本 NASA 技术标准由美国国家航空航天局 (NASA) 发布,旨在为已被认可为 NASA 计划和项目标准的流程、程序、实践和方法提供统一的工程和技术要求,包括对项目的选择、应用和设计标准的要求。本 NASA 技术标准已获准供 NASA 总部和 NASA 中心和设施使用,适用的技术要求可在合同、计划和其他机构文件中引用。它也可能适用于喷气推进实验室(联邦资助的研究和开发中心 [FFRDC])、其他承包商、赠款和合作协议的接受者以及其他协议的各方,但仅限于适用合同、赠款或协议中规定或引用的范围内。本 NASA 技术标准制定了一般方向并描述了 NASA 对焊接结构所期望的信息类型。本 NASA 技术标准不提供飞行硬件焊接件的详细工艺和质量保证要求。相反,它旨在作为更高级别的文档,其中规定了焊接硬件的最低要求。信息请求应通过 https://standards.nasa.gov 上的“反馈”提交。对此 NASA 技术标准的更改请求应通过马歇尔太空飞行中心 (MSFC) 表格 4657(NASA 工程标准变更请求)提交。原件签名人:_______________________________
现代技术进步对材料的设计和应用提出了要求的要求。在许多情况下,材料的处理成为制造过程中的关键步骤。但是,在技术文献的广泛领域中,材料处理尚未得到适当的关注。这主要是由于缺乏适当的沟通论坛。由于材料处理与特定产品密切相关,因此专家无需交流。另一方面,参与不同产品的人会在需要时及时开发材料处理的技术。这是本系列的目的,材料处理 - 理论和实践,以促进有关材料处理的技术信息的传播。它为有关特定材料处理过程的理论和实践提供了广泛的预期。用于一种技术的物质过程可能在另一种技术中具有适用性。本系列提供了材料工程社区与加工工程社区之间的桥梁。这是学术和工业社区之间对话的适当论坛。材料处理是一个快速移动的领域。在时间和印刷空间的限制下,本系列的目标不是百科全书,并且包含全包含。而是,它提供了活跃工人的材料过程检查。必要的观点将是主观的。,但这种观点将包括近期和长期前景。这是这位普通编辑的最美好的希望,该系列中的卷可以用作材料处理领域的第一本参考书。
该信息收集的公开报告负担估计为每个响应的平均1小时,包括审查说明的时间,搜索现有数据源,收集和维护所需的数据以及完成和审查此信息集合。发送有关此负担估计值或此信息集合的任何其他方面的评论,包括为国防部减轻此负担的建议,华盛顿总部服务,信息操作和报告局(0704-0188),1215 Jefferson Davis Highway,Suite 1204,Suite 1204,Arlington,VA 222022202-4302。受访者应意识到,尽管有其他法律规定,但如果没有显示当前有效的OMB控制号码,则任何人都不得遵守信息的收集。请不要将您的表格返回上述地址。1。报告日期(DD-MM-yyyy)06-09-2021
摘要:焊接关节疲劳是球网阵列包装中的关键故障模式之一。由于可靠性测试是耗时的,并且需要物理驱动模型的几何/材料非线性,因此开发了AI辅助模拟框架以建立针对设计和过程参数的风险估计能力。由于焊接关节疲劳失败的时间依赖性和非线性特征,该研究遵循AI辅助模拟框架,并构建了非序列的人工神经网络(ANN)和顺序的经常性神经网络(RNN)体系结构。都研究了两者,以了解他们从数据集中提取时间相关的焊料关节疲劳知识的能力。此外,本研究应用了遗传算法(GA)优化,以减少最初猜测的影响,包括神经网络体系结构的权重和偏差。在这项研究中,开发了两个GA优化器,包括“背对派”和“进展”。此外,我们将主成分分析(PCA)应用于GA优化结果以获得PCA基因。在GA优化的PCA基因下,所有神经网络模型的预测误差均在0.15%以内。没有明确的统计证据表明,当应用GA优化器用于最大程度地降低初始AI模型的影响时,RNN在晶圆级芯片式包装(WLCSP)中的芯片式包装(WLCSP)焊接可靠性风险估计均优于ANN。因此,即使焊接疲劳是时间依赖于时间依赖的机械行为,但具有更快的训练速度的ANN模型可以实现具有广泛设计域的稳定优化。
摘要 - 基于SAC的合金是最常见的焊料材料之一,用于在电子组件和印刷电路板之间提供机械支撑和电气连接。增强焊接接头的机械性能可以改善组件的寿命。定义焊料关节完整性的机械性能之一是剪切强度。这项研究的主要目的是评估不同衰老条件下SAC305焊接接头的剪切强度行为。Instron 5948带有定制纤维的微机械测试仪用于对单个焊接接头进行加速剪切测试。在不同的衰老时间(2、10、100和1,000 h)和不同的衰老温度(50、100和150 C)的情况下,以恒定应变率调查了SAC305 SAC305焊料焊接联合基因持续性(OSP)表面纤维。还检查了未流际焊接接头以进行比较。方差分析(ANOVA)可以确定每个参数对剪切强度的贡献。开发了一种一般的经验模型,以估算使用Arrhenius项的剪切强度作为衰老条件的函数。显微结构分析。结果揭示了f -Fintructuctintheartrenth wheatheatheating水平。随着衰老时间和温度的增加,观察到沉淀物变厚和金属间化合物(IMC)层厚度的增加。
莱克技术学院 焊接技术 焊接技术 — 高级 简介 焊接技术和焊接技术高级课程是开放式入学和开放式毕业的基于能力的焊接课程,每年入学四次。在课程介绍中,学生将学习车间安全规定、工具架程序、记录保存和焊接历史。学生观看完每个单元的演示后,将练习基础、高级、氧乙炔、氦弧和微丝焊接的所有单元。完成每个工作块后,学生将复习所有单元,直到他们能够证明至少 77% 的熟练程度,能够熟练焊接所有标准接头和所有标准位置。焊接车间的展示板是标准。教师将评估学生的技能、安全工作能力和专业技能(例如,外表、着装、出勤率以及是否遵守学校和课程政策和程序)。完成所有课程能力后,学生可以选择参加板材和管道焊接规范认证测试。项目使命 焊接项目的使命是让学生为焊接行业的就业或高级培训做好准备。本项目还为以前或目前从事这些职业的人员提供补充培训。 焊接技术理念 我们相信帮助学生培养与他人相处的能力、表现出正直、发展工作内外安全的专业技能、证明个人和工作整洁以及展示成为更适应环境、更有生产力的公民的能力。 入学要求 申请人必须年满 16 岁,并且在学业、身体和情感上能够满足所选项目的要求。申请人通过招生办公室进行初始申请。最低技能评估是录取过程的一部分。焊接技术项目有以下最低入学要求: 1. 完成 LTC 在线申请 2. 如果需要,参加基本技能考试。 3. 与职业顾问会面 4. 在实际入学前与课程教员协商 测试要求 除佛罗里达州执法学院申请者外,所有申请 450 小时或以上职业技术教育 (CTE) 课程的申请者,在入学前均需参加州政府规定的基本技能评估。基本技能评估分数在入学时必须有效。测试人员必须年满 16 岁。如果学生在一项测试的某一领域达到或超过标准分数,他们可以使用另一项测试来满足其他技能领域的要求。可以将多项测试的测试分数合并起来。(规则 6A-10.315,FAC) 满足此要求的评估工具包括:根据 FAC 规则 6A-10.0315,这是一种常见的分班考试,要求达到最低分数,自考试之日起有效期为 2 年: 佛罗里达州高等教育准备测试 (PERT) SAT,大学理事会
AlkotmányU的生态研究中心生态学与植物学研究所。2 - 4,H-2163Vácrátót,匈牙利B森林现场诊断和分类部,pf。132,H-9401 Sporon,匈牙利C植物解剖学系,生物学研究所,EötvösLorándUniversity,PázmányP。Stny。 1/c,H-1117布达佩斯,匈牙利d ostffyasszonyfai u。 60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。 2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。 132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利132,H-9401 Sporon,匈牙利C植物解剖学系,生物学研究所,EötvösLorándUniversity,PázmányP。Stny。1/c,H-1117布达佩斯,匈牙利d ostffyasszonyfai u。60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。 2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。 132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u.15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。13,H-1088布达佩斯,匈牙利
摘要印刷电路板(PCB)中组件的组装过程需要涂有表面饰面的裸露铜面积。过去,PCB行业中主要的表面表面是传统上是热空焊接(HASL)与锡铅一起作为焊接合金的。除了取代含有铅的焊料外,PCB行业还积极寻求表面饰面选项作为HASL的替代选择。本研究提出了一项详细的比较研究,以考虑不同的表面饰面和几个组件包,以了解焊料关节的可靠性行为。特别是合金的不同组合(例如锡铅,锡银罐)和表面饰面(例如hasl;电子镍浸入黄金已知-Enig;浸入锡i- sn;考虑到四种类型的组件的有机焊性防腐性 - OSP)通过WEIBULL分布式数据和统计模型进行了可靠性评估,以评估关节的包装类型或几何形状如何影响焊接可靠性。进行两次比较,并提出了统计结果。具有相关饰面的锡丝 - 镀金合金比使用传统合金金融组合焊接的板揭示了更高的可靠性。
PROG第1703款负值信用补贴收据-15,000 0 -10,800 -10,800 N/A UED&D基金偏移量0 0 -415,670 -415,670 N/A拨款拨款38,533,916 39,592,625 46,625 46,189,189,189,189,189,189,189,189,189,189,189,189,46,46,46,46,46,46,46,46,469,189 +