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作为最新的1100MWe级3环路压水反应堆的ATMA1(TM)的概念和特点，三菱重工技术评论第46卷第4期（2009年）
从电力需求和/或电网容量的角度来看，许多计划在不久的将来引入核电站 (NPP) 的国家都迫切需要 1100 MWe 级压水反应堆。为了满足这些要求，两家世界领先的核供应商 MHI 和 AREVA 成立了合资企业 ATMEA TM 。这家新合资企业正在通过结合两家公司掌握的最新技术来推动 ATMEA1 TM 的开发，这是一种 3 回路第三代以上压水反应堆。ATMEA TM 负责 ATMEA1 TM 的开发、营销、销售、许可以及所有技术和业务运营。为了在短时间内完成开发，它引入了一种新方法，即有效利用两家公司的设施和设计师，以及利用他们最新的技术和建造和许可经验。ATMEA TM 计划在今年年底前完成基本设计。| 2.ATMEA1 TM 工厂的概念
MagTest 系统 - Schwarzbeck
系统描述 MagTest 系统是一种根据 MIL-STD-461E (RS101)、MIL461F、ISO 11452-8、EN 55103-1/2、EN 61000-4-8、SAE J1113-22 和其他军用或民用标准生成磁场并执行磁场敏感性测试的系统。大多数汽车制造商都制定了自己的标准，其中包括：标致雪铁龙 B217110、雷诺 36 - 00 - 808、福特 ES-XW7T- 1A278-AC 等。另一个应用是校准磁环天线或传感器。主要组件 该系统由以下组件组成： • 函数发生器作为信号源 • 功率放大器 • 分流器 • 场发生装置，如辐射环路或一对亥姆霍兹线圈 • 在某些情况下为监测环路 • RMS 电压表
“自从我们上次见面以来”
配电规划负责确保 SRP 有能力安全可靠地满足当前和未来客户的电力需求。这是通过制定年度增长计划和设计环路系统来实现的。年度负荷增长计划的制定使用标准来提供容量裕度并适应意外负荷（例如，计划内和计划外的停电、比正常情况更热的夏季和大负荷新客户）。环路系统使 SRP 能够通过多条路径为客户提供服务。如果一条路径的服务中断，SRP 仍可以通过辅助路径为客户提供服务。此配置还允许 SRP 重新配置系统以最佳地利用现有容量。
RFM02 通用 ISM 频段 FSK 发射器
特性 完全集成（低 BOM、易于设计） 生产时无需校准 快速稳定、可编程、高分辨率 PLL 快速跳频能力 稳定、精确的 FSK 调制，可编程偏差 可编程 PLL 环路带宽 直接环路天线驱动 自动天线调谐电路 可编程输出功率水平 SPI 总线，用于微控制器应用 微控制器的时钟输出 集成可编程晶体负载电容 多个事件处理选项，用于唤醒激活 唤醒定时器 低电池检测 2.2V 至 5.4V 电源电压 低功耗 低待机电流（0.3 µA） 发送位同步 典型应用
HEX70CS-套件
• 先进的 HDBaseT™ 技术可通过单根 CAT 电缆分发视频和音频 • 先进的色彩空间转换 (CSC) 支持 HDMI 2.0 18Gbps 规范，包括 HDR • HDMI 接收器输出上的视频下转换允许仅支持较低视频分辨率（4K 60Hz 4：2：0 或 1080p）的显示器接收原生 4K 60Hz 4：4：4 或 4K 60Hz 4：2：0 视频内容，同时仍在发射器 HDMI 环路输出上显示最大原始 4K UHD 分辨率。 • 将 4K 60Hz 4：4：4 UHD 视频延长至 40m • 将 HDMI 1080p 视频延长至 70m • HEX70CS-TX 上具有 1 个 HDMI 环路输出，用于集成本地显示器或级联到多个设备
提高国防电子产品的信噪比
首先，我们来看看数字信号处理。传统上，航空电子和卫星电源应用与 28v 总线（或车载 14v）相关，而后者又在需要时转换为低压配电。由于控制系统和有效载荷的数字内容增加（包括可编程阵列和传感器的模拟数字 (ADC 或 DAC) 转换），该领域正在快速增长。新设计继续采用具有更高处理速度的 ASICS，要求用于去耦的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 具有较低的寄生元件，即低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。越接近核心 ASIC 或可编程阵列，ESL 的控制就越关键。由于电容器是 2 端设备，因此基本 ESL 特性来自部件的几何形状 - 两个端子有效地定义了信号的电流环路，部件越大，环路越大，因此 ESL 也越大。解决这个问题的基本方法是使用“反向几何”低电感芯片电容器 (LICC)，其端接在侧面而不是部件的末端。在 2:1 长宽比部件（例如 1206 尺寸）中，使用反向几何版本 0612 将在相同电容/电压设计和相同空间占用的情况下将电感降低 2 倍（通常从 1nH 到 500pH）。通过使用较小轮廓的部件和较小的环路（0508 代替 0805、0306 代替 0603 等），仍然可以实现较低的电感，但这是以降低电容值为代价的 – 并且仍然要求在 ASIC 工作频率下保持电容。因此，为了实现更快的速度，需要新的组件设计，其中电感组件可以与电容组件分开。有三种方法可以实现这一点：通过电感消除、通过非常小的信号环路以及通过最小化与 PCB 接地平面的电感耦合。电感消除的一个很好的例子是数字间电容器 (IDC)。这是一种反向
提高国防电子设备的信噪比
首先，我们来看看数字信号处理。传统上，航空电子和卫星电源应用与 28v 总线（或 14v 车载总线）相关，而后者又可在需要时转换为低压配电。由于控制系统和有效载荷的数字内容增加（包括可编程阵列和传感器的模拟数字 (ADC 或 DAC) 转换），该领域正在快速增长。新设计继续采用具有更高处理速度的 ASIC，要求用于去耦的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 具有更低的寄生元件，即低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。越接近核心 ASIC 或可编程阵列，ESL 的控制就越关键。由于电容器是 2 端子设备，因此基本 ESL 特性源自部件的几何形状 - 两个端子有效地定义了信号的电流环路，部件越大，环路越大，因此 ESL 也越大。解决这个问题的基本方法是使用“反向几何”低电感芯片电容器 (LICC)，其端接在侧面，而不是部件的末端。在 2:1 纵横比的部件（例如 1206 尺寸）中，使用反向几何版本 0612 可将电感降低 2 倍（通常从 1nH 降低到 500pH），同时保持相同的电容/电压设计和相同的空间。通过使用更小的轮廓部件和更小的环路（0508 代替 0805、0306 代替 0603 等），仍然可以实现更低的电感，但这是以降低电容值为代价的 - 并且 ASIC 工作频率下的电容保持仍然是一项要求。因此，为了实现更快的速度，需要新的组件设计，其中电感组件可以与电容组件分离。有三种方法可以做到这一点 - 通过电感消除、通过非常小的信号环路以及通过最小化与 PCB 接地平面的电感耦合。电感消除的一个很好的例子是数字间电容器 (IDC)。这是一个反向
PN8680M - 芯朋科技
过温保护（OTP） VDD 欠压/过压保护（UVLO&OVP） 逐周期电流限制（OCP） Cs 短路/开路保护（CS O/SP） 反馈环路开路保护（OLP）
GE / Druck DPI611 系列数据表
这种完全独立的压力测试和校准系统结合了压力生成、信号测量和环路电源，提供了 Druck DPI 610/615 的所有便利，但尺寸只有其一半，精度提高一倍，并且更易于使用。
右迷走神经刺激通过发挥神经保护作用改善帕金森病大鼠的运动行为
近期研究发现迷走神经与中脑多巴胺能神经元之间存在关联。对啮齿类动物肠脑神经环路的研究发现，迷走神经与中脑多巴胺能神经元之间存在环路（6,7），证实了帕金森病源自肠道的研究，即帕金森病的发病机制与胃肠神经系统有关，迷走神经通过传导至中脑多巴胺能神经元（8-10）。先前的研究还显示，电刺激迷走神经会影响大鼠中脑多巴胺能区域的大分子结构和元素组成（11,12）。此外，迷走神经刺激可以增加大鼠中脑多巴胺能神经元中 c-Fos 的表达（13）。一项针对人类大脑的神经影像学研究表明，迷走神经刺激也能激活中脑多巴胺能区域（14）。这些发现为通过迷走神经治疗帕金森病提供了研究基础