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World File Search System热设计
军事、太空和其他高资源 - CiteSeerX
MIL-STD-188 与电信相关的系列 MIL-STD-202 电子零件质量标准 MIL-STD-285 外壳衰减测量 MIL-STD-498 关于软件开发和文档 MIL-STD 461 电磁干扰特性控制要求 MIL-STD-462D 电磁干扰特性测量 MIL-STD-464 系统电磁环境影响要求 MIL-STD 790 产品保证程序 MIL-STD-810 确定环境对设备影响的测试方法 MIL-STD-883 微电路测试方法标准 MIL-STD-1397 海军系统的输入/输出接口，标准数字数据 MIL-STD-1553 数字通信总线 MIL-STD-1686B 静电放电控制和保护程序 MIL-STD-1760 源自 MIL-STD-1553 的智能武器接口MIL-STD-1788A 航空电子接口设计 MIL-STD-1815 Ada 编程语言 MIL-STD-1835D 军用标准电子机壳轮廓 MIL-STD-2196 涉及光纤通信 MIL-STD-2218 机载电子设备的热设计、分析和测试标准 MIL-PRF-38534 混合微电路通用规范 MIL-PRF-38535 集成电路（微电路）制造通用规范
课程名称：微电子封装基础知识...
电子封装技术在全球范围内迅速发展，以满足消费电子、运输、航空航天、数据中心、物联网、人工智能、工业和节能等应用系统的需求。美国和世界各地的最近芯片法案就是明证，各国政府和工业界正在大力投资电子封装技术、研究和创新。1965 年，戈登·摩尔表示，半导体芯片上的晶体管数量每 18 个月到两年就会翻一番。这被称为摩尔定律，并为我们今天的电子系统提供了依据。但摩尔定律现在已经结束，因此迫切需要电子封装创新和熟练的劳动力来实现行业超越摩尔定律的未来愿景。本课程将通过教授电子封装的基本原理，让学生更好地为电子行业做好准备。学生将学习封装类型、电气设计、热设计、材料选择、可靠性评估等关键领域，以及不同应用系统的电子封装所需的挑战和权衡。课程目标/学习成果
具有热调节功能的 1A 锂离子线性充电器
TMI4056E 和 TMI4056EH 是完整的恒流和恒压线性充电器，适用于单节锂离子电池应用。TMI4056E 的默认电池充电电压固定为 4.2V，TMI4056EH 的默认电池充电电压固定为 4.35V，充电电流可通过 PROG 引脚上的外部电阻器进行编程。通过良好的系统热设计，充电电流可以编程为高达 1A。当 BAT 电压达到电池充电电压后，充电电流降至编程充电电流值的 1/10 时，TMI4056E 和 TMI4056EH 自动终止充电周期，充电电流变为 0，CHAG ̅̅̅̅̅̅̅̅ 和 STDBY ̅̅̅̅̅̅̅̅̅ 引脚状态发生变化。热调节功能可以调节充电电流以限制高功率条件或高环境温度应用期间的芯片温度。当输入电源断开时，TMI4056E 和 TMI4056EH 自动进入低电流状态，电池侧电流下降不到 1μA。ESOP8 封装和更少的外部元件使 TMI4056E 和 TMI4056EH 适合便携式应用。
基于石墨烯的机电热开关
摘要 热管理是现代电子、航空电子、汽车和储能系统中面临的重要挑战。虽然通常使用被动热解决方案（如散热器或散热器），但主动调节热流（例如通过热开关或二极管）将提供对热瞬变管理和系统可靠性的额外控制程度。本文我们报告了第一个基于柔性、可折叠石墨烯膜的热开关，其工作电压低（约 2 V），热开关比高达约 1.3。我们还采用主动模式扫描热显微镜来实时测量设备行为和开关。针对基于双夹悬浮膜的热开关的一般情况，开发了一个紧凑的分析热模型，突出了热设计和电气设计挑战。系统级建模展示了调节温度波动和平均温度作为开关比的函数之间的热权衡。这些基于石墨烯的热开关为在密集集成系统中主动控制快速（甚至纳秒）热瞬变提供了新的机会。
数据库服务器生命周期中的生态效率案例
与其他软件系统一样，数据库系统也受益于硬件性能的提升。长期以来，由于硬件功能的指数级提升，购买新硬件可以显著提高软件效率。硬件制造中的物理限制已将以前的利基设计带入标准组件，例如多核和专用电路。即使有了这些新设计，硬件改进也在减少，而软件和应用程序仍然变得越来越复杂，对资源的要求也越来越高。考虑到硬件制造的资源消耗，硬件的理想生命周期自然必须从效率方面延伸。在本文中，我们尝试估计数据库硬件生命周期持续时间的效率。我们使用公开的性能数字以及我们自己的基准来计算硬件性能改进的减少，并将它们与指定的热设计功率相关联以获得功率效率。结合对硬件和电力生产碳强度的估计，我们挑战了当前关于硬件更换频率的观点，并尝试为数据库部署的理想硬件生命周期建立新的经验法则。我们为未来的研究趋势提供了机会。
储能学报 - Yixiang Gan 的
传热强化与优化对于相变材料 (PCM) 储热设计至关重要。本文对填料床 PCM 储热单元设计的性能优势进行了比较分析，并对填料床单元关键几何参数的影响进行了数值研究。以六边形圆形结构优化后的管壳式设计作为比较的基准。研究发现，床层与 PCM 胶囊直径比 D / d 存在阈值，超过该阈值时，填料床的有效储能容量将高于最佳管壳式单元。D / d 的阈值可以与传热流体的表观速度定量关联，为定制设计填料床 PCM 储热系统提供了途径。总之，研究发现，填料床单元由于其较大的表面积体积比而具有优势，尤其是在大规模应用中。本研究提出了一种基于数值分析的框架来设计填料床 PCM 存储单元，并与管壳式单元进行比较，以便可以在特定的几何和操作条件下选择合适的 PCM 热存储设计类型。
立方体卫星的热建模与分析
低地球轨道被动热涂层观测站 (PATCOOL) 立方体卫星是由 NASA 资助的在轨实验，由佛罗里达大学先进自主多航天器实验室开发和领导。立方体卫星任务旨在研究使用一种名为“Solar White”的低温选择性表面涂层的可行性，以此实现深空部件的更高效的被动冷却。在地面实验中，这项新技术已经证明它比任何现有的热涂层或涂料都能提供更高的太阳辐射反射率，而 PATCOOL 立方体卫星将验证这项技术。PATCOOL 的热设计是任务成功的最重要方面。PATCOOL 有效载荷包含一个可容纳四个样品的外壳，其中两个样品涂有“Solar White”，另外两个样品涂有最先进的白色热控制涂层：AZ-93。本文讨论了使用行业标准热建模软件 Thermal Desktop® 构建热模型的过程以及 PATCOOL CubeSat 的热分析结果。热分析旨在研究 PATCOOL 有效载荷的稳态温度响应并确定热流源。内部和外部热模型的 PATCOOL 热分析结果表明，低温选择性表面涂层的性能远高于目前最先进的热涂料，从而验证了 PATCOOL 热控制设计的有效性。
锂离子电池的热特性和安全方面：深入评论
摘要：本文概述了锂离子电池系统中精确热分析的重要性。它强调了对额外研究的要求，以创建有效的方法来建模和控制热性能，并最终是提高锂离子电池的安全性和性能。由于这些能量存储系统内的固有热量产生，温度调节与锂离子电池之间的相互作用至关重要。对锂离子电池所表现出的热行为的深刻理解，以及针对电池组的先进温度控制策略的实施，仍然是一个关键的追求。利用量身定制的模型来剖析锂离子电池的热动力学显着，从而在广泛的操作场景中增强了我们对其热管理的理解。这项全面的综述系统地探讨了采用模拟和模型来揭示复杂的热特性，行为细微差别以及与锂离子电池相关的潜在失控事件的多样化研究。本综述的主要目的是强调使用的表征方法的有效性，并强调关键参数（规定的当前速率和温度）在塑造热动力学中的关键参数。值得注意的是，与直接更改锂离子电池设计本身相比，热设计系统的增强通常更可行。因此，该热审查主要集中在热系统的领域。合成的见解提供了研究发现的全景概述，并有更深入的了解，需要咨询特定已发表的研究及其相应的建模努力。
B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
从等温源到有限厚度物体的热扩散阻力
在从热表面到物体的二维热传导过程中，会遇到热扩散阻力。热扩散和热收缩阻力的相反问题在用于微电子和其他发热设备的热管理的散热器和热扩散器的设计中具有很大的技术相关性。过去在热扩散理论分析方面的大部分工作都是基于具有给定热通量的源。相比之下，等温源问题由于边界条件的混合性质而存在困难，因此只能获得近似解。这项工作推导出从等温源到有限厚度板或圆柱体的稳态热扩散阻力。混合边界条件的处理方式是将其置于空间变化的对流边界条件的形式中，源上的 Biot 数足够大以表示其等温性质。沿着一组足够的线性代数方程推导出该问题的级数解以确定级数系数。结果显示与有限元模拟非常吻合。将结果与先前报告的近似解在近似解的有效参数范围内进行比较。量化了关键无量纲参数对热扩散阻力的影响。结果表明，正如预期的那样，热扩散阻力随着等温热源尺寸的减小而增加。提出了一种具有非常好精度的三阶多项式相关性。这项工作推进了对过去仅报告了近似解的问题的理论理解。这里给出的结果为涉及扩散或收缩的各种实际热管理问题的热设计和优化提供了实用工具。