在本研究中,使用4043 MIG填充线(WAAM)制造了300 x 200 x 20 mm 3的矩形平板300 x 200 x 20 mm 3。研究了焊接电流(热输入)对4043 WAAM合金的焊缝微结构和机械性能的影响。通过将焊接电流从140到160 a改变,以使其他焊接参数从140 a变化为恒定值。实验发现表明,所有焊接接头都是无缺陷的,并且焊接的强度降低了焊接电流的增加。在较低的热输入(140a)焊接接头的情况下,达到了120 MPa的最高关节强度(占基本WAAM强度的119%)。显着的强度是由于存在更精致的e术树突微观结构和融合边界尺寸较小的原因。焊接接头的韧性分别为低,中和高热量输入的10、11和12焦耳。焊接接头的韧性显示出焊接电流增加的趋势增加。更多的焊接接头软化导致了更高的延展性和韧性。蚀腐蚀研究的结果表明,由于Al基质中存在更多的Si,总体而言,在所有焊接接头中都实现了更好和类似的腐蚀行为。焊接微结构中的热输入和谷物变高的差异归因于焊接接头腐蚀性的变化。但是,焊接接头的耐腐蚀性在行业标准的可接受极限之内。
摘要 钛合金Ti6Al4V具有强度高、耐腐蚀性能好等优点,被广泛应用于医疗、汽车、航空航天等行业。另一方面,增材制造(AM)技术可以给予产品设计的自由度。为了推广AMed产品,需要将AMed与锻造产品连接起来,了解接头特性非常重要。本研究在氩气保护下用光纤激光器对Ti6Al4V板进行对接焊,并实验研究了激光焊接锻造/锻造、AMed/AMed、AMed/锻造Ti6Al4V板的接头特性。AMed板的抗拉强度高于锻造板,但AMed板的伸长率较小,这是因为AM工艺中AMed板在激光辐照过程中由于快速冷却而产生α'马氏体。然后,AMed/AMed板的激光焊接接头具有较高的抗拉强度,但伸长率小于锻造/锻造板。强化/锻造钢板的焊接接头表现出良好的焊接状态,因为较小的热输入导致锻造钢板和强化钢板之间形成较小且硬度较高的焊道。
撰写给联邦大学医学学院公共卫生研究生计划的论文,作为获得公共卫生硕士头衔的先决条件。 浓度区域:流行病学。撰写给联邦大学医学学院公共卫生研究生计划的论文,作为获得公共卫生硕士头衔的先决条件。浓度区域:流行病学。
摘要 数字焊接机(DWM)是一种先进的材料成型工具。DWM 的寿命和健康状况与其安全性和可靠性密切相关。针对 DWM 寿命预测准确率不高的问题,提出了一种基于免疫算法(IA)和带注意机制的长短期记忆网络(LSTM)的模型。首先,评估并筛选 DWM 寿命的退化特征指标。然后,利用线性回归构建健康指数,定量反映 DWM 的寿命状态。使用优化模型预测剩余寿命,并使用 5 个指标与各种模型进行比较。最后,基于产品检验和生产调度对 DWM 进行预测性维护。得到目标函数的最优解,计算出数字焊机的最佳预测维护方法。在寿命预测过程中,优化模型与传统LSTM模型相比,均方根误差降低了20%,均方误差降低了35.8%。平均绝对误差降低了14.2%,平均绝对百分比误差更接近于0,判定系数提高了23%。结合实际的产线安排,可以在最合适的时间对DWM进行维护,以最大限度地降低维护成本。
摘要:本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明,焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合,可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
轧制钢材等。如果制造商将每种可接受钢材等级的轧制板材提供给验船师签字,则可以省略签发材料检验证书。在这种情况下,制造商应在证书上输入以下声明,以表明钢材已通过批准流程制造,并且已通过所需的测试。如果在每份测试证书上用英文或韩文盖章或打印钢铁厂名称,并由负责产品质量保证或检验员的制造车间人员签字,则将接受以下声明形式。
评估必须在功能正常的工作场所中进行。如果工作场所中的评估将是不安全,不切实际或威胁环境的情况,则必须在足够严格的模拟环境中进行评估,以反映在工作场所运行的情况下会经历的情况。评估必须涵盖工作场所绩效的各个方面,包括任务技能,任务管理技能,应急管理技能和工作环境技能。
了解氧化铝增强铝复合材料 (Al-A2O3) 的循环行为对于其在不同工业领域的进一步应用至关重要。本研究重点关注通过放电等离子烧结 (SPS) 方法和摩擦搅拌焊接 (FSW) 相结合生产的 Al-氧化铝纳米复合材料的循环行为。添加的氧化铝总含量为 10%,是纳米和微米粒子的组合,其比例因样品而异。使用光学显微镜 (OM)、扫描电子显微镜 (SEM) 和能量色散 X 射线光谱 (EDS) 表征 SPSed 样品的微观结构。表征了加工后的复合材料样品的微观结构并研究了其机械行为。微观结构研究表明,氧化铝的纳米粒子主要分布在晶粒边界和晶粒内部,而微米级粒子主要沉积在晶粒边界上。此外,还根据增强体尺寸和纳米粒子添加百分比分析了生产样品的硬度和拉伸性能。结果表明,纳米复合材料的力学性能和疲劳性能主要取决于初始阶段的材料性能和搅拌摩擦焊的应用条件,如转速和运动速度。纳米复合材料的断裂表面呈现出韧性-脆性复合断裂模式,韧窝更细,纳米弥散体的作用尤为突出。
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焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此,在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外,氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是,由于熔化无铅焊料需要更高的温度,无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下,激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题,以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。