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物联网 - OAPEN
IFIP 是一个非盈利组织，几乎完全由 2500 名志愿者运营。它通过许多技术委员会和工作组开展工作，负责组织活动和出版物。IFIP 的活动范围从大型国际公开会议到工作会议和地方研讨会。旗舰活动是 IFIP 世界计算机大会，受邀论文和投稿论文都会在大会上发表。投稿论文经过严格评审，拒绝率很高。与大会一样，公开会议对所有人开放，论文可以受邀或提交。同样，提交的论文也要经过严格评审。工作会议的结构不同。它们通常由一个工作组运行，出席人数一般较少，有时只有受邀者才能参加。其目的是营造一种有利于创新和发展的氛围。评审也很严格，论文要经过广泛的小组讨论。IFIP 活动产生的出版物各不相同。 IFIP 世界计算机大会和公开会议上发表的论文以会议论文集的形式出版，而工作会议的结果通常以精选和编辑论文集的形式出版。IFIP 区分三种类型的机构会员资格：国家代表会员、普通会员和准会员。可以申请会员资格的组织类型多种多样，包括国家
“物联网”网络
“我们必须首先定义‘事物’的含义。它可以是非常简单的对象，也可以是复杂的对象。事物不需要直接连接到公共互联网，但它们必须通过网络（可以是 LAN、PAN、体域网等）连接。物联网是包含嵌入式技术以与外部环境进行通信和交互的物理对象的网络。物联网包括硬件（“事物”本身）、嵌入式软件（运行在事物上并启用事物连接功能的软件）、连接/通信服务以及与事物相关的信息服务（包括基于使用模式和传感器或执行器数据分析的服务）。物联网解决方案是产品（或产品集）与服务的组合，两者的关系可以是一对一或一对多。这意味着一项服务与一个（一组）产品相结合，或者一项服务与多个（组）产品相结合。”“物联网在能源效率中的应用”，Francois Jammes。 Ubiquity：ACM 出版物，2016 年 2 月，第 2 页
致密碳化硼基陶瓷的强韧化机理研究进展
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中，发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ，复合陶瓷的硬度降低，断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外，两相间位错的产生， 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因，其在陶瓷断 裂前吸收能量，造成局部强化 [37–38] 。研究发现， 添加 20 mol% TiB 2 时，复合陶瓷的相对密度为 97.91% ，维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ，断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比，在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中，研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染，获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时，烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应，因此，原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度，同时，液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面， 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能，并加速了沿晶界
关于金属3D打印机质量的研究（第三次报告）
Akihiro Terasawa，Daisuke Suzuki，Yoshihito Hagihara，Akira Yoneyama，Chiaki Sakamoto，
SmartCare 客户计划申请表应填写
o Medi-Cal MH – 仅为 MH 客户选择此计划 o Medi-Cal DMC – 仅为 SUD 客户选择此计划 o 县 (MC) MH 管理 – 仅为 UNFUNDED MH 客户选择此计划 o 县计费 SUD – 仅为 UNFUNDED SUD 客户选择此计划 • 二级健康计划 – 如果添加另一项计划，请填写；否则留空 • 三级健康计划 – 如果添加另一项计划，请填写；否则留空 • 分配/发布所获得的信息？ – 请遵循有关管理客户医疗记录的内部政策和程序。您无需将签名的 AOB 通过电子邮件/电子传真发送至 BHS BU。 • 覆盖计划（如果不在列表中） • 覆盖计划邮寄地址（如果知道） • 订户姓名（姓氏，名字） • 订户地址 • 订户性别 • 订户社会保险号 • 订户出生日期 如对新表格/流程有任何疑问或需要帮助，请联系指定的 BHS/财务计费单位。 对于 MH 客户：电子邮件和电子传真：MHBillingUnit.HHSA@sdcounty.ca.gov 计费总机：619-338-2612 对于 SUD 客户：电子邮件和电子传真：ADSBillingUnit.HHSA@sdcounty.ca.gov 计费总机：619-338-2584