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ALPHA 焊锡球技术公告
另外，请仔细阅读安全数据表上的警告和安全信息。本数据表包含安全、经济地操作本产品所需的技术信息。使用产品前请仔细阅读。紧急安全电话号码：美国 1 202 464 2554，欧洲 + 44 1235 239 670，亚洲 + 65 3158 1074，巴西 0800 707 7022 和 0800 172 020，墨西哥 01800 002 1400 和 (55) 5559 1588 免责声明：此处包含的所有声明、技术信息和建议均基于我们认为可靠的测试，但不保证其准确性或完整性。除非卖方和制造商官员签署的协议中另有规定，否则任何声明或建议均不构成陈述。不提供适销性保证、特定用途适用性保证或任何默示保证。以下保证代替此类保证和所有其他明示、默示或法定保证。保证产品在售出时不存在材料和工艺缺陷。卖方和制造商根据本保证的唯一义务是更换售出时不合规的任何产品。在任何情况下，制造商或卖方均不对因无法使用产品而导致的任何直接、间接、偶然或必然的损失、损害或费用负责。尽管有上述规定，如果产品是根据客户要求提供的，且该要求规定的操作参数超出上述范围，或者在超出上述参数的条件下使用产品，则客户通过接受或使用产品承担产品故障的所有风险以及在此类条件下使用产品可能导致的所有直接、间接、偶然和必然损害，并同意免除、赔偿、辩护并使 MacDermid, Incorporated 及其关联公司免受损害。任何产品使用建议或本文所含内容均不得解释为建议以侵犯任何专利或其他知识产权的方式使用任何产品，卖方和制造商对任何此类侵权不承担任何责任或义务。© 2019 MacDermid, Inc. 及其公司集团。保留所有权利。“(R)”和“TM”是 MacDermid, Inc. 及其公司集团在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。
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11.使用注意事项 本产品设计为焊接安装。如果您想使用其他安装方法，例如使用导电粘合剂，请事先咨询我们。此外，如果反复受到温度循环或其他热应力，由于与安装基板的热膨胀系数不同，安装部分的焊料（焊锡圆角部分）可能会破裂。由于热应力而产生的裂纹受到安装的焊盘尺寸、焊料量和安装基板的散热的影响。当假设环境温度变化很大时，请仔细设计。
ta 欢迎 FA ational&AWS ' Xi！ - 美国焊接学会
此外，它还强调了可以获得的工资。“根据劳工统计局的数据，焊工、焊锡工和钎焊工的周薪中位数从 2000 年到 2004 年增长了 17% 以上，达到 600 美元，然后在 2005 年略有下降，降至 596 美元，”Brat 继续说道。“但考虑到高薪、奖金和加班费，经验丰富且技术娴熟的焊工和焊接工程师每年可以轻松获得 60,000 美元，是平均水平的两倍。在加拿大阿尔伯塔省油砂等偏远地区或在危险条件下（例如在海上石油钻井平台上）工作的焊工每年可以获得超过 100,000 美元的收入。”
高热容量板手工焊接组装工艺
双列直插式封装安装在垫片上，以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是，当焊料通过孔渗透时，可以减少肩部的散热效应；它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点，而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上，也接触元件引线，并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒，然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功，则移除焊料，并重复试验，使用连续更长的停留时间，最长可达约 6 秒，然后再送入焊锡丝。结果发现，将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果，而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大，因此这样做也不可取。如果焊接仍然不成功，则尝试以下每一种补充加热方法：
XE61S - L00 系列 HC/ACMOS 振荡器用于...
3. 要求：3.1 概述：单个项目要求应符合本文规定。3.2 封装：Kovar，100 至 250 微英寸镀镍。物理配置应如图 1 所示。热阻，θ JC：30 o C / 瓦。重量：最大 5 克。3.2.1 引线涂层：100 至 250 微英寸镍上镀 50 至 70 微英寸金。根据 MIL-PRF-55310 使用 Sn60/Pb40 焊料进行热焊锡是可选的，需额外付费。3.3 密封性：电阻焊接，密封，泄漏率最大为 1(10) -8 atm-cc/s。3.4 标记：零件应至少标有 Xsis P/N、Xsis 外壳代码、ESD 符号、日期代码和序列号。 3.5 绝对最大额定值：除非另有规定，绝对最大额定值应如下：电源电压 -0.5 至 +5 VDC 自然通风工作温度范围 -55 o C 至 +125 o C 存储温度 -55 o C 至 +125 o C 引线焊接温度/时间 +250 o C，10 秒
高热容量板手工焊接组装工艺
双列直插式封装安装在垫片上，以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是，当焊料通过孔时，可以减少肩部的散热效应；它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点，而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上，也接触元件引线，并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒，然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功，则移除焊料，并重复试验，使用连续更长的停留时间，最长可达约 6 秒，然后再送入焊锡丝。结果发现，将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果，而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大，因此这样做也不可取。如果仍发现焊接不成功，则尝试以下每一种补充加热方法：
电台活动 281209.pdf
Dudlow Mf X. Co.导线 Dunham 环路、Dunton 焊锡 Eby Bind inx P ou、EI、ko 接地夹。Eleclrad P odu cu Elkon C ha r ll"r. Euenbee Ba ll A.-rial Fl ewe ll ing Adapto .. Fonn ica In .u lati on Co. Franco B"tteries Fron P rod uclS Good富橡胶板。Gosilco Wi r.. HF L 变压器 H a mm arl un d Pro o u c" Hedgehog T ra n. f ormers H -K S oddudi pt L ug, H oosick P ar.. Jeff e ff e ," , n 产品 J on.. 产品 Kara l 产品 Kel 支架 .Kell ogg Parts Kn app Po .. ·er Uni •• Kodcl Pro 单位 Magna"ox Dynamics Mar co Pro Par“ P aratone Cone Uniu Par .. olt Cond .. n.un Phonovo>< 拾取 .单位 Magna"ox Dynamics Mar co Pro Par“ P aratone Cone Uniu Par .. olt Cond .. n.un Phonovo>< 拾取 .Par“ P aratone Cone Uniu Par .. olt Cond .. n.un Phonovo>< 拾取 .
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料，因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯，我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜（以下简称 LCP 薄膜（I））具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%，热膨胀系数可控制以与铜箔（16ppm/°C）相匹配。此外，LCP 薄膜（I）的吸水率极低，仅为 0.1%，约为聚酰亚胺薄膜的 1/10，在高频范围内表现出色。值得注意的是，LCP 薄膜（I）的原材料是热塑性树脂，是一种可回收材料。凭借这些优势，LCP 薄膜（I）的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域，传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要，也是许多应用的卖点。在信息传输领域，需要将光纤（有线）传输和无线传输有效结合起来，在信息处理领域，需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要，但在硬件领域，我们的技术可以做出贡献，呈现出以下趋势。首先，我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反，对于无线传输技术，所用材料（包括塑料）仍处于开发阶段，而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中，由于需要在单位时间内传输更多信息，未来将应用更高的频率范围；然而，没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性，可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域，需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力，以及增加终端（I/O）的数量。实际上，具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料，它不仅介电损耗低、高频范围稳定，而且可以作为基材支撑精细安装的端子。
选择性焊接组件的设计改进
摘要 选择性焊接以及针入膏回流和压配是通孔元件的主要组装方法。回流工艺受元件尺寸和耐热性的限制。当出现无法修复的缺陷时，压配的成本会变得昂贵。电子制造服务意识到表面贴装技术 (SMT) 无法完全取代通孔技术。选择性焊接工艺提供了在不同层面进行焊接连接的机会，连接外壳、接线盒、铝部件、堆叠 PCB 等。新电路板组件的设计人员可以从现代选择性焊接机提供的专用焊接喷嘴和机器人功能中受益。选择性焊接可以在一定角度（倾斜）下实现，如波峰焊或水平实现，使用不同形状的喷嘴和喷嘴材料。它们都具有不同的特性，可以应用于成功焊接最复杂的组件。为了优化生产和焊接效率，装配工程师应参与装配工艺的设计。在实施新的设计和装配工艺时，选择性焊接工艺和喷嘴技术的知识可能会带来竞争优势。已经开展了研究来确定与相邻元件（尤其是表面贴装器件 (SMD)）的最小距离。提出的问题包括“什么样的引脚与孔的比率可以提供最佳的孔填充效果？”和“助焊剂的选择对焊接结果有多大影响，应该使用哪种喷嘴？”历史数据与几个实验设计相结合，寻找焊接缺陷，例如桥接，同时也寻求工艺优化以实现最佳孔填充效果。孔填充对于高热质量电路板至关重要。厚铜层从预热和液态焊料中吸收大量热量。特殊的设计修改将导致焊料桶中产生更多热量，从而将焊料引导到电路板的焊接目标侧。将正确的喷嘴选择与正确的焊料加速和减速相结合，将确保即使是最难创建的接头也能满足 IPC-A-610 的要求。简介印刷电路板 (PCB) 组装的焊接要求变得越来越关键。汽车行业往往禁止修复焊接缺陷，这使得了解焊接工艺和材料特性变得更加重要，以避免过多的浪费和成本。许多设计都源于波峰焊接，通过进行一些简单的改进来增强与选择性焊接应用的兼容性，可以大大减少缺陷。如果应用了针对稳健选择性焊接工艺的特定规则，则可以在组件的设计阶段消除许多缺陷。这包括材料选择以及与电路板设计相关的属性。本文详细介绍了通过应用设计规则来预防缺陷的方法，这些规则是为使用不同焊接方法的选择性焊接工艺而制定的。这些规则包括处理电路板的建议（放置精度、翘曲等）、焊盘尺寸、与周围 SMD 或其他元件的距离、通过设计特殊通孔或改进焊盘结构来改善电路板的热传递等等。这些规则对于含铅和无铅应用是相同的，尽管无铅应用更难实现，因为合金的熔点更高、铜浸出增加、焊料污染以及实现充分孔填充的难度更大。要解决的问题选择性焊接需要对该工艺有一定的了解。关键主题是电迁移（由于助焊剂过多）、桥接、通孔填充（热问题）和焊锡球。1. 电迁移和选择性焊接