XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System焊球
微球的概述
抽象的微球是多跨度的药物输送系统，旨在获得延长或受控的药物输送以提高生物利用度，稳定性并以预定的速率将药物靶向特定部位。它们是由聚合物蜡或其他保护材料制成的，例如天然，半合成和合成聚合物。微球是粒径范围从1-1000μm组成的颗粒尺寸的特征自由流动粉末。。本评论突出了各种类型的微球，不同的制备方法，其应用以及各种参数以评估其效率。Microspheres are various types like Bioadhesive microspheres, Magnetic microspheres, Floating microspheres, Radioactive microspheres, Polymeric microspheres, Biodegradable polymeric microspheres, Synthetic polymeric microspheres and are prepared by methods like Spray Drying, Solvent Evaporation, Single emulsion technique, Double emulsion technique, Phase separation coacervation technique, Spray drying and喷涂凝结，溶剂提取。由于受控和持续的释放，微球具有广泛的应用。本文还重点介绍了可以在微球中配制的各种药物，以进行控制和持续释放。
晶圆级扇出型封装的可靠性和性能
为了分析 UBM 疲劳，使用热机械有限元模拟研究了圆形衬垫界面处的载荷。由于 Hutchinson 和 Sou [15] 推断出拉伸法向载荷的界面韧性远低于剪切载荷，因此重点关注法向载荷。模拟研究了 T = -40°C 至 125°C 的温度范围。在低温下 (T = -40°C) 存在最高的拉伸法向载荷。这可以通过焊球材料在低温下蠕变减少 [16] 来解释，这会导致更高的弹性应力。此外，在低温下可以检测到焊球的倾斜。倾斜是由 PCB 和封装的 CTE 不匹配引起的。因此，拉伸法向应力位于界面朝向封装周边的一侧（见图 3）。图 3 中的色标直观地显示了拉伸和压缩应力的定性分布。这些模拟结果与分层实验结果相一致（见图 1）：在焊盘的相同外部区域也发现了分层。
优化 1 7-4 PH 焊后热处理程序...
钢 (SS) 与 AISI 400 系列马氏体不锈钢 (参考文献 10、11) 相似，但它仍然非常出色，并且可以采用任何常见的电弧、电阻或高能量密度焊接工艺进行焊接。无需预热 (参考文献 12-I 6) 或 PWHT 来防止开裂或恢复延展性 (参考文献 10、1 [ ])。在这种材料中，由于微观结构中存在残余奥氏体 (参考文献 12)，紧邻熔合区的热影响区 (HAZ) 可以通过焊接加热和冷却循环 (参考文献 12、15、17) 有效地退火或软化。因此，这种材料可以在时效条件下焊接而不会产生裂纹（参考文献 11、15），因为焊接热量会导致 HAZ 局部软化（参考文献 12）。此外，在固溶处理 (ST) 条件下焊接不会导致固溶处理结构出现明显的沉淀硬化，因为焊接期间的加热时间太短（参考文献 12、14、15）。对于焊接 17-4 PH SS，通常首选匹配成分或低强度高延展性不锈钢的填充金属和电极（参考文献 1、11、15、16）。用匹配填充金属制成的焊件可以时效到与母材相当的强度水平，并用于生产高强度焊件。但是，如果允许较低的强度水平，则可以使用奥氏体不锈钢焊接金属。
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
PQFN GAN设备可靠组装的焊料模具设计指南
转移和回光后，沉积的焊球合金量是孔径k，孔是焊接开口的总面积，T是其厚度，k是焊料粘贴系数。用于脚趾土地图案a脚趾，焊接量大约为脚趾的焊料。焊接连接组件以外的脚趾除以基于剩余的沉积焊料量确定焊料对峙高度。通过此逻辑，可以计算每个引线的焊料对峙高度（SOH），如等式5所示。
3M™陶瓷微球
保修，有限的补救措施和免责声明：3M控制之外的许多因素以及用户知识和控制在特定应用程序中的使用和性能都会影响3M产品的使用和性能。用户完全负责评估3M产品，并确定它是否适合特定目的并适合用户的应用方法。除非在适用的产品文献或包装插件中明确说明了不同的保修，否则3M的保证令，每种3M产品在3M时符合适用的3M产品规范。3M没有任何明示或暗示的其他保证或条件，包括但不限于针对特定目的的适销性或适用性的任何隐含保证或条件，或因交易，自定义或使用贸易的方式而产生的任何暗示保证或条件。如果3M产品不符合此保修，则可以选择3M的唯一和独家补救措施，以取代3M产品或退款的购买价格。
