2022年3月7日,工业和信息化部发布《车联网网络安全与数据安全标准体系建设指南》(以下简称《指南》)。根据《指南》,到2023年底,初步建立车联网网络安全与数据安全标准体系。《指南》要求,重点围绕基础共性、终端及设备网络安全、网络通信安全、数据安全、应用服务安全、安全保障与支撑等,完成50项以上急需标准研制。到2025年,建立比较完善的车联网网络安全与数据安全标准体系。相关方要完成100项以上标准研制,提高细分领域标准覆盖率,增强标准服务能力,提升标准应用水平,支撑车联网产业安全健康发展。(更多)
民主国家促进繁荣与和平(纽约和伦敦:劳特利奇,2005 年);马修·克罗尼格,大国竞争的回归:从古代世界到美国和中国的民主与专制(纽约:牛津大学出版社,2020 年),第 11-35 页和第 196-209 页。
最近,牙科CAD/CAM技术和粘合技术的开发和渐进性已使新型牙科材料广泛使用。减法制造和增材制造是使用金属,陶瓷和复合材料制造牙科假体,正畸设备和手术指南等的CAD/CAM系统的主要类别。减法制造过程(例如铣削)可以减少由于高工业标准下的铸造过程而导致的缺陷和毛孔。选择性激光熔化(SLM)之类的添加剂制造过程可以通过将金属粉末融合而没有太多孔隙率来产生金属底物。仍然没有足够的证据来使用新技术研究新材料和加工程序。传统铸造技术仍然是牙科金属加工中的主要方法。因此,我们很高兴邀请您提交一份手稿,包括原始研究文章和有关本期特刊的评论,涉及基于金属和基于陶瓷的牙科材料的任何进步。
2014 年欢呼雀跃 新年伊始,正是重新审视周围世界的好时机。这是我们展望未来、充满希望、摆脱过去的一年。过去一年,由于通货膨胀和其他经济因素,印度大部分人口的个人财富缩水;虐待妇女成为备受争议的问题;个人和机构腐败猖獗,引发大规模抗议。现在,当我们站在新的起点上看问题时,我们可以放眼未来,在一定程度上摆脱过去的包袱。未来肯定会出现一些有趣的新情况,带来新的挑战。尽管大选年存在一定程度的不确定性,但印度经济可能会好转。人们在最近的议会选举中表达了意见,各政党也已收到通知,政府有望兑现承诺。他们必须制定行动计划,说明他们想在新年做什么。令人遗憾的是,即使粮食在仓库里腐烂,我们国家仍然有很多人挨饿。我们需要照顾好基本生活。必须确保粮食安全;为了确保我们孩子的未来,基础教育需要大量投资。妇女的安全不仅应该是政府的首要关注问题,也是我们每个人的首要关注问题。国家是自由的,为什么它的妇女呢?
半导体激光器的进度IEEE光子学期刊将发布一个专门针对半导体激光器进展的功能部分。本期的目的是收集在第2024 IEEE 29届国际半导体激光会议(ISLC)上发表的论文的扩展版本,并且还向未在ISLC 2024上提出的半导体激光器主题开放的原始手稿。对半导体激光器的研究是一个充满活力的领域,涵盖了广泛的主题:新材料,新结构,也基于量子效应,紧凑和功率缩放的集成技术,新的建模和设计方法。半导体激光器中的创新对于许多应用领域,例如经典和量子通信,量子级别的信息处理,计算,传感,环境监测,工业过程控制和生物 - 光子学至关重要。This Feature Section welcomes contribution on the latest developments in: semiconductor lasers, semiconductor optical amplifiers, and light emitting diodes, including: semiconductor lasers and amplifiers, surface emitting lasers (VCSELs, VECSELs, and PCSELs) and related devices, photonic band-gap and microcavity lasers, topological lasers, grating controlled lasers, multi-segment and ring lasers, quantum cascade, and interband cascade lasers, sub-wavelength scale nano-lasers, MWIR, LWIR, and THz sources, InP, GaAs and GaSb materials, quantum dot lasers, high power and high- brightness lasers, GaN and ZnSe based UV to visible LDs and LEDs, Light emitting diodes (LEDs) and微型领导,半导体激光器的应用和具有半导体激光器的光子整合电路。鼓励基本研究和与应用相关的贡献。提交从2024年10月7日开始,提交手稿的截止日期为2025年2月14日。应该在https://ieee.atyponrex.com/journal/pj-ieee上在线进行,其中符合IEEE Photonics Journal Standards的论文。所有提交将根据期刊的正常程序进行审查。请确保将纸类型标记为半导体激光器中的进度,而不是原始纸张和技术主题为#06(焦点问题)。作者可以联系下面的任何人,以获取更多信息或网站https://www.photonicssociety.org/publications/photonics-journal/call-for-papers。客人编辑Mariangela Gioannini Politecnico Di Torino,意大利/主要客座编辑Erwin Bente Eindhoven教授,荷兰/访客编辑Matt Dummer Aeluma Inc. Martohiro Editor laver insimer Editor linc linc linc linc. Yvette Charles PJ编辑办公室IEEE/Photonics Society 445 Hoes Lane Piscataway,NJ 08854美国电话:732-981-3457电子邮件:y.charles@ieee.org
自从 1981 年 Mimura 博士展示出第一个高电子迁移率晶体管 (HEMT) 以来,HEMT 得到了迅速发展,并在不同的材料系统中商业化,用于各种应用。在早期开发阶段,基于 AlGaAs/GaAs、GaAs/InGaAs 和 InP 的 HEMT 被广泛应用于高速电子通信应用中,具有出色的噪声和功率性能。GaN HEMT 的发展为更多应用打开了大门,例如电力电子、毫米波频率系统、生物传感和抗辐射电子。最近,基于 AlGaN 和 Ga2O3 的超宽带隙材料 HEMT 已被引入并显示出令人鼓舞的结果。本期特刊将介绍创新的 HEMT 设备、基于 HEMT 技术的应用、HEMT 相关材料研究,包括外延生长、材料特性和制造技术以及 HEMT 模拟。