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30004AB1c3 一种提高切花和幼苗生产力的突破性产品……
我们将完善针对日本存在的两种镰刀菌引起的猝倒病的抗性DNA标记，并开发针对另一种镰刀菌引起的茎腐病的抗性DNA标记。这些 DNA 标记将用于开发潜在的抗性品种。 （独立行政法人农业食品综合研究机构、蔬菜花卉事业部、金子种子、长野县蔬菜花卉试验场、静冈县农林技术研究所、福冈县农林研究中心、资源利用研究中心、熊本县农业研究中心、农业园艺研究所） ② 开发有助于解决各产区课题的开创性品系
人工生命和机器人 {arob
教授。 J.L. Casti（美国圣达菲研究所） C.G.兰顿（美国圣达菲研究所） W.B.Arthur教授（美国圣达菲研究所） J.M. Epstein教授（美国布鲁金斯学会） S. Rasumussen教授（美国圣达菲研究所） T.S.Ray 博士（ATR，日本） T.Gomi教授（AAI，加拿大） M. Raibert 教授（美国麻省理工学院） C. Looney（大学） A.P. Wang教授（美国亚利桑那州立大学）； H.H. Natsuyama教授（美国加州州立大学） R.E.（大学）） W.R.威尔斯（大学) D.J.G. 詹姆斯：； （英国考文垂大学）Prof. W.R.威尔斯（大学） Y.G.Zhang教授（中央研究院、CffiNA） J.J. Lee 教授（韩国科学技术院） G.I.Marchuk 教授（俄罗斯科学院：;, 俄罗斯） S.Ueno 教授（日本京都计算机学院） S.Fujimura教授（日本东京大学） H.Miura（日本东京大学） S.Arimoto教授（日本东京大学） Y.Nishikawa教授（日本京都大学） S. Kitamura 教授（日本神户大学） K.Tsuchiya（日本京都大学） T.Jinzenji教授（日本东北大学） K.Abe（日本东北大学）H.Hagiwara（日本京都计算机学院） H.Tanaka 教授（日本东京医科齿科大学） T.Mushya 教授（日本东京理科大学） T. Fukuda 博士（日本名古屋大学） K.Mastuno 博士（日本通产省、产业技术省） K.Tamura（日本通产省、产业技术省） Y.Tokura博士（ATR，日本） K.Shimohara博士（ATR，日本） K.Kyuma（日本三菱电机） T. Yamakawa 教授（日本九州工业大学） T.Nagata（日本九州大学） M.Nakamura 教授（日本佐贺大学） H.Kashiwagi（日本熊本大学）Prof .M.Sugisaka（日本大分大学）（主席）
的工作就像天然基因治疗药物4.5S RNA
现在我们可以制作大量基因修饰的小鼠是很好的，但是繁殖空间是有限的，因此我们不可避免地需要存储不太紧急的冷冻精子或冷冻鸡蛋。 但是，对于“假老鼠商店”，几乎将所有这种生殖工程都留给了核心设施，这是一个很高的障碍，很难进入。当时，我决定与Tokurontinus进行离线会议，Tokurontinus一直在交换与社交媒体上的基因组编辑有关的信息。 在享受丰玛的海鲜时，他一直在近期基因组编辑技术的主题中发挥作用，这些天我们每年在库玛大学的卡上举行了一个研讨会，所以为什么不尝试呢？我收到了这个建议。 Tocrontinus是一种开发了一种简单的冻结小鼠精子的方法，据说这非常困难。如果专业人士这样说，那绝对是真的。正如我被告知要快点一样，我立即申请了研讨会，尽管一个年轻的学生一直在与年轻学生一起工作，但指导了该研讨会，并举办了一个彻底，彻底的详尽和密集的课程，有四个夜晚和五天，甚至作为业余时间，我现在可以完成从精液收集到鸡蛋收集到鸡蛋收集到鸡蛋收集，人工植物和自由化和flasterplantplant的一切。 看来这个故事已经从RNA H转变了很大，但实际上，这是我们遇到了一个重要时光的地方。卡研讨会在库曼莫托大学的库曼托大学的库曼托生活资源研究和支持中心举行，当我等待电梯时，我突然看了看地板上的指南，我意识到阿拉基·金米教授的实验室，他在新学术领域的同一小组中几年以前，我突然在上层楼上，所以我突然停下来。尽管突然访问，他的脸上却以惯常的笑容欢迎我，最近他以平常的笑容向他打招呼。
使用DNA条确定细菌物种和二甲甲基毒素类型的结果
北海道Kitahonami（Chuo农业实验站）小麦蜂蜜2022未分开的Kitahonami（Kitami农业实验站）小麦蜂蜜2022未分开的奇霍克小麦小麦（Chuo）小麦（CHUO农业实验站）202222222222NOMENTIMER ERAIMITION Yumechikara（Chuo农业实验站）小麦蜂蜜2022未分离的IWATE县南小麦种子2021 F. Asiaticum niv型雪地chihoku小麦种子2021 F. Graminearum S.str。3ADON type Miyagi Prefecture Minori wheat barley seeds 2020 Not isolated Shunrai Barley seeds 2020 Not isolated White fiber Mochi barley seeds 2020 Not isolated Aoba's love Wheat seeds 2020 Not isolated Summer golden Wheat seeds 2020 Not isolated White wheat Wheat seeds 2020 Not isolated Ibaraki Prefecture Shunrai (Tsukuba City) Barley seeds 2022 F. asiaticum NIV type Shunrai (Tsukuba Mirai City) Barley seeds 2022 F. asiaticum NIV type Kashima mugi barley seeds 2022 F. asiaticum NIV type Glitter Mochi-like barley seeds 2022 F. asiaticum NIV type Nagano Prefecture White fiber Mochi-like barley seeds 2021 Not separated Shunrai大麦种子2021 F.亚洲NIV型白色小麦小麦种子2021 F. graminearum s.str。15ADON type Yumeseiki Wheat seeds 2021 Not separated Yumekaori Wheat seeds 2021 Not separated Mie Prefecture Ayahikari (Ano-cho, Tsu City) Wheat ears 2022 F. asiaticum NIV type Ayahikari (Ishi-cho, Tsu City) Wheat ears 2022 F. asiaticum 3ADON type Ayahikari （Inabe City）小麦耳朵2022 F. Asiaticum 3adon型Ayahikari（Nishi-Kurobe-Cho，Matsusaka City）小麦耳朵2022 F. Asiaticum 3adon型Ayahikari型Ayahikari型（Nishi-Kurobe-Cho）（Nishi-Kurobe-Cho，Matsususaka City） （Matsusaka City，Hozu-Cho）小麦耳朵2022 F. Asiaticum niv型Ayahikari（Matsusaka City，Matsusaka City）小麦洞2022 F. Asiaticum 3adon型Ayahikari型Ayahikari（Ureashino Kurono-Cho，Matsususaka City，Matsusaka City）phopiatiain typeiatiain typeiain hole astiain hole astiat a hole asson asson asson as as as as as as as as a sy as as 202222222222222222222222222222222222。 （Matsusaka City Yokohashicho）小麦洞2022 F. Asiaticum 3adon型Ayahikari（Matsusaka City，Matsusaka City）小麦洞2022 F. Asiaticum 3adon型Ayahikari型Ayahikari（Kuramoto type） （北部库拉莫托）小麦洞2022 F.亚洲niv型Ayahikari（Minamikawaji，Tsu City）小麦耳朵2022 F. Asiaticum 3adon型Satono Sora sora sora sora（Ooizumi，ooizumi，ooizumi，kiso misaki town）weat typ.aimaki sorai sorai sorai sora，satono sorai sorai sorai sorai sora，小麦耳朵2022 F. Asiaticum 3adon型Satono Sora（Nagashima镇的白鸡）小麦耳朵2022 F. Asiaticum 3adon型Tamamizumi R（Iga City，Iga City，Iga City）小麦耳朵2022 F. Asiaticum Niv型Tamamizizumi tamamizumi fir.202222222222222。 3adon型tamamizumi r（Dego，Iga City）小麦耳朵2022 F.亚洲3adon型纤维雪（Entokuin，iga，Iga）小麦孔2022 F. asiaticum niv niv型tamamizumi type tamamizumi r（saimyoji，saimyoji，saimyoji，saimyoji，iga）小麦孔2022未分离tamamizumi r（Yamabata，Iga）小麦孔2022未分离的库曼托县Minaminokaori小麦种子2020未分离haruka nijo大麦种子2020年未分开
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research