加密货币已成为一种新型的金融资产,近年来引起了广泛关注。这些数字货币的定义特征是它们明显的短期市场波动,主要受到广泛的情感两极化的影响,特别是在Twitter等社交媒体平台上。最近的研究强调了在各个网络中表达的情绪与加密货币的价格动态之间的共同点。这项研究深入研究了通过基础渠道传播的信息性推文对交易者行为的15分钟影响,重点是与情感极化有关的潜在结果。主要目标是确定可以预测价格转移的因素,并可能通过交易算法利用。为了实现这一目标,我们在推文出版后的15分钟内对收益和超额回报率进行了有条件检查。经验发现表明,返回率的统计学意义显着提高,尤其是在推文出版的最初三分钟内。值得注意的是,未观察到由消息引起的不良影响。令人惊讶的是,人们发现情感对加密货币价格变动没有明显的影响。我们的分析进一步确定了投资者主要受推文内容质量影响的影响,这反映在单词和推文量的选择中。虽然本研究中提出的基本交易算法确实在15分钟内产生了一些好处,但这些好处在统计上并不显着。然而,它是潜在增强和进一步研究的基础框架。
预计[已编辑]将由[编辑](对自己和代表[已编辑])和我们的公司在[编辑的]上的一致性确定,该公司预计将在[删除]上或之前进行[删除],无论如何,无论如何,不得晚于[redacted]。[已编辑] [已编辑] [已编辑] [已编辑]的[已编辑]将不超过[已编辑],并且除非另有宣布,否则预计每个[已编辑]的[已编辑] [已编辑]。Applicants for [REDACTED] are required to pay, on application, maximum [REDACTED] of HK$[REDACTED] per [REDACTED] for each [REDACTED] together with brokerage of 1%, SFC transaction levy of 0.0027%, Stock Exchange trading fee of 0.00565% and AFRC transaction levy of 0.00015%, subject to refund if the [REDACTED] as finally determined is less than hk $ [已编辑] [已编辑]。如果出于任何原因,我们与[已编辑的](对[已编辑]]或之前[已编辑] [已编辑]的[已编辑])之间不同意[已编辑],则[已编辑](包括[已编辑的])(包括[已编辑])将不会进行,并且不会进行。
抽象的背景可靠的临床障碍和多发性硬化症(MS)恶化的预测模型来识别有风险的患者并优化治疗策略。目的是评估机器学习(ML)方法是否可以分类临床障碍并预测MS(PWMS)患者的恶化,如果是的,则临床和磁共振成像(MRI)特征(MRI)特征以及ML算法的组合是最佳的。方法我们使用了来自两个MS队列的基线临床和结构MRI数据(柏林:n = 125,阿姆斯特丹:n = 330)来评估五个ML模型在基线时对临床障碍进行分类的能力,并预测未来的临床恶化,并在2年和5年的随访中进行了恶化。临床恶化是由扩展的残疾状态量表(EDSS),定时25英尺步行测试(T25FW),9孔PEG测试(9HPT)或符号数字模式测试(SDMT)的定义。在预测临床结果时系统地评估了临床和体积MRI测量的不同组合。mL模型,以评估显着性。结果ML模型在阿姆斯特丹队列的基线时显着确定了临床障碍,但在预测2年和5年的随访中临床恶化并没有意义。使用临床和全球MRI量(AUC = 0.83±0.07,p = 0.015),最好通过支持向量机(SVM)分类器来确定高残疾(EDS≥4)。04(p = 0.008)。使用区域MRI体积(Thala -Mus,脑室,病变和海马)最好通过SVM确定认知受损(SDMT Z -SCORE≤ -1.5),达到0.73±0。结论ML模型可以有助于将PWMS分类为临床障碍并确定相关的生物标志物,但是临床恶化的词典是未满足的需求。
钻石填充底部填充材料:SMT 158D8(纽约州奥尔巴尼)2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布,我们开发了 SMT 158D8,这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料,也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个(也是唯一一个)商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK,可轻松流入小间隙,不会发生相分离,具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外,与使用焊膏相比,SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护,例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息,或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息,请发送电子邮件至:info@yincae.com。您也可以访问我们的网站:www.yincae.com 了解更多信息
• A121 60 GHz 脉冲相干雷达 (PCR),集成基带、RF 前端和封装天线 (AiP) • 32 位 ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6),80 MHz 时钟速度,128kB 闪存,64 kB RAM • 18.6x15 mm 小型尺寸,针对最大天线增益进行了优化 • 1.8 V 模拟和数字电源 • 1.8 V 或 3.3 V IO 接口电源 • 工作温度 -40° 至 85°C • 通过 UART、I2C、GPIO、复位支持外部 I/F • SWD/JTAG 用于 SW 闪存和调试 • 可以集成在塑料或玻璃天线罩后面,无需任何物理孔径。有关更多信息,请参阅硬件和物理集成指南 [6]。 • 平面栅格阵列 (LGA) 焊盘 • 提供密封卷轴,用于自动组装 • 用于 SWD 编程的 PCB 测试点
图 1:a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示,b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示,c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB),d) PCSB 结构的示意图。
摘要 随着封装的微型化和异质集成化,人们一直致力于开发低温焊料。Sn-58Bi 共晶焊料的熔点为 138°C,是一种颇具吸引力的替代方案。由于 Sn-Bi 焊料的熔点较低,即使在室温下也可能发生 Bi 粗化。本文观察了室温储存过程中 Sn-58Bi 接头的微观结构演变。室温老化导致焊料基体中 Bi 相的溶解和粗化,尤其是在初生 Sn 相和 Sn-Bi 枝晶中。通过纳米压痕测量了单个富 Sn 相和富 Bi 相的力学性能。结果表明,由于溶液强化,老化焊点中富 Sn 相比富 Bi 相具有更高的杨氏模量和硬度。Bi 相比 Sn 更柔顺,硬度更低。
摘要 — 评估了 1 µm 间距晶圆对晶圆 (W2W) Cu/SiCN 混合键合界面的电气可靠性。使用控制 IV 方法获取 W2W 混合堆栈的击穿电压分布。假设幂律模型,对使用条件外推可确认使用寿命超过 10 年,当温度低于 175 ◦ C 时,幂律指数高于 10。发现沿 Cu/SiCN 混合键合界面的传导机制为 Poole-Frenkel 发射,能量势垒等于 0.95 eV。仅在温度高于 200 ◦ C 和场高于 1.5 MV/cm 时才能观察到移动铜,证实了该键合界面对铜漂移具有良好的稳定性。索引术语 — 晶圆对晶圆 (W2W) 键合、可靠性、电介质击穿、混合焊盘泄漏。
• AESA 雷达 • 电信 • 仪器仪表 描述 CGY2170YHV/C1 是一款在 X 波段工作的高性能 GaAs MMIC T/R 6 位核心芯片。该产品有三个 RF 端口,包括三个开关、一个 6 位移相器、一个 6 位衰减器和放大器。它的移相范围为 360°,增益设置范围为 31.5 dB。移相器和第一放大器级之间还有一个电压可变衰减器,用于增益控制。它覆盖的频率范围为 8 至 12 GHz,并在 10 GHz 时提供 5.8 dB 的增益。带有串行输入寄存器的片上控制逻辑最大限度地减少了控制线的数量,并大大简化了该设备的控制接口。该芯片采用 0.18 µm 栅极长度 ED02AH pHEMT 技术制造。 MMIC 采用金焊盘和背面金属化,并采用氮化硅钝化进行全面保护,以获得最高水平的可靠性。该技术已针对太空应用进行了评估,并被列入欧洲航天局的欧洲首选部件清单。
在本信中,我们介绍了基于五叠自组装 InAs/InAlGaAs 量子点作为活性介质的长波长微盘激光器,这些量子点通过固体源分子束外延在 InP(001)衬底上生长。直径为 8.4 lm 的量子点微盘激光器在脉冲光泵浦条件下在室温下工作。实现了 1.6 lm 的多波长激光发射,低激光阈值为 30 lm W,品质因数为 1336。通过收集到的近场强度分布的“S”形 L-L 曲线、线宽变窄效应和强散斑图案验证了激光行为。所展示的具有低阈值和超紧凑占地面积的长波长激光器可以在集成气体检测和高度局部化的无标记生物和生化传感中找到潜在的应用。
