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片式铁氧体磁珠 BLM31 SH1 Murata 标准...
储存条件 • 产品应储存在温度和湿度不会急剧变化的房间内。建议的温度范围为 -10°C 至 +40°C。建议的相对湿度范围为 15% 至 85%。将产品存放在腐蚀性气体（如硫、氯气或酸）中可能会导致可焊性变差。• 请勿将产品直接放在地板上；应将其放在托盘上，以免受到湿度或灰尘的影响。• 避免将产品存放在阳光直射、高温或振动的地方。• 请勿将产品存放在散装包装中。散装储存可能会导致产品之间或产品与其他部件之间发生碰撞，从而导致碎裂或断线。• 避免将产品裸露存放（即直接暴露在空气中）。
翅片式储能装置中纳米增强相变材料的实验评估
摘要 — 太阳能和风能等可再生能源的间歇性需要与储能装置集成才能实现实际应用。在本研究中，通过实验研究了在存储、充电和放电 (SCD) 条件下与水加热系统集成的翅片圆柱形热能存储 (C-TES) 的热性能增强情况。从理论和实验上详细研究了在 PCM 中添加氧化铜 (CuO) 和氧化铝 (Al 2 O 3 ) 纳米颗粒对热导率、比热以及充电和放电性能速率的影响。实验装置利用石蜡作为 PCM，将其填充在翅片式 C-TES 中进行实验。实验结果表明，与非纳米添加剂 PCM 相比，有积极的改善。该项目的意义和独创性在于评估和识别具有更高改善热性能潜力的优选金属氧化物。
负温度系数热敏电阻
互换性 NTC 热敏电阻的另一个重要特性是可以以相对较低的成本提供的互换性，特别是对于盘式和芯片式设备。互换性描述了热敏电阻指定和生产的准确度或公差，通常表示为温度范围内的温度公差。例如，盘式和芯片式热敏电阻通常指定为 0°C 至 70°C 和 0°C 至 100°C 温度范围内的 ±0.1°C 和 ±0.2°C 公差。互换性有助于系统制造商或热敏电阻用户降低人工成本，因为在制造或现场使用期间无需使用每个热敏电阻校准每个仪器/系统。例如，医疗保健专业人员可以在一名患者身上使用热敏电阻温度探头，将其丢弃，然后连接相同规格的新探头用于另一名患者 - 无需重新校准。对于需要可重复使用探头的其他应用也是如此。
高纯度过滤解决方案
将 HEPA 过滤器密封表面密封到外壳或固定框架的框架上所用的原始机制是干式垫圈。如今使用的材料和配置选项多种多样，从四片式闭孔氯丁橡胶（带互锁角）到单片垫圈挤压件（如 EPDM）。乙烯丙烯二烯单体（通常称为 EPDM）可以采用单片模具粘附到 HEPA 过滤器表面，并采用双密封“U”形表面，从而提高密封的整体完整性。由于机器人垫圈应用技术的进步，聚氨酯泡沫 (PU) 垫圈的使用也越来越多。这种“单片式现场浇注”垫圈可最大限度地减少任何潜在的泄漏路径，尤其是在角落位置。PU 垫圈通常用于风扇过滤器单元 (FFU)，比某些洁净室应用中经常使用的流体密封替代品更具成本效益。
1206 芯片电阻器的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量铋 (Bi)、锑 (Sb) 和铟 (In) 合金添加剂的多种高性能无铅焊料合金的耐热疲劳性与近共晶 SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) 焊料合金进行了比较。该研究使用带有零欧姆 1206 表面贴装片式电阻器的菊花链测试板作为测试工具。热循环采用三个不同的热循环曲线（0/100°C、-40/125°C 和 -55/125°C）进行，以满足电信、消费和航空航天/国防工业的资格要求。将焊料合金的相对热循环性能与早期研究使用两个球栅阵列测试组件的结果进行了比较。在之前的研究中，片式电阻器的合金性能排序与 BGA 组件不同。结果强调了使用多个测试组件来更彻底地了解新合金系统的热循环行为性能的重要性。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析来比较合金性能。
案例研究 - 海上处理平台增强空间 - ...
石油生产设施上的泄漏点具有潜在危险。405C 可最大程度地降低这种可能性。三阀隔离歧管和 1 英寸（25 毫米）厚的晶片式主体可实现直接安装，同时消除了工艺和差压测量设备之间的所有现场连接。借助集成的 3051S，这种廉价而坚固的组件可轻松安装。但最重要的是，它消除了传统孔板安装中固有的许多潜在危险泄漏点。
使用遗传算法的AI辅助模拟框架焊接的联合可靠性风险估计，以优化AI模型的初始参数
摘要：焊接关节疲劳是球网阵列包装中的关键故障模式之一。由于可靠性测试是耗时的，并且需要物理驱动模型的几何/材料非线性，因此开发了AI辅助模拟框架以建立针对设计和过程参数的风险估计能力。由于焊接关节疲劳失败的时间依赖性和非线性特征，该研究遵循AI辅助模拟框架，并构建了非序列的人工神经网络（ANN）和顺序的经常性神经网络（RNN）体系结构。都研究了两者，以了解他们从数据集中提取时间相关的焊料关节疲劳知识的能力。此外，本研究应用了遗传算法（GA）优化，以减少最初猜测的影响，包括神经网络体系结构的权重和偏差。在这项研究中，开发了两个GA优化器，包括“背对派”和“进展”。此外，我们将主成分分析（PCA）应用于GA优化结果以获得PCA基因。在GA优化的PCA基因下，所有神经网络模型的预测误差均在0.15％以内。没有明确的统计证据表明，当应用GA优化器用于最大程度地降低初始AI模型的影响时，RNN在晶圆级芯片式包装（WLCSP）中的芯片式包装（WLCSP）焊接可靠性风险估计均优于ANN。因此，即使焊接疲劳是时间依赖于时间依赖的机械行为，但具有更快的训练速度的ANN模型可以实现具有广泛设计域的稳定优化。
风洞压力测量技术
1. 简介.......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................1 2. 传感器....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................3 2. 1 可变电阻传感器....................................................................................................................................................................................................................................................................3 2. 1 可变电阻传感器....................................................................................................................................................................................................................................................................3 2. 1. 1 电位计压力传感器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.1.2.1 表压隔膜压力传感器..................................................................................................................................6 2.1.2.2 悬臂式传感器..................................................................................................................................................8 2.1.2.3 压力容器传感器..................................................................................................................................................................9 2.1.2.4 嵌入式应变计传感器..................................................................................................................................................9 9 2.1.2.5 非粘结应变计压力传感器....................................................................................................................10 2.1.2.6 10 2.2 可变磁阻压力传感器....................................................................................................................................11 2.2.1 膜片式可变磁阻传感器....................................................................................................................................11 2.2.2 波登管可变磁阻压力传感器....................................................................................................................................12 2.2.3 线性可变差动变压器 (LVDT) 型传感器... . . . . . 13 2.2.4 可变磁阻压力传感器的一般性能 . . . . . . . 13 2 . 3 可变电容压力传感器
IHTC14-22891 Six Sigma 铜增强柱栅阵列互连陶瓷的有效热导率
倒装芯片式集成电路的热管理通常依赖于通过陶瓷封装和高铅焊料栅格阵列引线进入印刷线路板的热传导作为散热的主要途径。这种封装配置的热分析需要准确表征有时几何形状复杂的封装到电路板的接口。鉴于六西格玛柱栅阵列 (CGA) 互连的独特结构，使用详细的有限元子模型从数字上推导出有效热导率，并与传统 CGA 互连进行比较。一旦获得有效热导率值，整个互连层就可以表示为虚拟的长方体层，以纳入更传统的“闭式”热阻计算。这种方法为封装设计师提供了一种快速而可靠的方法来评估初始热设计研究权衡。