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界面对环氧树脂-SiO2 复合材料中有效水分扩散的影响
环氧树脂模塑料 (EMC) 用于保护集成电路 (IC) 免受环境影响，其中之一就是水分侵入，从而导致腐蚀。为了获得所需的热性能和机械性能，EMC 需要大量 (二氧化硅) 填料，从而引入大量界面。虽然硅烷偶联剂可以促进良好的粘合，但它们已证明会引入界面体积，从而在玻璃纤维填充的环氧树脂中表现出环氧树脂和 SiO 2 之间更快的水分传输。在这项工作中，我们研究了 EMC 中的填料颗粒是否也引入了这种界面体积，以及它是否会影响复合材料的水分扩散系数。我们将动态蒸汽吸附 (DVS) 进行的水分吸收测量与有效介质理论的预测进行比较，以及基于我们的样品的微 CT 扫描的数值模拟，用于包含不同填料水平的模型环氧树脂系统和具有两种不同填料水平的商业 EMC 样品。从测量的 DVS 数据中，我们观察到有效扩散系数高于 EMC 和模型系统不存在任何界面时的预测值。这表明应该存在一个界面层。
新型可溶性环氧化物水解酶疫苗可保护小鼠心肌免受心肌梗死
尽管通过经皮冠状动脉介入治疗和药物治疗的发展，心肌梗死的预后已经得到改善，但心肌梗死仍然是一种危及生命的疾病。此外，心肌梗死后因重塑而导致的心力衰竭需要终生管理。本研究的目的是开发一种抑制心肌梗死造成的心肌损伤的新型治疗方法。我们专注于抑制可溶性环氧化物水解酶，以延长具有血管扩张和抗炎特性的环氧二十碳三烯酸的活化。我们成功地制造了一种新型疫苗来灭活可溶性环氧化物水解酶，并评估了该疫苗在大鼠心肌梗死模型中的效果。在接种疫苗的组中，缺血面积显著减少，心脏功能得到显著保留。疫苗治疗明显增加了边界区域的微血管，并抑制了心肌梗死继发的纤维化。这种可溶性环氧化物水解酶疫苗是改善心肌梗死后心脏功能的一种新治疗方法。
环氧模塑料关键性能对翘曲预测的影响：综述
在过去的几十年里，人们投入了大量的时间和精力来提高环氧模塑料 (EMC) 封装的半导体封装翘曲的可预测性。借助先进的计算力学技术和计算硬件，人们可以模拟几乎任何类型的封装。数值预测所需的热机械性能，包括热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转变温度 (T g ) 以及随温度和时间变化的粘弹性能，通常通过热机械分析仪 (TMA) 和动态机械分析仪 (DMA) 等商用工具进行测量。此外，可以使用基于阴影莫尔条纹和数字图像相关 (DIC) 的商用工具轻松测量随温度变化的翘曲。尽管付出了巨大的努力，但准确的预测仍然是一项艰巨的任务。EMC 通常占据封装体积的很大一部分，因此在封装翘曲行为中起着重要作用。这篇评论文章研究了关键的 EMC 属性对翘曲行为的影响。基于文献中报告的数据和分析，本文讨论了导致预测仍然困难的三个潜在原因，并讨论了应采取哪些措施才能将预测能力达到所需水平。
粘弹性松弛降低的环氧树脂
由于空气动力学、重量和成本限制，当前太空发射系统（例如火箭）的有效载荷尺寸很小。可展开结构允许在发射和在任务地点展开时处于折叠或收起状态。聚合物复合材料与当前的金属结构相比，既能减轻重量，又能整体提高特定机械强度。然而，聚合物复合可展开结构遇到的一个问题是收起配置下聚合物基质的应力松弛。在本研究中，评估了一系列不同的环氧树脂配方作为可展开复合材料的潜在基质树脂。与最先进的航空航天环氧树脂基质相比，预计一种含有强化添加剂的新型多功能环氧树脂在 1 年后应力松弛会减少 70%。
3D-BN 骨架中填料尺寸对环氧基复合材料热导率影响的研究
随着 5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，微电子设备的工作温度不断升高，对导热和电绝缘材料的需求显著增加[1-4]。这主要是因为微电子设备运行时芯片产生的热量由于一层热界面材料（TIM）而不能迅速传递到冷却设备。TIM 的主要作用是填充微电子设备与散热器翅片之间的缝隙，从而降低界面热阻[5]。环氧树脂或硅橡胶等聚合物因具有优异的黏附性、热稳定性和电绝缘性，常用作 TIM[6，7]。然而，它们的 TC 值较低（低于 0.3 W/m·K），不能满足微电子设备的需求。因此，迫切需要具有优异平面热导率的TIM，它能及时将热量传递至散热片，进而将热量传输到设备外部。通过加入陶瓷填料，如AlN[8-10]、Al2O3[11-13]、Si3N4[14]和BN[15，16]，复合策略被认为是提高热导率的最有效方法。特别是对于具有与石墨类似的层状结构的BN，由于其优异的热导率（平面方向约600W/m·K）和宽的带隙[17-20]，它引起了人们的极大兴趣。因此，将BN加入到聚合物中对提高热导率具有重要意义。然而，通过传统共混方法制备的BN基复合材料的平面热导率远低于平面取向的。在这方面，已经开发出一些策略来增强聚合物复合材料的平面导热性。一种策略是构建三维网络骨架。在这种结构中，
二氧化钛增强环氧复合材料的介电性能和热导率
从图 8A 的 SEM 结果中还可以观察到，纯 EP 树脂的断口形貌具有非常光滑的横截面和光滑的结构，呈现出明显的河流状形貌，这是典型的脆性断裂特征，表明纯 EP 树脂表现出有限的力学性能。然而，当添加适当含量的 S-TiO 2 (4.0 wt%) 时，EP 树脂的
电子封装用环氧树脂及镍/树脂胶粘剂吸水降解行为
本研究调查了环氧树脂及其与Ni粘接接头吸水后的劣化行为。通过浸没试验评价吸水特性，通过湿热试验（THT）后的拉伸试验评价Ni/树脂界面的劣化行为。研究结果表明，环氧树脂的吸水行为遵循菲克第二定律，吸水后树脂的拉伸强度降低。Ni/树脂界面的拉伸强度因THT而有降低的趋势，主要断裂方式为界面断裂。此外，为了评价Ni/树脂界面的劣化寿命，对拉伸试验后的断裂面进行了傅里叶变换红外光谱分析，以确定吸水度（Dw）。根据以Dw的特定值定义的劣化寿命，从阿伦尼乌斯图计算出表观活化能。由于Ni/树脂界面的恶化而引起的表观活化能为11.5kJ/mol。
医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
由集成电路组成的微电子设备很复杂，并带来了许多工程挑战。必须采用仔细的设计，以使热量从设备中散发并减轻热诱导的应力。粘合剂封装，以密封和保护敏感的电气组件和连接免受污染物的影响，并协助进行热管理。封装物提供机械支撑，分发应力并保护敏感的连接免受机械冲击的侵害。通常，带有陶瓷填充剂的封装物可提供增强的导热率，并改善设计的热传递和散热特性，同时减少封装剂膨胀的热系数，从而减轻了热不匹配的压力。取决于应用需求，可以针对多种粘性制定封装粘合剂，并提供各种热，机械和环境电阻性能。可以针对应用特定批准的产品进行设计，例如ISO 10993-5和USP VI类，用于医疗设备，NASA低供气需求以及低温可服务性。
tomasz abel*实验室测试和分析管道中使用的CIPP环氧树脂内部衬里 - 第二部分：使用F
列出的标准和准则包括在设计翻新衬里过程中工程实践中使用的计算算法。通过执行本文第一部分中描述的接受测试来进行翻新的正确性[7]。为此，也可以使用有限元方法，其假设基于以下事实：通过连续函数描述的每个数量都通过离散模型近似[8]。因此，为了扩大有关CIPP衬里强度参数的知识，并且由于需要优化设计解决方案，将CIPP衬里样品经过工程计算，数值分析和实验室测试作为研究计划的一部分，这是本文的第一部分[7]，其中显示了conduits of Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and conduits and diapions and imementimentimentimentimeture的extiontionsof。发生的非人入学卫生污水网络