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World File Search System熔点
CU 芯柱可实现细间距和高频...
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高，细间距、高密度封装成为必然手段。然而，为了完全实现产业化，许多特性还有待改进，如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外，在3D封装组装结构中，特别是像堆叠封装（PoP），焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前，产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义，铜芯焊球以球形铜为芯，在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点，可以控制和保持一致的空间，防止封装之间的凸块坍塌。除此之外，Cu还有三大物理特性：高熔点（1083℃）、高电导率、高热导率。
直接接触潜热存储系统中的通道形成以及熔化和结晶行为的可视化
对于固/液相变，相变材料 (PCM) 可细分为两大类：无机物质和有机物质。7 无机物质包括盐水合物、盐、金属和合金，而有机物质包括石蜡、非石蜡和多元醇。有机非石蜡包括多种物质，如脂肪酸。此外，无机和/或有机物质的共晶混合物也可用作 PCM。8 大量有机和无机物质的熔点在技术相关范围内，且熔化焓较大。然而，除了具有合适的熔点外，大多数 PCM 都不符合合适存储介质的标准 9，因为它们的熔化焓太低、具有腐蚀性或价格太贵。Zalba 等人最近对合适的 PCM 进行了概述。10 在本研究中，我们重点关注盐水合物。与石蜡和脂肪酸类似，它们的熔化温度在 0°C 至 100°C 之间。脂肪酸被排除在外，因为它们的价格比石蜡高出三倍。8 与石蜡相比，盐水合物有几个优点 11 ：
IV第2章。金属，半导体和超导体IV第2章。金属，半导体和超导体
2。金属，半导体和超导体简介金属具有特殊的物理特性。金属通常坚硬，具有高熔点和沸点。它们具有延展性和延展性。它们是不透明的，有光泽的，即它们是不透明的并且具有高反射力。它们的配位数通常为12或14或有时8。金属是电力和热量的良好导体。金属的电导随温度升高而降低。金属具有低电离电位。确实有失去其价电子并形成正离子。金属中键合的性质（金属键合）金属中键合的性质是特殊的。金属中的原子被认为是通过称为金属键的特殊类型的键将其固定在一起的。必须完全定位用于键合的少数电子。将金属原子与影响正方形内的许多电子结合的力称为金属键。金属中键合的理论应具有以下特征：1。它应该具有结合相同金属原子的能力。2。金属键的方向应该不重要，因为在破坏
使用 Tegam 型号 252 LCR 电表验证 Fenwal ...
该化合物被密封在外管内。这些传感器具有固定的温度报警点，范围从 180°F (82°C) 到 900˚F (482˚C)。共晶盐化合物的“熔点”决定了每个传感器的报警点。一旦元件暴露在超过报警点的温度下，它就会导电，在中心导体和外管之间产生电流。控制单元可以感应到这种增加的电流，并发出异常温度情况的信号。252 型 LCR 表 252 型最初由 Electro Scientific Industries, ESI 设计，是一种耐用、易于使用的 LCR 表，供生产或现场工作的技术人员使用。该表能够精确测量电阻、电感、电容、耗散因数或电导。它可用作标准 120/240 VAC @50/60Hz 供电设备，也可以与可选电池组 252/SP2596 一起购买，后者允许在飞机库等现场便携使用。252 的测量频率为 1 kHz，提供不会损坏 Fenwal 传感元件的信号幅度。
ORGASOL® 1002 D NAT 1
ORGASOL ® 1002 D NAT 1 是球形聚酰胺 6 粉末，粒度分布窄，平均直径为 20µm。Orgasol ® 1002 D NAT 1 的熔点高于 210°C：即使在高温下加工，颗粒的形状和粒度分布也能保持不变。通过严格控制粒度分布和孔隙率，可实现极高的质量水平，确保出色的性能一致性。ORGASOL ® 是一系列高性能超细聚酰胺粉末，用作涂料、油墨、清漆和技术化合物中的多功能添加剂。由于 ORGASOL ® 聚酰胺粉末具有良好的分散能力、对流变性的影响较小且密度低，因此很容易在配方中加入它们。ORGASOL ® 聚酰胺粉末是表面改性剂，专为光泽控制、纹理创建和触觉特性调整而设计。它们还可以提高抗粘连性并降低摩擦系数。使用 ORGASOL ® 聚酰胺粉末可以显著提高涂料、油墨、清漆和技术化合物的耐磨性、耐刮擦性、耐冲击性和柔韧性。
Al-Si-Zn钎料在AA7075和AR500表面润湿行为的研究
本文介绍了 Al-Si-Zn 填充金属在 AR 500 钢和 AA 7075 铝合金表面润湿和铺展的实验研究结果。通过不同表面条件下的接触角和铺展比分析了填充金属在金属表面的润湿和铺展情况。接触角是测量液-气界面切线与固体表面之间的角度。而铺展比是根据填充金属铺展形状几何直径的变化来测量的。低熔点填充金属的使用越来越受欢迎，因为它们能够降低热量对金属的影响。然而，低铺展和脱湿条件限制了填充金属的应用，因为这些条件会对接头能力产生不利影响。但总的来说，这项针对这些金属的不同表面条件的研究是为了确定填充金属的润湿和铺展行为。本研究将通过火炬钎焊加热的 Al-Si-Zn 填充金属应用于具有不同表面条件的 AR 500 钢和 AA 7075 铝合金表面。实验结果表明，与粗糙的金属表面相比，填充金属在光滑表面上的扩散面积更大。
基于3D打印的多丙酮酸二苯乙酮含钙硅酸钙：加速骨再生的生物活性支架
摘要：需要临床需要开发快速的过程支架来修复骨缺损。当前的研究介绍了利用基于熔点的3D打印的骨组织工程硅酸钙/聚二苯二甲酸钙的发展。硅酸钙（CZS）纳米颗粒被添加到多碳酸酯（PCL）多孔支架中，以增强其生物学和机械性能，同时对所得的性质进行了广泛的研究。在样品的熔点中没有发现显着差异，而包含生物陶瓷的样品的结晶温度点从36.1升至40.2°C。根据我们的结果，将CZS含量从0 wt。％（PC40）增加到多孔支架（孔隙率约为55-62％），将抗压强度从2.8 mpa提高到10.9 MPa。此外，SBF溶液中的磷灰石形成能力通过增强CZS百分比而显着增加。根据MTT测试结果，与纯PCL相比，PC40中MG63细胞的生存能力明显改善（约29％）。这些发现表明，3D打印的PCL/CZS复合支架可以成功制造，并显示出作为骨组织工程应用的植入物材料的巨大潜力。
MBE和MOCVD技术之间的比较
MBE反应器通常包括样品转移室（向空气开放，以允许加载晶圆底物并卸载）和一个生长室（通常密封，仅向空气开放以进行维持），其中底物被转移以进行外延生长。MBE反应堆在超高真空（UHV）条件下运行，以防止空气分子受到污染。如果腔室敞开了空气，则可以加热腔室以加速这些污染物的疏散。通常，MBE逆转中外延的源材料是固体半导体或金属。这些被加热超出其熔点（即源材料蒸发）在积液细胞中。在这里，原子或分子通过一个小孔驱动到MBE真空腔中，该光圈给出高度方向的分子束。这会影响加热的底物；通常由单晶材料制成，例如硅，砷耐加仑（GAAS）或其他半导体。，如果分子不取消分子，它们将在底物表面扩散，从而促进外延生长。然后逐层构建外观，每个层的组成和厚度控制以实现所需的光学和电气性能。基板在生长室内集中安装在被
金属离子电池中共晶混合物的机会 | DR-NTU
离子液体是一种含有有机阳离子和阴离子（如Cl - 、I - 、BF 4 - 和CF 3 SO 3 - ）的室温熔融盐，具有与NaCl等简单的高熔点盐相似的特性。离子液体仍然面临着毒性、生物降解性差和成本高的挑战，且其合成过程不环保，因为需要大量的盐和溶剂来完全交换阴离子，这些缺点限制了它们的大规模应用。深共熔溶剂（DES）是一类新的共熔混合物，只需简单混合两种或多种低成本且生物友好的成分即可合成。例如，ChCl 是一种广泛使用的成分，可以从生物质中提取。通过与尿素、可再生羧酸（如草酸、柠檬酸、琥珀酸）或多元醇（如甘油和碳水化合物）结合，可以制备多种类型的共晶混合物。DES 与 IL 具有一些相同的物理化学特性（例如热/电化学稳定性、低蒸气压、成分可调性和宽工作电压），但其低生态足迹和成本效益使其在作为 EESC 设备中的离子/电荷传输介质方面拥有更多机会。
一些新合成高能材料的评述
十九世纪，不断发展的化学科学开始创造具有爆炸性质的分子种类。这些分子不仅含有可用作燃料的原子，即碳和氢，还含有与硝酸盐类似的硝基 (NO 2 )。硝基化合物有三种基本结构类型：含 C-NO 2 基团的硝基化合物、含 C-O-NO 2 的硝酸酯和含 N-NO 2 的硝胺。含有硝基的分子是良好的炸药候选者。硝基为燃烧提供必需的氧气，此外，氮原子转化为氮气 (N 2 )，从而增加了释放气体的体积。硝化分子的出现为具有更佳能量性质但能够产生爆炸的炸药开辟了道路。然而，在十九世纪初，研究人员将爆炸的概念应用于炸药分子，其中一些分子已为人所知近 100 年。最早被开发成军械填充物的是苦味酸（2,4,6-三硝基苯酚），要么是纯物质，要么与二硝基苯酚混合，以降低混合物的熔点，有助于熔融铸造 1)。与此同时，炸药 2,4,6-三硝基甲苯 (TNT) 也被开发出来，并被发现优于以苦味酸为基础的炸药。TNT 不仅作为纯填充物获得了巨大成功，而且在第一次世界大战结束时，作为与硝酸铵的混合物也获得了成功