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同轴钛丝基激光金属沉积中激光散焦对焊珠几何形状的影响
摘要：同轴丝材激光金属沉积是一种多功能、高效的增材工艺，可在复杂结构的制造中实现高沉积速率。本文研究了三光束同轴丝材系统，特别关注了沉积高度和激光散焦对所得珠子几何形状的影响。随着沉积间隔距离的变化，工件照明比例也会发生变化，该比例描述了直接进入原料丝材和基材的能量比。在不同的散焦水平和沉积速率下沉积单个钛珠，并测量和分析珠子的纵横比。在实验设置中，发现散焦水平和沉积速率对所得珠子的纵横比有显著影响。随着离光束会聚平面的散焦水平增加，光斑尺寸增加，沉积轨道更宽更平。工艺参数可用于将沉积材料调整到所需的纵横比。在同轴丝材沉积中，散焦为丝材和基材之间的热量分布提供了一种调节机制，对所得沉积物有重要影响。
分层相关可靠性的驱动机制...
-积分计算用于评估裸露焊盘封装系列的可靠性问题。使用参数化 FE 模型，可以探索任何几何和材料效应对裸片焊盘分层和裸片翘起的影响。例如，发现裸片焊盘尺寸的影响远不如裸片厚度的影响重要。使用断裂力学方法，从热-湿-机械角度推断出分层的起始位置。结果表明，当存在裸片焊盘分层时，裂纹很可能在裸片下方生长，并会发生裸片翘起。发现裸片翘起与其他故障模式（如球焊翘起）之间的相互作用并不十分显著。将 FE 模型与基于模拟的优化方法相结合，推断出裸露焊盘系列最佳可靠性的设计指南。
计算机视觉技术在水下湿焊轮廓检测中的应用：一项探索性研究
JL Ortiz 1 、AM Moreno-Uribe 1 、BR Acevedo 2 、EJ Lima 1 和 AR Arias 1 1 米纳斯吉拉斯联邦大学机器人、焊接和模拟实验室，巴西贝洛奥里藏特 2 米纳斯吉拉斯联邦大学国家计算智能实验室，巴西贝洛奥里藏特 电子邮件：ortizsolanojorgeluis@gmail.com 摘要。在水下湿焊中，气泡的形成和分离过程与电弧的稳定性有关。因此，需要更快、更准确地表征这些气泡的新方法。本文介绍了计算机视觉算法在图像处理中的应用，以更好地理解液滴的动态。测试在受控条件下进行，以便于检测和记录物体。该算法生成的结果可以检测和跟踪液滴以及它们之间的相互作用。记录的物理特性是根据投影面积和液滴平均速度计算液滴直径。
晶圆级芯片封装中早期焊球偶尔脱离对后续微结构演变和焊点疲劳的影响
摘要 — 电子产品的不断小型化与工业和汽车电子产品的严格可靠性要求相结合，是新兴封装技术面临的一大挑战。一方面是增加对环境载荷下损坏的了解。因此，在温度循环测试之后，对组装在印刷电路板 (PCB) 上的晶圆级芯片级封装的焊点进行了分析。在所研究的封装中，有限数量的接头没有与 PCB 铜垫形成适当的机械连接。虽然这并非有意为之，但这些情况会导致这些接头在最初几个热循环内脱落。然而，这种状况提供了一个独特的机会来比较热机械载荷（连接接头）和纯热载荷（脱落接头）后的焊点微观结构，它们直接位于彼此相邻的位置。结果表明，微结构老化效应可以直接与接头中载荷增加的区域联系起来。对于分离的焊点来说尤其如此，它们几乎可以保留其初始微观结构，直到受到热分布高温部分的影响。通过有限元模拟，如果孤立的焊球从板上脱落，可以进一步量化相邻焊点增加的负载。在介绍的一个案例中，角焊点的寿命仅减少了 85%。
用数字法测定球栅阵列的热膨胀系数
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性，评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而，BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时，焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的，传统的应变测量方法无效。在本分析中，使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度，以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变，并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明，测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
评估在尼日利亚奥多州Akure Metropolis出售的精选卫生垫的微生物质量
这项研究对在Ni Geria的Ondo State的Akure Metropolis出售的各种卫生垫进行了微生物学评估。收集并分析了来自不同品牌的卫生护垫，包括始终，每天，LadyCare，LadyChoice，Lovina，Rosemary和Softcare，以确定微生物的存在。微生物。这项研究揭示了各种微生物，包括细菌，例如蜡状芽孢杆菌，灌注梭状芽胞杆菌，金黄色葡萄球菌，Veillonella parvula和lactobacillus antri。此外，真菌种类如根瘤菌，烟曲霉，烟曲霉，尼日尔曲霉，牛牛牛肉菌和Trichoderma sp。与卫生垫隔离。在卫生垫上存在微生物强调了它们的非亲戚性质。虽然某些孤立的微型制剂具有引起感染的潜力，但阴道pH和有益的微生物（如乳酸杆菌）的存在。在阴道中可能会抵消卫生垫中存在的微生物感染的风险。因此，卫生垫被认为是安全使用的。尽管如此，保持健康的生活方式仍然至关重要。
Cu靶垫粗糙度和溶液流对生长模式的影响以及电气Cu膜中的空隙形成
摘要 - 研究了Cu靶垫粗糙度对来自两个不同CU浴的Electrols Cu的生长模式的影响，其浴A具有基于氰化物的基础，而Bath B Bath B Bath B Bath B Bath B Bath B Bath Bath Bate Bate Bate Bate Bate Base Base Base stobilizer System。两个浴室通常在PCB行业中使用。在BATH B的情况下，对于高于R A 5 300 nm高的平均目标垫粗糙度，观察到了两种生长模式。第一个模式是次级Cu下形态学的复制，而第二种模式则主要在底物晶体的暴露位点形成球形晶粒（Cu结节）。这些Cu结节通常具有与纳米类动物朝向其碱基的theefthed Electrolesscuthickness和Containa高密度相当的半径。相关的空隙形成似乎与弱盲菌中的CU/CU/CU互连相关。有趣的是，对于基于氰化物的浴A形成结节的趋势被广泛抑制，而基于氰化物的浴则是对目标垫粗糙度的nododule nodoul nodoul nodoup nodoup to y 5 1,000 nm。当研究溶液输送和交换时，很明显，较低的汇率会对电气cu的沉积产生负面影响，即使表现出的粗糙度值也可能表明，也可以预期具有不良结节和空隙的结果。
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注：在不同的应用中， C1 、 C2 可考虑只装一个：在 3V 应用中建议用一个 1uF 或以上；在 4.5V 应用中建议用一 个 4.7uF 或以上 , 均为使用贴片电容；在 6V 应用中建议用一个大电容 220uF+100nF 贴片电容； C2 均靠近 IC 之 VDD 管脚放置且电容的负极和 IC 的 GND 端之间的连线也需尽量短。即不要电容虽然近，但布线、走 线却绕得很远（参考下图）。当应用板上有大电容在为其它芯片滤波时且离 TC118AH 较远也需按如上要求再 放置一个小电容于 TC118AH 的 VDD 脚上。图中 C4 （ 100nF ）电容优先接于马达上，当马达上不方便焊此 电容时，则将其置于 PCB 上 ( 即 C3) 。
NanoStar® 和 NanoFree® 300µm 焊料凸点 WCSP 应用
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 组件放置 15.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 重排 16.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
NanoStarŽ 和 NanoFreeŽ 300µm 焊料凸点 WCSP 应用
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 元件放置 15 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 回流焊 16 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。