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World File Search System焊针
电阻焊产品
ELKONITE ® 1W3 和 3W3 合金通常用于闪光和对接焊模具镶件，此类模具需要更高的电导性和热导性，并且需要一定程度的延展性。这些材料还用于点焊（作为圆角面电极）低导电性黑色金属，例如不锈钢。ELKONITE ® 5W3 和 TC5 合金通常用于焊接压力不太大的轻型凸焊模具。ELKONITE ® 10W3 合金用于大多数闪光和对接焊模具中的电极和模具镶件以及焊接压力适中的凸焊模具。它还用于轻型电镦锻、电锻模具和缝焊机衬套镶件。ELKONITE ® 30W3 和 TC10 合金适用于压力相对较高的体积凸焊模具。有色金属和低碳钢的电镦锻通常通过使用 ELKONITE ® 材料作为模具面层来完成。大直径线材和棒材的交叉丝焊接是使用 ELKONITE ® 材料完成的。ELKONITE ® 3W53 和 10W53 是可热处理的 ELKONITE ® 材料等级，以完全热处理的状态供应。如果将银钎焊到模具背衬上，则应在钎焊后对此类 ELKONITE ® 材料进行热处理。这些较硬的等级主要用于温度和压力相对较高的电锻和电镦锻模具。
清洁针技术
清洁针技术（CNT）手册旨在主要由国家许可的针灸师和学生在学校批准的针灸和草药认证委员会批准的学校中的正式教学课程中使用。作为有关针灸针刺和相关技术的最佳实践的说法，该手册也可以由国家执照的医疗保健专业人员在其他学科中的医疗保健专业人员中有益地使用，这些专业人员在其合法实践范围内以及在美国以外的针刺范围内具有适当授权在其范围内具有适当律师的针刺范围内的针灸和相关方式来实践各自的国家法官。该手册不打算在未经正规培训和监管授权的情况下使用以实践针灸。手册侧重于安全性，不是针对特定健康状况的适当治疗的指南。手册旨在反映出版日期的最佳实践，但关于最佳实践的看法可能会有所不同，并且会随着时间而变化。鼓励正在进行的有关学术和从业者社区中最佳实践的研究和辩论。理事会对于由于从业人员使用或依赖本手册中包含的任何安全协议而可能造成的任何伤害概不负责。
高级多针刺绣
LCD 显示屏尺寸（对角线）英寸 10.1 英寸 (5.3 英寸 x 8.5 英寸) 显示屏（颜色数量） 16,777,216 针迹选择 • 屏幕帮助和内置教程视频 29 种内置语言 • 屏幕编辑 • 照明 带 5 个内置 LED 的跑道照明 线张力 手动 10 针穿线系统 自动单针属性设置 最大速度/颜色 锚/针穿线器 带开/关的上下线传感器 自动切线器 • 扫线器 • 跳针 线修剪 • 线修剪设置键 • 快速设置垂直线轴 全 USB 2 具有更新功能的计算机连接 • 通过 USB 连接鼠标 • 介质类型 USB USB InnovEye Plus 技术 • 高背景摄像头扫描 • 虚拟设计预览 • 无线兼容性 • My Stitch Monitor 移动应用程序兼容性 •
锡铋平面焊点中的电迁移
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig，“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”，IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会，波士顿，2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo，“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”，2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar，“一种研究电迁移的新装置”，SMTA 泛太平洋微电子研讨会，2022 年 2 月 1 日，夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech，“氮化钛上薄铝膜的电迁移”，J. of Appl. Physics，第 47 卷，第 4 期，1976 年 4 月。
来自编程器的 14 针连接器
注意：cJTAG-CLK -> SWD-CLK cJTAG-DAT-x -> SWD-DAT-x SWD-DAT-x 也可用作 UART Tx-x（如果适用）。UART – 仅在 Xstream-Iso 和 XStreamPro-Iso 适配器中可用。
多针连接器的高频触点
连接器中的 AMPHENOL ® 屏蔽同轴触点可提供屏蔽保护，在许多情况下还可提供许多应用电路所需的射频 / 微波性能。所有常用的 Amphenol 圆柱形连接器系列和许多矩形连接器均配有同轴触点。直径标准化为 4、8、12 和 16 号，因此同轴触点可与包括这些尺寸的连接器插入排列中的电源触点互换。可以容纳常用的 RG 电缆类型和各种其他商用同轴电缆。有关同轴触点性能数据，请参见第 7 页。还提供匹配阻抗 12 号同轴触点（请参见第 8 页）。与使用单独的同轴 / 屏蔽连接器相比，在连接器中使用同轴触点具有节省空间和重量以及没有交叉配接困难的优势。同轴和标准触点可在连接器内混合使用，以满足特殊信号需求。连接器本身通过所使用的垫圈和密封件提供进一步的保护和环境完整性，并且同轴接头受连接器外壳的保护。
优化 1 7-4 PH 焊后热处理程序...
钢 (SS) 与 AISI 400 系列马氏体不锈钢 (参考文献 10、11) 相似，但它仍然非常出色，并且可以采用任何常见的电弧、电阻或高能量密度焊接工艺进行焊接。无需预热 (参考文献 12-I 6) 或 PWHT 来防止开裂或恢复延展性 (参考文献 10、1 [ ])。在这种材料中，由于微观结构中存在残余奥氏体 (参考文献 12)，紧邻熔合区的热影响区 (HAZ) 可以通过焊接加热和冷却循环 (参考文献 12、15、17) 有效地退火或软化。因此，这种材料可以在时效条件下焊接而不会产生裂纹（参考文献 11、15），因为焊接热量会导致 HAZ 局部软化（参考文献 12）。此外，在固溶处理 (ST) 条件下焊接不会导致固溶处理结构出现明显的沉淀硬化，因为焊接期间的加热时间太短（参考文献 12、14、15）。对于焊接 17-4 PH SS，通常首选匹配成分或低强度高延展性不锈钢的填充金属和电极（参考文献 1、11、15、16）。用匹配填充金属制成的焊件可以时效到与母材相当的强度水平，并用于生产高强度焊件。但是，如果允许较低的强度水平，则可以使用奥氏体不锈钢焊接金属。
半导体先进焊球转移技术
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。