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应用程序、质量和 NDE、传感、控制和数据库。再次,AWI 人员组织并讲授了会前教程,内容涵盖 PC 网络、专家系统、神经网络、Windows 和 Excel 电子表格以及数据库。会议还包括主题演讲
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在焊接操作过程中用于保护焊缝和焊接电弧免受大气污染。氧气、氮气、水蒸气以及空气和车间气氛中的其他成分都可能对焊件有害。在连接过程中,有几种气体用于保护镍和镍基合金。最常见的是氩气、氦气、氩气-氦混合气和氢气。氩气和 1% 氧气混合气也用于焊接有限数量的合金(参考文献 1)。当使用气体进行连接时,建议使用特殊的高纯度等级;这些高纯度等级可在市场上买到。最近一份关于 Inconel 600 气体钨电弧焊件的报告强调了这一点(参考文献 2)。结论是,氩气保护气中相对少量的杂质元素(特别是氧气)对电弧的熔化效率有很大影响。总杂质含量从 690 ppm 增加到仅 2440 ppm 导致焊接渗透率下降约 50%。虽然这些杂质水平远高于
DC Stick 功能 DIG 控制允许根据特定应用和电极改变电弧特性。降低 DIG 设置以获得运行平稳的电极(如 E7018),并增加 DIG 设置以获得更硬、更具穿透性的电极(如 E6010)。
附件为临时修理推荐焊接程序,供在海上和港口进行临时修理的船上人员使用,因为这些地方缺少必要的材料。船舶结构委员会有责任传播信息,最终目的是提高船舶的安全运行,因此可以从该委员会获取额外的副本。
cin ::apse®无焊,高密度,自定义互连用于板板,IC登机,弯曲,登机和组件以登机。cin ::APSE®是业内最广泛实施的压接和焊接,高速,互连。简单的2件式专利保护设计可实现50多个Gbps,并从0.020英寸(0.5mm)到1.0英寸(25mm)范围。cin ::APSE®触点可在0.020英寸(0.5mm)和0.039英寸(1.0mm)的直径为0.039英寸(1.0mm)或更大的直径。联系人的数量不受限制,迄今为止实施的最大连接器包含7,396 I/OS。通过压缩来实现无焊端,独特的接触设计可确保每个I/O的多个接触点。CIN ::APSE®互连在最极端的机械冲击和振动下已证明可靠性。