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环氧树脂的热性能和可靠性特性...
摘要 — 宽带隙 (WBG) 功率器件因其优于传统硅的材料特性而成为大功率应用的一种有前途的选择。为了不限制 WBG 器件的本质，需要一种坚固耐用的高性能功率器件封装解决方案。本研究提出了一种双面冷却 (DSC) 1.2kV 半桥功率模块，该模块具有双环氧树脂绝缘金属基板 (eIMS)，可解决传统功率模块的挑战并提供经济高效的解决方案。由于适中的热导率 (10 W/mK) 和薄 (120 mm) 环氧树脂复合电介质作为 IMS 绝缘层，其热性能优于传统的氧化铝 (Al 2 O 3 ) 直接键合铜 (DBC) DSC 功率模块。这种新型有机电介质可承受高电压 (5 kVAC @ 120 mm) 并且玻璃化转变温度 (Tg) 为 300 C，适用于大功率应用。在热机械建模中，通过优化封装材料的机械性能，有机 DSC 电源模块可以通过超过 1,000 次的热循环测试。总之，本文不仅提出了具有竞争力的有机电源模块，还提出了热性能和机械性能的评估方法。
通过...优化环氧树脂的磁固化 - DR-NTU
这是以下文章的同行评审版本：Chaudhary, R.、Chaudhary, V.、Suda, Y.、Ramanujan, R. V. 和 Steele, T. W. J. (2021)。通过电磁添加剂优化环氧树脂的磁固化。Advanced Materials Interfaces，8(17)，2100881‑，最终版本已发布于 https://doi.org/10.1002/admi.202100881。本文可用于非商业用途，符合 Wiley 自存档版本使用条款和条件。
负性高纵横比环氧光刻胶
对于永久性结构，建议温度高于 150 ° C。烤箱烘烤会增加交联，同时应力的增加最小。 存储 避免光照，存放在 4 – 21ºC 的直立密闭容器中。将光刻胶远离氧化剂、酸、碱和火源或点火。 处理和处置 请参阅 SDS 以了解处理和适当的 PPE。 HARE SQ™ 光刻胶含有易燃液体；远离火源、热源、火花和火焰。这种 HARE SQ™ 光刻胶与光刻胶处理中使用的典型废物流兼容。用户有责任按照所有当地、州和联邦法规进行处置。
siloxane（环氧烷，2,2,4,4,6,6,6,8,8-二氨甲基
1。介绍于2020年3月19日，EPA收到了一份完整的制造商请求八甲基甲基甲氯-Siloxane的风险评估，也称为D4（CASRN 556-67-2）（EPA-HQ-HQ-oppt-2018-0443- 0004）。d4是一种重要的商业化学化学物质，用于制造其他有机硅化学物质，作为化妆品，护发产品和除臭剂的成分（Kim等人2016）。在对现有化学物质进行风险评估时，EPA旨在“确定化学物质是否呈现出不合理的健康或环境伤害风险，而无需考虑成本或其他非风险因素，包括在使用条件下与管理员相关的潜在暴露或易感亚群的不合理风险。”使用条件在TSCA第3（4）节中法律定义为“由管理员确定的情况，根据该情况，在该情况下，在该情况下，将化学物质的意图，已知或合理预测的情况下用于商业，使用或处置的情况。”本文档截至本文档的制造日期（包括进口），处理，商务分配，使用和处置D4的文档之日提供了公开可用的信息，并用于为有关使用条件提供信息。该文档未直接从其他来源（例如制造商，处理器等）收到的信息，该信息进一步告知了范围文件草案中的使用条件。因此，本文档中描述的用途可能与范围文档草案中的使用条件有所不同。
通过构建三维取向碳纤维与BN网络结构制备高导热环氧复合材料
近年来随着研究的深入,高导热复合材料多是通过构建三维网络结构来获得的。14,36制备三维CF骨架的常用方法有简单的共混法、37,38化学气相沉积法(CVD)、39电泳沉积法、40,41静电锁定法42-44和冷冻干燥取向法45,46然而在共混工艺和CVD作用下,CF细丝通常随机、无序地分布在前驱体基体中。具有无取向CF结构的复合材料不易实现连续的热传输路径。为了构建连续的导热网络结构,提高CF的取向度已被证明是一种有效的手段。13众所周知
通过原位工艺在环氧树脂基质中形成的多层二氧化硅基纳米粒子的结构和自下而上的形成机理
摘要：分散相尺寸小至几十纳米的有机/无机杂化复合材料引起了人们的极大兴趣。本文表明，可以通过“原位”溶胶-凝胶法从两种前体开始获得二氧化硅含量为 6 wt % 的二氧化硅/环氧纳米复合材料：四乙酯正硅酸盐 (TEOS) 和 3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES)。APTES 还起到偶联剂的作用。使用先进技术（明场高分辨率透射电子显微镜、HRTEM 以及通过多范围设备 Ganesha 300 XL+ 执行的小角和广角组合 X 射线散射 (SAXS/WAXS)）使我们能够证明纳米粒子的多片结构，而不是通常通过溶胶-凝胶路线获得的凝胶结构。一种以新的方式结合溶胶-凝胶化学、乳液形成和奥斯特瓦尔德熟化方面的充分评估知识的机制使我们能够解释观察到的层状纳米颗粒的形成。■ 简介
环氧基复合材料研究论文...
Peth-Naka. Sangli, MH (印度) 摘要。最近，复合材料是使用天然纤维素纤维与基质制备的，由于其稀有性、高比机械强度、可用性、可再生性、可降解性和环境友好性，吸引了研究人员的眼球。这项工作试图形成一个典型的拉伸试验和冲击试验方法的样本，并且材料通常具有更好的机械性能，从而增强了纤维与基质之间的兼容性。复合材料采用环氧树脂基质和剑麻纤维手工铺层法制备。计划对制备的样品进行测量，以测量其机械性能，如耐久性、冲击强度和制备材料的应用。关键词：摩擦、拉伸试验、环氧树脂、剑麻纤维、弯曲。复合材料概述
基于在线介电分析的高玻璃化转变温度环氧模塑料 (EMC) 固化动力学建模
1 汽车电子、聚合物与包装工程技术，罗伯特·博世有限公司，72770 罗伊特林根，德国；erick.franieck@de.bosch.com（EF）；martin.fleischmann@de.bosch.com（MF）2 柏林工业大学电气工程与计算机科学学院，13355 柏林，德国 3 系统集成与互连技术，弗劳恩霍夫 IZM，10623 柏林，德国；ole.hoelck@izm.fraunhofer.de 4 罗伊特林根大学应用化学学院过程分析与技术中心（PA&T），Alteburgstrasse 150，72762 罗伊特林根，德国； larysa.kutuzova@Reutlingen-University.de 5 罗伊特林根研究所 (RRI), 罗伊特林根大学, Alteburgstrasse 150, 72762 Reutlingen, 德国 * 通讯地址：andreas.kandelbauer@reutlingen-university.de；电话：+49-7121-271-2009
粒子分散对纳米填充环氧树脂电树枝化和击穿的重要性
摘要 人们普遍提出添加纳米填料作为增强高压聚合物绝缘材料介电性能的方法，尽管文献中对此的报道褒贬不一。本文确定了二氧化硅纳米粒子延长失效时间的潜力，特别是通过抵抗环氧树脂中的电树枝生长。在混合之前用硅烷处理纳米粒子的好处很明显，可以减缓树枝生长并缩短失效时间。在实验室中测量了针状平面样品中树枝的生长情况，其中纳米填料的含量分别为 1、3 和 5 wt%。在所有情况下，平均失效时间都会延长，但在混合之前对纳米粒子进行硅烷处理可获得更好的效果。在填充量较高的硅烷处理情况下，树枝生长前会出现明显的起始时间。用硅烷处理的 5 wt% 填充材料的平均失效时间是未填充树脂的 28 倍。含有未处理和处理过的填料的纳米复合材料性能的提高归因于处理过的填料团聚物减少和分散性提高。局部放电 (PD) 测量表明，在处理过和未处理过的情况下，树木生长过程中的 PD 模式存在显著差异。这种区别可能为监测材料提供一种质量控制方法。特别是，在硅烷处理的情况下，观察到长时间未测量 PD。对未填充材料中的树木生长进行视觉成像，可以观察到树木在生长过程中从细树到深色树的变化性质。相应的 PD 测量表明深色树逐渐变得导电，并且测得的最大 PD 的增长取决于树木生长和碳化的相对速率。
基于环氧树脂的成型化合物的高温老化及其对模制电子包装机械行为的影响
基于环氧的成型化合物（EMC）被广泛用于封装汽车电子产品。在高温运行下，EMC被氧化并在机械性能中经历降解。这可以改变封装的电子组件的热机械行为，从而影响其可靠性。Three key aspects of EMC oxidation in the context of microelectronics reliability are pre- sented in this paper – (1) degradation of EMC specimens is studied under high temperature aging at three different temperatures – 170 ° C, 200 ° C, and 230 ° C for up to 1500 hours and the oxidation growth is documented as a function of aging duration and temperature using a fluorescence microscope; （2）使用全氧化标本对氧化EMC（Viz。，弹性模量，热膨胀系系和玻璃过渡温度）的批判性热机械性能进行了实验表征； （3）通过将热老化套件的变形与在治疗周期下的原始包装的变形进行比较，研究了EMC氧化对电子包装的热机械行为的影响。这项研究表明，EMC在暴露于高温的早期（≈24小时）中迅速氧化，氧化层表现出明显不同的热力学特性。因此，热老化发展了较硬的包装行为，这对于准确的可靠性评估至关重要。