XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System环氧树脂
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物，用于电子，电气工程，光学和医疗技术产品手册
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物在许多工业应用中广泛使用。一般来说，这些材料是通过内部非常刚性的事实来表达的，既粘附在多种表面，并且对温度负荷和化学影响都具有高度耐药性。对于流动行为，可以在相对较宽的光谱上调节材料特性。
150 GPa 双冲击环氧树脂中的金刚石形成
几十年来，人们一直在积极研究在极端压力下由碳基聚合物、化合物或其他碳同质异形体（即石墨）形成钻石的过程。1–12 钻石可以通过极端加热和压缩某些塑料、1 甲烷、2,3 和爆炸物形成。10,12 例如，在直线加速器相干光源 (LCLS) 实验中使用原位 X 射线衍射在 139 至 159 GPa 的双冲击聚苯乙烯 (CH) 中检测到立方钻石，这表明碳和氢键的断裂以及碳重组为钻石仅在纳秒时间尺度上即可发生。1 这里给出的结果表明，立方钻石也在 Stycast 1266 环氧树脂（C:H:Cl:N:O.27:38:1:1:5） (参考文献 13) 中形成，该混合物受到 80 和 148 GPa 的双重冲击。这些结果表明，冰巨行星内部的化学和热力学条件适合钻石的形成，其内冰层主要由 CH 4 、 NH 3 和 H 2 O 组成。
界面对环氧树脂-SiO2 复合材料中有效水分扩散的影响
环氧树脂模塑料 (EMC) 用于保护集成电路 (IC) 免受环境影响，其中之一就是水分侵入，从而导致腐蚀。为了获得所需的热性能和机械性能，EMC 需要大量 (二氧化硅) 填料，从而引入大量界面。虽然硅烷偶联剂可以促进良好的粘合，但它们已证明会引入界面体积，从而在玻璃纤维填充的环氧树脂中表现出环氧树脂和 SiO 2 之间更快的水分传输。在这项工作中，我们研究了 EMC 中的填料颗粒是否也引入了这种界面体积，以及它是否会影响复合材料的水分扩散系数。我们将动态蒸汽吸附 (DVS) 进行的水分吸收测量与有效介质理论的预测进行比较，以及基于我们的样品的微 CT 扫描的数值模拟，用于包含不同填料水平的模型环氧树脂系统和具有两种不同填料水平的商业 EMC 样品。从测量的 DVS 数据中，我们观察到有效扩散系数高于 EMC 和模型系统不存在任何界面时的预测值。这表明应该存在一个界面层。
粘弹性松弛降低的环氧树脂
由于空气动力学、重量和成本限制，当前太空发射系统（例如火箭）的有效载荷尺寸很小。可展开结构允许在发射和在任务地点展开时处于折叠或收起状态。聚合物复合材料与当前的金属结构相比，既能减轻重量，又能整体提高特定机械强度。然而，聚合物复合可展开结构遇到的一个问题是收起配置下聚合物基质的应力松弛。在本研究中，评估了一系列不同的环氧树脂配方作为可展开复合材料的潜在基质树脂。与最先进的航空航天环氧树脂基质相比，预计一种含有强化添加剂的新型多功能环氧树脂在 1 年后应力松弛会减少 70%。
电子封装用环氧树脂及镍/树脂胶粘剂吸水降解行为
本研究调查了环氧树脂及其与Ni粘接接头吸水后的劣化行为。通过浸没试验评价吸水特性，通过湿热试验（THT）后的拉伸试验评价Ni/树脂界面的劣化行为。研究结果表明，环氧树脂的吸水行为遵循菲克第二定律，吸水后树脂的拉伸强度降低。Ni/树脂界面的拉伸强度因THT而有降低的趋势，主要断裂方式为界面断裂。此外，为了评价Ni/树脂界面的劣化寿命，对拉伸试验后的断裂面进行了傅里叶变换红外光谱分析，以确定吸水度（Dw）。根据以Dw的特定值定义的劣化寿命，从阿伦尼乌斯图计算出表观活化能。由于Ni/树脂界面的恶化而引起的表观活化能为11.5kJ/mol。
医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
由集成电路组成的微电子设备很复杂，并带来了许多工程挑战。必须采用仔细的设计，以使热量从设备中散发并减轻热诱导的应力。粘合剂封装，以密封和保护敏感的电气组件和连接免受污染物的影响，并协助进行热管理。封装物提供机械支撑，分发应力并保护敏感的连接免受机械冲击的侵害。通常，带有陶瓷填充剂的封装物可提供增强的导热率，并改善设计的热传递和散热特性，同时减少封装剂膨胀的热系数，从而减轻了热不匹配的压力。取决于应用需求，可以针对多种粘性制定封装粘合剂，并提供各种热，机械和环境电阻性能。可以针对应用特定批准的产品进行设计，例如ISO 10993-5和USP VI类，用于医疗设备，NASA低供气需求以及低温可服务性。
tomasz abel*实验室测试和分析管道中使用的CIPP环氧树脂内部衬里 - 第二部分：使用F
列出的标准和准则包括在设计翻新衬里过程中工程实践中使用的计算算法。通过执行本文第一部分中描述的接受测试来进行翻新的正确性[7]。为此，也可以使用有限元方法，其假设基于以下事实：通过连续函数描述的每个数量都通过离散模型近似[8]。因此，为了扩大有关CIPP衬里强度参数的知识，并且由于需要优化设计解决方案，将CIPP衬里样品经过工程计算，数值分析和实验室测试作为研究计划的一部分，这是本文的第一部分[7]，其中显示了conduits of Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and conduits and diapions and imementimentimentimentimeture的extiontionsof。发生的非人入学卫生污水网络
环氧树脂的热性能和可靠性特性...
摘要 — 宽带隙 (WBG) 功率器件因其优于传统硅的材料特性而成为大功率应用的一种有前途的选择。为了不限制 WBG 器件的本质，需要一种坚固耐用的高性能功率器件封装解决方案。本研究提出了一种双面冷却 (DSC) 1.2kV 半桥功率模块，该模块具有双环氧树脂绝缘金属基板 (eIMS)，可解决传统功率模块的挑战并提供经济高效的解决方案。由于适中的热导率 (10 W/mK) 和薄 (120 mm) 环氧树脂复合电介质作为 IMS 绝缘层，其热性能优于传统的氧化铝 (Al 2 O 3 ) 直接键合铜 (DBC) DSC 功率模块。这种新型有机电介质可承受高电压 (5 kVAC @ 120 mm) 并且玻璃化转变温度 (Tg) 为 300 C，适用于大功率应用。在热机械建模中，通过优化封装材料的机械性能，有机 DSC 电源模块可以通过超过 1,000 次的热循环测试。总之，本文不仅提出了具有竞争力的有机电源模块，还提出了热性能和机械性能的评估方法。
通过...优化环氧树脂的磁固化 - DR-NTU
这是以下文章的同行评审版本：Chaudhary, R.、Chaudhary, V.、Suda, Y.、Ramanujan, R. V. 和 Steele, T. W. J. (2021)。通过电磁添加剂优化环氧树脂的磁固化。Advanced Materials Interfaces，8(17)，2100881‑，最终版本已发布于 https://doi.org/10.1002/admi.202100881。本文可用于非商业用途，符合 Wiley 自存档版本使用条款和条件。
通过原位工艺在环氧树脂基质中形成的多层二氧化硅基纳米粒子的结构和自下而上的形成机理
摘要：分散相尺寸小至几十纳米的有机/无机杂化复合材料引起了人们的极大兴趣。本文表明，可以通过“原位”溶胶-凝胶法从两种前体开始获得二氧化硅含量为 6 wt % 的二氧化硅/环氧纳米复合材料：四乙酯正硅酸盐 (TEOS) 和 3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES)。APTES 还起到偶联剂的作用。使用先进技术（明场高分辨率透射电子显微镜、HRTEM 以及通过多范围设备 Ganesha 300 XL+ 执行的小角和广角组合 X 射线散射 (SAXS/WAXS)）使我们能够证明纳米粒子的多片结构，而不是通常通过溶胶-凝胶路线获得的凝胶结构。一种以新的方式结合溶胶-凝胶化学、乳液形成和奥斯特瓦尔德熟化方面的充分评估知识的机制使我们能够解释观察到的层状纳米颗粒的形成。■ 简介