摘要:由于其超高的能量转移效率,近场辐射传热显示出在各种新兴技术领域中应用的显着潜力。目前,研究近场辐射传热问题的主要理论框架包括传统的波动电动力学(FE)理论和最近提出的非平衡绿色功能(NEGF)方法。在两种方法中,物体之间的辐射热通量取决于计算物体对外部电磁场的响应函数。本报告介绍了基于密度功能理论的第一原理方法,在不同温度下对物体之间计算近场辐射热通量的方法。它提供了计算公式,其中包括FE和NEGF方法的局部现场效应。使用二维材料(例如石墨烯)作为示例,我们介绍了近场辐射热通量与物体之间的距离以及辐射能谱之间的关系。然后,我们系统地比较了第一原理方法和传统理论模型对诸如石墨烯极化之类的响应函数的影响。最后,我将在完全非平衡条件下的光子电子相互作用引起的统一的能量,动量和角动量转移理论引入开拓性工作。
强制对流沸腾是一种有效的冷却技术,用于热载应用中的温度管理。由于对计算能力的不断增长的需求,微电子的快速发展在科学家和工程师面前设定了有效的微处理器的有效温度控制的任务[1,2]。此类应用的三维集成微处理器中的体积热通量已经达到10 kW/m 3 [2],并且此类处理器中的热通量分布可能非常不平衡。除此之外,已经开发了基于GAN晶体管的新一代电力电子产品,它具有高密度能量转换所需的特征,这将需要密集的冷却,[3]。在通道和微型通道中沸腾的流量已经积极研究[4-5]。例如,在[6]中,研究了具有均匀加热壁的微通道中的纵横比的影响,作者发现该比率对传热系数有很大的影响。在[7]中,研究了硅微通道水槽中的饱和水的饱和水,并研究了微通道的持续液压直径和不同的长宽比。已发现纵横比对传热特征有很大影响。然而,墙壁过热的关键问题,流动的固有不稳定以及在常规连续平行的微通道中的关键热通量值低,为在具有高热量磁通量的设备中实际应用的微通道散热器实际应用带来了严重的问题,[8]。在[9]中,研究了通道高度对传热的影响和具有不均匀加热(流量宽度大于加热器宽度)的平坦微型通道中的临界热通量。然而,尽管加热器与通道宽度之比的影响尚不清楚,尽管它可能对微型和微通道的沸腾传热效率产生重大影响。
4a-d) 和净通量的符号 (图 4e-f) 显示了热通量的正相关系数。对于整个对流层的感热输送 (图 4a 和 e),由于西半球的平均热流入比东半球的热流出强,热输送主要导向北极。图 4a 中使用的未平滑时间序列的相关系数为 - 99.68%,图 4a 中显示的平滑时间序列的相关系数为 - 99.56%。对于对流层下部的感热输送 (图 4c 和 e),由于东半球的平均热流入比西半球的热流出弱,热输送主要导向远离北极。因此,在对流层下部,半球的热通量方向发生了翻转。图 4a 中使用的未平滑时间序列的相关系数为 - 99.68%,图 4a 中显示的平滑时间序列的相关系数为 - 99.56%。
放电方法。如图5所示,在放电过程的早期,由恒定入口温度产生的放电速率高于恒定热通量,但在放电过程结束时接近零。在两种测试中,在2.5小时排放过程结束时,出口水温约为14°C。然而,第一次测试(恒定入口温度)中的累积冷却输出为251.5 kJ,在第二次测试中低于280.7 kJ冷却输出(具有恒温通量)。如图4所示,当出口温度在第一次测试中达到14°C时,大多数内部储罐的温度比第二个测试中的温度凉。相反,在第二次测试中,出口温度接近内罐中最低温度。这些结果表明,用恒定的热通量排放内部储罐可以充分利用存储的能量,因为进水水温随着出口温度的升高而升高,因此在内部水箱中的水和PCM之间保持了很大的温度差异。
摘要大学校园旨在为学生提供开放和绿色的空间,以创建和脱颖而出。在本文中,评估了塔塔工程学院的校园室外空间(COS)的重新设计,因为它是一个被暴露于过度太阳辐射的学院的建筑物所忽略的中央广场。该研究的方法包括许多阶段。首先,Novalynx气象站评估了现场测量,并通过气候顾问计划调查了天气数据文件。接下来,通过模拟程序ANSYS Fluent CFD软件对所提出的设计进行了测试和评估,以研究热可比性。通过比较太阳热通量,反射红外太阳通量,周围建筑物的壁辐射热通量和温度分析来揭示新设计的积极环境影响。结果表明,COS重新设计启动了一个框架,该框架集成了环境舒适方法,从而产生了改造设计标题。关键字太阳辐射,改造城市研究,热舒适,校园户外空间
摘要 —本文介绍了一种使用低全球变暖潜能值制冷剂 R1234yf 的两相流微通道热管理系统 (MTMS)。热测试载体 (TTV) 由嵌入基板的单个或多个热测试芯片制成,然后将其附着到 MTMS 上。该系统包括两个相同的铝制微通道散热器 (MHS),它们串联在冷却回路中,冷却回路还包括一个气体流量计、一个微型压缩机、一个冷凝器、一个节流装置和辅助测量组件。实验结果表明,热管理系统可以耗散 526 W/cm 2 的热通量,同时将结温保持在 120 °C 以下。对于具有更高结温(例如 175 °C)的 SiC MOSFET,预计当前系统耗散的热通量高达约 750 W/cm 2。详细分析了压缩机转速、节流装置开度、MHS 上的 TTV 布置、下游加热器对系统冷却性能的影响。研究表明,目前的
单元2:对流传热热通量,流体流的平均温度,总体传热系数,LMTD,个体传热系数,个体和整体传热系数之间的关系,通过对流和强制对流的传热概念,自然和强制对流的应用,对流的应用,对流,热交换,热交换,单个通行率,1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1次平行式交换1-1-1-1-1-1-2-2-2凝结。
摘要:在增材制造应用中,通常使用材料挤出 (ME) 工艺制造三维原型和最终产品。然而,由于技术挑战,这些原型和产品仅限于使用 ME 工艺的单一材料。由于不同塑料的熔化温度不同,在 ME 工艺期间,将塑料沉积在另一种不同的塑料基板上需要适当控制打印温度。本文使用有限元分析研究了在 ME 工艺期间 PLA 长丝在 ABS 基板上的沉积。提出了一种用于挤出工艺的传热有限元 (FE) 模型,以估计 ME 机器的参数,从而制定热通量模型。使用所提出的挤出工艺 FE 模型研究了打印温度和间隔距离对温度分布的影响。热通量模型在所提出的 PLA 单珠沉积在 ABS 板上的传热 FE 模型中实现。从该沉积 FE 模型中,可以估计 ME 沉积过程中的温度变化。将温度变化结果与实验结果进行了比较。利用校准后的 FE 模型,评估了适合 PLA 沉积的 ABS 加热温度。
阵列中每台激光器的热通量都会根据其内部间距对熔池的整体形状/尺寸产生影响,即基于叠加原理和每台激光器温度场之间的热串扰。通常,由于热量分布在更大的表面积上,随着内部间距的增加,宽度会增加,但深度则呈现相反的趋势,即热量渗透到粉末床中会减少。此外,熔池尺寸(深度和宽度)
图。2。BubbleId提取的特征显示(a)每个单独气泡的单个气泡特征,包括气泡ID,直径,固定状态和界面形态,((b)空间平均信息的信息,包括气泡计数,附着的蒸气分数以及每个框架的总蒸气分数以及每个框架的总蒸气分数以及(C)动态特征,包括气泡出发率在内。(a)和(b)中的示例特征来自13.97 w/cm 2的热通量时的沸腾-1,(c)的数据来自沸腾-1和沸腾-2。