通函附录 2 号314-04-1862c,日期为 2022 年 11 月 22 日,《远洋船舶入级与建造规范》,2022 年,ND 号2-020101-152-E 第十四部分。焊接 2 焊接技术要求 1 第 2.10.1 和 2.10.2 款由以下文字替代:ʺ 2.10.1 焊接操作允许采用以下焊接工艺进行:111、131、141、43,这些工艺应确保焊接接头质量良好,具有最大强度、化学成分与母材相似,并具有足够的耐腐蚀性。2.10.2 焊接接头应尽可能位于承受最小应力的区域。焊接余高只能在经登记处特别批准后才能拆除。ʺ。2 2.10.10 款由以下内容替代:ʺ 2.10.10 摩擦搅拌焊的应用。摩擦搅拌焊 (FSW) 程序应基于 ISO 25239:2020 的要求。根据适用程序,FSW 分为双面单道焊、双面多道焊或带可调探头工具的单面焊接。《船舶建造与船舶材料及产品制造技术监督规范》第3篇“材料制造技术监督”4.1、4.4.7、4.5.10和7.6条规定了焊接操作人员持证上岗和FSW生产工艺认可的要求。2.10.10.1 FSW可适用于采用双面单道焊工艺、双面多道焊工艺或单面可调式探头工装的对接焊缝。FSW可采用单肩工装(可调式探头)或双肩工装(由不带力控制的固定长度探头和带力控制的可调长度探头分开)进行。2.10.10.2 对于无支撑面的 FSW 焊接接头,仅可采用双面单道焊或双面多道焊。2.10.20.3 FSW 焊接设备。焊接设备和 FSW 工具应能够产生符合规定验收水平要求的焊缝。焊接设备应保持良好状态,必要时应进行维修或调整,并应在公司的文件中说明。安装新设备或翻新设备后,应进行适当的测试以验证设备是否正常运行,并应在公司的文件中说明。应通过 FSW 设备进行参考参数的再现性测试,以证明焊接设备可以重复生产符合表 3.3.5 规定的验收水平的焊缝。为此,在以下情况下,应在通过焊接工艺认证的范围内并符合认证条件进行试件焊接和试件机械试验:
本技术备忘录 (TM) 首先回顾了与太空焊接相关的现有文献,重点关注微重力下的凝固、热量和质量传递以及流体流动。本调查研究了微重力下焊接对材料系统的影响。检查了之前设计和测试过的各种太空焊接设备,以确定它们的能力和缺点,重点关注它们各自的焊接实验结果。讨论了在焊接操作期间保护轨道国际空间站 (ISS) 和机组人员的安全措施。最后,通过关注多家公司与 NASA 合作开发的 AM 和在轨焊接的当前方法来检查最新技术。
锻造线 机械液压机器人压力机、反击锤、环辊。 热处理 计算机化和机器人化生产线。 加工线 柔性生产线;全自动和手动加工线。 提供高精度加工服务。 焊接/制造车间 最先进的机器人焊接设备。 测试设施 我们在自己的实验室中进行所有类型的 DT,所有测试均在我们最先进的内部设施中进行,这些设施包括最新技术和最有经验的 QC 人员。 全自动机器人仓库 库存容量超过 8,000 吨。
林肯电气公司业务是制造和销售高品质焊接设备、耗材和切割设备。我们的挑战是满足客户的需求并超越他们的期望。有时,购买者可能会向林肯电气询问有关他们使用我们产品的信息或建议。我们的员工会根据客户提供的信息以及他们可能掌握的有关应用的知识,尽其所能地回答询问。但是,我们的员工无法验证所提供的信息或评估特定焊接件的工程要求。因此,林肯电气不对此类信息或建议提供保证或承担任何责任。此外,提供此类信息或建议不会产生、扩大或改变我们产品的任何保修。明确否认因信息或建议而产生的任何明示或暗示的保证,包括任何适销性的暗示保证或任何适合任何客户特定用途的保证。
一家大型医疗保健公司希望引入超声波焊接技术,用于制造其一款新型医疗设备的关键部件。焊接失败将给客户带来严重后果。由于每年必须进行数百万次焊接,因此可接受质量水平 (AQL) 的误差率低于 ppm。传统的离线 QC 抽样检查无法确保如此低的 AQL。相反,需要精益生产布局。应以生产速度在线监控所有焊接部件的焊接质量。焊接设备应自动分拣出不合格部件。为确保达到目标质量和高产量,应使用焊接质量监控来根据统计过程控制 (SPC) 图表控制过程。在实施 SPC 之前,实验设计 (DoE) 用于将关键质量 (CTQ) 属性与可在所有样品上快速且无损地测量的参数相关联,以便及时获得测量结果。此外,DoE 已用于建立
林肯电气的业务是制造和销售高品质焊接设备、自动焊接系统、消耗品和切割设备。我们面临的挑战是满足客户的需求,他们是各自领域的专家,并超越他们的期望。有时,购买者可能会要求林肯电气提供有关其使用我们产品的信息或技术信息。我们的员工会根据客户提供的信息和规格以及他们可能掌握的有关应用的知识,尽最大努力回答询问。但是,我们的员工无法验证所提供的信息或评估特定焊接件的工程要求,也无法针对特定情况提供工程建议。因此,林肯电气不对此类信息或通信提供保证或担保,也不承担任何责任。此外,提供此类信息或技术信息不会产生、扩大或改变我们产品的任何保证。我们明确否认因信息或技术信息而产生的任何明示或暗示的保证,包括任何适销性暗示保证或任何适用于任何客户特定用途的保证或任何其他同等或类似的保证。
■ 电子元件贴片机及相关设备与系统:电子元件贴片机(Mounter)、电子元件插入机(Inserter)、丝网印刷机、焊接设备(回流焊炉)、分配器 ■ 包装相关设备与系统:搬运系统、AGV、自动仓库、编带机及材料、散装供料器等供料器、自动装配机、激光打标机、清洗设备·清洁器 ■ 半导体包装机与系统:键合设备、倒装芯片包装系统、COB 系统 ■ 工业机器人:搬运机器人、装配机器人、运输机器人 ■ 检查/测试设备:自动光学检查设备、与半导体制造相关的检查/测量设备 ■ 包装设计系统:设计工具、生产优化软件、包装编程设备 ■ 包装设备包装材料 ■ 包装连接系统·焊接/连接材料 ■ 高频兼容设备、部件和材料 ■ 环境相关设备与材料