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增强的电阻点焊接质量控制
Zhang，W，Wang，D，Chen，J，Ghassemi-Armaki，H，Carlson，B，Feng，Z。 （2023）通过机器学习和有限元建模对Al-steel电阻点焊接特性对焊后烘烤效果的新观点。 制造和材料处理杂志，10Zhang，W，Wang，D，Chen，J，Ghassemi-Armaki，H，Carlson，B，Feng，Z。（2023）通过机器学习和有限元建模对Al-steel电阻点焊接特性对焊后烘烤效果的新观点。制造和材料处理杂志，10
用于高温操作的高可靠性绿色合金...
在无铅合金中，SAC305 可能是最推荐用于高热可靠性要求的合金。然而，对于可靠性要求更严格的应用，如汽车和能源技术，合金选择有限。其中，Sn-Ag-Cu-Sb 基合金目前用于汽车领域，但由于锑具有潜在的危险性，其存在限制了其在多个市场的未来使用。本研究的目的是开发一种无铅和无锑合金，并添加合适的微量添加剂，使其具有比其他 SAC 合金更好的热机械性能。根据所研究合金的物理和机械性能，选择了两种合金进行进一步的焊膏评估。将选定的合金加工成 4 型粉末，并使用 ALPHA CVP390 焊膏助焊剂制成焊膏，并进一步评估其热可靠性。本文介绍了这些测试的结果。本文讨论了与 SAC305 相比获得的改进。新合金在 SMT 组装的冶金和焊接性能方面有显著增强。
国际最新科学研究杂志
在当今的全球制造市场中，生产率和质量起着至关重要的作用。选择制造方法应以低成本生产产品并提高生产率。最常见的是，工业使用焊接工艺在材料之间形成永久接头。本文主要关注 MIG 和 TIG 焊接工艺。保护气体类型、焊接电流、气体流速和焊接电压等工艺参数对焊件的机械性能起着重要作用。本研究主要关注影响焊件材料机械性能的焊接工艺参数。
晶圆级芯片封装中早期焊球偶尔脱离对后续微结构演变和焊点疲劳的影响
摘要 — 电子产品的不断小型化与工业和汽车电子产品的严格可靠性要求相结合，是新兴封装技术面临的一大挑战。一方面是增加对环境载荷下损坏的了解。因此，在温度循环测试之后，对组装在印刷电路板 (PCB) 上的晶圆级芯片级封装的焊点进行了分析。在所研究的封装中，有限数量的接头没有与 PCB 铜垫形成适当的机械连接。虽然这并非有意为之，但这些情况会导致这些接头在最初几个热循环内脱落。然而，这种状况提供了一个独特的机会来比较热机械载荷（连接接头）和纯热载荷（脱落接头）后的焊点微观结构，它们直接位于彼此相邻的位置。结果表明，微结构老化效应可以直接与接头中载荷增加的区域联系起来。对于分离的焊点来说尤其如此，它们几乎可以保留其初始微观结构，直到受到热分布高温部分的影响。通过有限元模拟，如果孤立的焊球从板上脱落，可以进一步量化相邻焊点增加的负载。在介绍的一个案例中，角焊点的寿命仅减少了 85%。
模拟电线和……的壳结构的构建形状
在 WAAM 等 DED 工艺中，计算机辅助制造 (CAM) 系统用于使用计算机辅助设计 (CAD) 数据生成沉积路径。用于加工工艺的通用 CAM 系统输出加工后的三维 (3D) 形状。用于 AM 工艺的商用 CAM 系统也可以在构建过程之后绘制 3D 形状；但是，用户必须手动输入焊珠几何形状，并且估计精度不够高，因为焊珠几何形状取决于各种因素，例如工艺参数、目标形状和位置。在给定上下文中，目标形状是指目标形状是否悬垂的情况（Abe 和 Sasahara，2015 年；Sasahara 等，2009 年），位置对应于熔池在
TAS5112：数字放大器功率级数据表 (Rev. C)
(1) TAS5112 封装使用裸露的金属焊盘区域来增强导热冷却性能。将焊盘暴露在环境空气中的器件作为器件的唯一散热方式是不切实际的。因此，在数据表的应用信息部分提供了表征热处理的系统参数 R θ JA。在热信息部分提供了典型系统 R θ JA 值的示例和讨论。此示例提供了有关功率耗散额定值的更多信息。此示例应作为计算特定应用的散热额定值的参考。如果需要，TI 应用工程部门可提供设计散热器的技术支持。
