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激光超声检测系统对球栅阵列封装焊球的测量能力评估
摘要 — 激光超声检测是一种新颖的、非接触的、非破坏性的技术，用于评估微电子封装中焊料互连的质量。在该技术中，通过比较已知良好参考样本和被测样本的平面外位移信号（该信号由超声波传播产生）来识别焊料互连中的缺陷或故障。实验室规模的双光纤阵列激光超声检测系统已成功证明可以识别先进微电子封装（如芯片级封装、塑料球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装）中焊料互连中的缺陷和故障。然而，任何计量系统的成功都依赖于精确的数据，以便在微电子行业中发挥作用。本文使用量具重复性和再现性分析证明了双光纤阵列激光超声检测系统的测量能力。工业倒装芯片球栅阵列封装已用于使用激光超声检测系统进行实验，检测数据用于进行重复性和再现性分析。量具重复性和再现性研究也已用于选择已知的良好参考样品来与受试样品进行比较。
Morpheus8 分段式射频微针的皮肤科面部应用
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在微型针形的CMOS背板上的Ultrabright OLED的高密度整合
有机发光二极管（OLEDS）的直接沉积基于硅的互补金属 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化芯片（CMOS）芯片已使具有高分辨率和纤维效应器的自我发射微观播放。OLED在增强和虚拟现实（AR/VR）显示器以及生物医学应用中的新兴应用，例如，作为光遗传学中细胞光递送的大脑植入物，需要在传统显示器中发现的光强度高度的宽度量。进一步的要求通常包括显微镜占地面积，特定形状和超强的钝化，例如确保基于OLED的植入物的生物相容性和最小的侵入性。在这项工作中，最多1024个Ultrabright，显微镜OLED直接沉积在针状CMOS芯片上。在CMOS芯片的Foundry提供的铝接触板上进行透射电子显微镜和能量X射线光谱，以指导触点的系统优化。等离子体处理和银层的实施导致欧姆接触条件，因此促进了橙色和蓝色发射OLED堆栈的直接真空沉积，从而导致芯片上的微米大小的像素。每个针中的电子设备允许每个像素单独切换。OLED像素产生的平均光电密度为0.25 mW mm-2，对应于> 40 000 cd m-2，远高于大脑中日光AR应用和光遗传单单元激活的要求。
狂犬病疫苗接种、加强针或滴度拒绝表
我理解，雇主为我提供狂犬病疫苗接种/滴度检测是因为我存在职业接触狂犬病的风险，并非为了提供一般的医疗保健。我已收到并阅读了有关狂犬病疫苗的疫苗信息声明。我有机会提出问题，并得到了令我满意的答复。我知道 BOHD 可以为我提供医生咨询，或者在拒绝接种疫苗或检测狂犬病滴度之前，我可以咨询我的私人医生。我相信我了解狂犬病疫苗的好处和风险。我理解我可能存在通过职业接触感染狂犬病的风险。我有机会免费接种狂犬病疫苗或检测狂犬病滴度。我理解，如果拒绝接种这种疫苗，我将继续面临感染狂犬病这种严重疾病的风险。我理解，如果拒绝检测滴度，我的免疫状态将不明，我可能存在感染狂犬病的风险。如果将来我继续有职业暴露，并且我想接种狂犬病疫苗，我可以免费接种疫苗系列。我还了解，如果我已经接种了狂犬病疫苗，并且继续有职业暴露，我可以免费接种狂犬病滴度。
新冠肺炎秋季加强针及流感疫苗推荐接种人群表
建议接种流感疫苗的流感相关并发症高风险人群 年龄在 6 至 23 个月之间以及 18 至 64 岁之间的人群： o 慢性心脏病，包括急性冠状动脉综合征 o 慢性肝病 o 慢性神经系统疾病，包括多发性硬化症、遗传性和退行性中枢神经系统疾病 o 慢性肾功能衰竭 o 癌症患者 o 慢性呼吸系统疾病，包括慢性阻塞性肺病、囊性纤维化、中度或重度哮喘或支气管肺发育不良 o 糖尿病 o 唐氏综合征 o 血红蛋白病 o 因疾病或治疗导致的免疫抑制，包括无脾或脾功能障碍和癌症患者 o 病态肥胖，即体重指数为 40 或以上 o 长期服用阿司匹林治疗（因为有雷耶斯综合征的风险） o 任何疾病（如认知功能障碍、脊髓损伤、癫痫症或其他神经肌肉可能损害呼吸功能的疾病（尤其是那些就读特殊学校/日间中心的孩子） o 患有中度至重度神经发育障碍，如脑瘫和智力障碍
是否有资格接种 COVID-19 疫苗第三剂和加强针，
第二剂接种间隔为 8 周的新规定 截至 2021 年 11 月 19 日，向初级保健提供者更新 2021 年 11 月 6 日，安大略省扩大了 COVID-19 疫苗加强剂和第三剂的接种资格。在约克区，我们看到许多客户对接种加强剂感兴趣，但有些人不清楚他们应该在何时接种额外剂量。请查看以下当前资格标准并与您的患者分享此信息。
40 至 49 岁人群 COVID 加强针常见问题解答
人们将通过一系列服务获得疫苗。初级保健团队将为养老院工作人员和居民接种疫苗。卫生和社会护理人员将被指示通过雇主预约，公众将被邀请通过全科医生主导的服务接种加强针和/或由 NHS 联系通过国家 COVID-19 疫苗接种预约服务预约，以便在指定药房、疫苗接种中心或全科医生主导的服务中接种疫苗。
用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
共晶Sn-58Bi焊点在老化过程中的微观组织粗化和力学性能
摘要 随着封装的微型化和异质集成化，人们一直致力于开发低温焊料。Sn-58Bi 共晶焊料的熔点为 138°C，是一种颇具吸引力的替代方案。由于 Sn-Bi 焊料的熔点较低，即使在室温下也可能发生 Bi 粗化。本文观察了室温储存过程中 Sn-58Bi 接头的微观结构演变。室温老化导致焊料基体中 Bi 相的溶解和粗化，尤其是在初生 Sn 相和 Sn-Bi 枝晶中。通过纳米压痕测量了单个富 Sn 相和富 Bi 相的力学性能。结果表明，由于溶液强化，老化焊点中富 Sn 相比富 Bi 相具有更高的杨氏模量和硬度。Bi 相比 Sn 更柔顺，硬度更低。