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初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
气候弹性景观|里士满谷理事会
新南威尔士州北部河流地区被公认为是生物多样性的“热点”，这是澳大利亚植物，真菌和动物区系最富有，最多样化的地区之一。大磨砂膏曾经是地球上最大的代表性亚热带低地雨林。目前剩下的大磨砂膏的原始生物多样性占残留物的原始生物多样性的数量多样性，通常是断开连接的斑块（Lott and Duggin 1993）。定义该地区地形的火山口是雄伟的沃伦布（Wollumbin），即“云捕手”（MT警告）的核心，是一座拥有200万历史的盾牌火山的休眠遗体。玄武岩熔岩在较旧的流纹岩上流动，随着时间的流逝，它侵蚀了，以提供丰富的，红色的火山土壤，以及腹地和洪泛区的较旧的沉积岩。
批准了国王岛灌木综合体的保护建议
1.2.2.1.3磨砂磨砂形式是形成高个子的硬质灌木和丘陵的密集混合物（最高15-20 m，很少超过20 m），主要是封闭的灌木冠层，尽管通常自然而然地在两者之间具有某些局部开放区域（例如风暴损坏了树冠的地方）。冠层主导物种通常与养分较低的土壤和偶尔火灾的发生有关，并且可能在大火后进行营养再生。但是，频繁（短时间）火灾会破坏磨砂结构的发展，并可能降低灌木密度。磨砂膏的高度高度可变，与自上次火灾，土壤肥力和暴露于海上力的时间有关（强风和盐喷雾）（Barnes等人2002）和物种组成，因为某些磨砂膏可能由该地点上天然更高的生长物种主导。
控制器 - 世界无线电史
我认为在可预见的未来，电阻器、电容器和二极管仍将使用导线；它们用于维修目的和更高功率的电路。表面贴装元件最适合由自动化机械组装的电路和高频应用，在这些应用中，传统元件会产生过多的杂散电容。更关键的问题是，许多较新的 IC 仅以表面贴装形式提供，因此您无法将它们插入无焊面包板。您甚至无法将它们插入其他类型的插座；它们只能通过焊接到印刷电路板上才能使用。一种选择是使用印刷电路进行面包板制作，就像我们许多人在 DIP 封装的早期所做的那样，那时无焊面包板还没有普及。制作一块印刷电路板，将 IC 连接到焊盘或孔阵列；然后添加您想要的任何组件。甚至可以将 IC 连接到一排插针，插入无焊面包板。现成的电路板可以同时完成这两件事，称为“冲浪板”，由 Capital Advanced Technologies 制造，地址为 309 Village Drive #A, Carol Stream, IL 60188；网址：www.capitaladvanced.com；电话：630 -690 -1696；可从许多分销商处购买，包括 Digi-Key，地址为 701 Brooks Ave. S., Thief River Falls, MN 56701；电话：800 -344 -4539；网址：www.digikey.com。图 2 显示
影响钢结构充分性的因素研究...
船体结构正在使用屈服强度最低为 100,000 psi 的高强度低合金淬火回火钢。船舶结构委员会发起了一个项目，以确定应使用哪些机械性能作为性能标准，评估这些标准对大型测试焊件的适用性，并选择与大型测试相关的小型实验室测试。对可用的机械性能数据和各造船厂使用这些材料的调查导致建议进行某些实验室调查。本报告描述了对高强度低合金板和焊件进行的小规模和大规模测试的结果。这些测试表明，8 英寸长的缺陷可以在低于材料屈服强度的应力下引发快速断裂，结构抗断裂性可以通过加强筋来提高，并且焊件的抗断裂性可以等于基板的抗断裂性。
电线饲料脉动的潜力影响控制GMA焊接焊接渗透的因素
摘要衍生焊接过程在许多情况下能够改变决定焊珠形成基本方面的现象。这些演变中的某些演变作用于电线馈电动力学。但是，在这种情况下，尚未完全探索线饲料脉动对焊珠形成因子的影响。因此，这项工作旨在检查电线进料脉动方法如何影响气体金属电弧焊接中的液滴转移以及其与熔融池的相互作用如何定义焊珠穿透。通过改变电线馈电频率而产生的磁带焊接，但保持相同水平的电弧能量和电线进料速度，电源以恒定的电压和电流模式运行。为了评估液滴转移行为，使用了高速成像。根据融合渗透比较了焊珠的几何形状。结果表明，线进料脉动频率的增加加剧了液滴的脱离频率，有可能完成稳定的金属转移，直接将其直接投射到焊接池，这有助于集中的渗透率。基于描述性模型，人们认为，由于电线饲料搏动而导致的液滴动量或动能的增加不足以证明渗透性增强的合理性。可以得出结论，电线进料动力学还可以刺激焊池中的表面张力变化，从而破坏其质量和热对流的行为，从而支持融合渗透。
线弧增材制造中焊道几何形状和操作条件确定方法
摘要。使用定向能量沉积 (DED) 工艺（例如电弧增材制造 (WAAM)）制造零件时，需要确定沉积路径和操作参数（送丝速度、焊枪速度、能量）。虽然操作参数会影响制造的焊珠的几何形状，但沉积轨迹会影响这些焊珠排列以填充目标形状的方式。焊珠几何形状对热条件（难以准确管理）的强烈依赖性使得选择适当的参数变得复杂。可以通过多种方式解决该问题，本文提出了一种根据零件的当前状态（模拟或测量）和制造或几何约束确定轨迹和操作参数的方法。提出的方法分为两个阶段：
2025 年可能上市的关键药物 - Citeline
关键的 ADORING 1 研究表明，每日涂抹一次 1% Vtama 乳膏后，治疗组 56% 的患者 EASI-75 评分显著改善，而载体组这一比例仅为 23%。此外，以 vIGA-AD 评分衡量，45% 接受 Vtama 治疗的患者实现了疾病完全清除，而接受载体治疗的患者这一比例仅为 14%。这些积极发现得到了 ADORING 2 研究数据的证实。获批后，Vtama 将进入竞争日益激烈的湿疹外用药市场，该市场包括以疗效低而闻名的 PDE4 抑制剂 Eucrisa 和虽然功效强大但带有黑框警告的 JAK 抑制剂 Opzelura。与新获批的 Zoryve 外用乳膏相比，Vtama 凭借其卓越的疗效仍然是一个强劲的竞争对手。
