摘要:多吡咯(PPY)是一种廉价的导电聚合物,具有有效的存储容量,但其有限的溶解度限制了其生产和应用。因此,为了扩大其应用范围,多功能PPY复合材料的设计和研究引起了极大的关注。PPY/铁基复合材料是通过水热方法,聚合方法和一锅方法等方法制备的。有关PPY/铁复合材料的应用的研究主要集中在电容器,电磁波吸收材料,吸附剂,传感器,药物和催化剂等领域。,它们在超级电容器的电极材料,电磁波的吸收,重金属离子的吸附以及催化降解,展示广泛的应用前景中表现出色。随着制备技术的持续发展和应用领域的进一步扩展,PPY/基于铁的复合材料有望在更多领域中发挥重要作用。关键字:polypyrrole;准备方法;复合材料;应用区域
ELKONITE ® 1W3 和 3W3 合金通常用于闪光和对接焊模具镶件,此类模具需要更高的电导性和热导性,并且需要一定程度的延展性。这些材料还用于点焊(作为圆角面电极)低导电性黑色金属,例如不锈钢。ELKONITE ® 5W3 和 TC5 合金通常用于焊接压力不太大的轻型凸焊模具。ELKONITE ® 10W3 合金用于大多数闪光和对接焊模具中的电极和模具镶件以及焊接压力适中的凸焊模具。它还用于轻型电镦锻、电锻模具和缝焊机衬套镶件。ELKONITE ® 30W3 和 TC10 合金适用于压力相对较高的体积凸焊模具。有色金属和低碳钢的电镦锻通常通过使用 ELKONITE ® 材料作为模具面层来完成。大直径线材和棒材的交叉丝焊接是使用 ELKONITE ® 材料完成的。ELKONITE ® 3W53 和 10W53 是可热处理的 ELKONITE ® 材料等级,以完全热处理的状态供应。如果将银钎焊到模具背衬上,则应在钎焊后对此类 ELKONITE ® 材料进行热处理。这些较硬的等级主要用于温度和压力相对较高的电锻和电镦锻模具。
能量使用 - 并非真正的“绿色”,强调PCB和组件)。这可能会导致较高的成分和焊料氧化问题,从而导致枕头缺陷中的头部更大倾向•这是一种沉淀的合金,因此机械性能
新的BP645电池供电的焊铁是典型的全家焊接工作的理想工具。无论是修理孩子的玩具上的连接还是将布线固定在船上拖车上,Weller BP645都可以到达工作所在的地方,而无需担心。它加热了全部,它来自五十多年来最受信任的求职产品中最受信任的名称。
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig,“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”,IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会,波士顿,2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo,“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”,2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar,“一种研究电迁移的新装置”,SMTA 泛太平洋微电子研讨会,2022 年 2 月 1 日,夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech,“氮化钛上薄铝膜的电迁移”,J. of Appl. Physics,第 47 卷,第 4 期,1976 年 4 月。
钢 (SS) 与 AISI 400 系列马氏体不锈钢 (参考文献 10、11) 相似,但它仍然非常出色,并且可以采用任何常见的电弧、电阻或高能量密度焊接工艺进行焊接。无需预热 (参考文献 12-I 6) 或 PWHT 来防止开裂或恢复延展性 (参考文献 10、1 [ ])。在这种材料中,由于微观结构中存在残余奥氏体 (参考文献 12),紧邻熔合区的热影响区 (HAZ) 可以通过焊接加热和冷却循环 (参考文献 12、15、17) 有效地退火或软化。因此,这种材料可以在时效条件下焊接而不会产生裂纹(参考文献 11、15),因为焊接热量会导致 HAZ 局部软化(参考文献 12)。此外,在固溶处理 (ST) 条件下焊接不会导致固溶处理结构出现明显的沉淀硬化,因为焊接期间的加热时间太短(参考文献 12、14、15)。对于焊接 17-4 PH SS,通常首选匹配成分或低强度高延展性不锈钢的填充金属和电极(参考文献 1、11、15、16)。用匹配填充金属制成的焊件可以时效到与母材相当的强度水平,并用于生产高强度焊件。但是,如果允许较低的强度水平,则可以使用奥氏体不锈钢焊接金属。
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。
摘要 RoHS 法规的出台(该法规强制使用无铅焊料)以及 BGA 封装的日益普及,使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层,这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明,黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原(腐蚀)造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰,并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在,下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下,黑焊盘缺陷会导致可焊性问题,并阻碍锡镍金属间化合物的形成,从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例,从严重到轻微,并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
简单总结:在本文中,我们回顾了过去十年的知识进展,得益于许多学者和研究人员的投入,这些进展已经阐明了与铁死亡及其与癌症的关系有关的许多方面。铁死亡目前被认为是一种独特的受调节细胞死亡 (RCD) 类型,其特征是铁依赖性氧化应激和致命氧化脂质的积累。重点关注最近的文献,强调了铁稳态、氧化应激和脂质代谢之间的联系,这些联系总体上调节了铁死亡细胞死亡。此外,特别关注了这种 RCD 通路可能作为肿瘤抑制机制的激活。从调控和分子角度深入了解它可以为开发治疗对常规疗法有耐药性的肿瘤的新候选药物提供重要信息。
1美国亚特兰大埃默里大学医学院Winship Cancer Institute的血液学和医学肿瘤学系,美国佐治亚州30322; nfsaba@emory.edu 2 Wallace H. Coulter生物医学工程系,佐治亚理工学院和埃默里大学,亚特兰大,佐治亚州亚特兰大,佐治亚州30322,美国3美国,西南大学药物科学和中医学院,西南大学,中国北部400715,中国; lx126001@126.com 4 Otorhinolaryngology-Head and Neck Surgery系,赫尔辛基大学和赫尔辛基大学医院的系统肿瘤学研究计划,芬兰赫尔辛基,赫尔辛基大学医院; antti.makitie@helsinki。 e likek@ump.edu.pl 6 Poznan医学科学大学药理学系,波兰Poznan 60-806; agata.czarnywojtek@ump.edu.pl 7内分泌学系,代谢和内科医学系,波兹南医学科学大学,Przybyszewskiego 49,60-355 Poznan,Poland 8,Poland 8,国际高级和颈部科学科学的协调员,35125 PADUA,ITALE,ITALE,ITALE; profalfirlito@gmail.com *通信:yong.teng@emory.edu;电话。 : +1-(404)-712-8514†这些作者对这项工作也同样贡献。1美国亚特兰大埃默里大学医学院Winship Cancer Institute的血液学和医学肿瘤学系,美国佐治亚州30322; nfsaba@emory.edu 2 Wallace H. Coulter生物医学工程系,佐治亚理工学院和埃默里大学,亚特兰大,佐治亚州亚特兰大,佐治亚州30322,美国3美国,西南大学药物科学和中医学院,西南大学,中国北部400715,中国; lx126001@126.com 4 Otorhinolaryngology-Head and Neck Surgery系,赫尔辛基大学和赫尔辛基大学医院的系统肿瘤学研究计划,芬兰赫尔辛基,赫尔辛基大学医院; antti.makitie@helsinki。 e likek@ump.edu.pl 6 Poznan医学科学大学药理学系,波兰Poznan 60-806; agata.czarnywojtek@ump.edu.pl 7内分泌学系,代谢和内科医学系,波兹南医学科学大学,Przybyszewskiego 49,60-355 Poznan,Poland 8,Poland 8,国际高级和颈部科学科学的协调员,35125 PADUA,ITALE,ITALE,ITALE; profalfirlito@gmail.com *通信:yong.teng@emory.edu;电话。: +1-(404)-712-8514†这些作者对这项工作也同样贡献。