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替代包装和葡萄酒我们应该超越绿色瓶子吗？埃里克·威尔克斯（Eric Wilkes），基兰·希拉姆（Kieran Hirlam）和尼尔·克里米格（Neil Scrimgeour），澳大利亚葡萄酒研究
占澳大利亚葡萄酒生命周期期间生产的温室气体排放的74％的运输和玻璃包装，这些区域是改善该行业减少碳足迹的努力的明显目标。在我们的“ net net Zero”系列的第四篇也是最后一篇文章中，作者比较了不同包装选项的碳足迹以及其选择中涉及的技术考虑。
2024 年 11 月 19 日尊敬的迈克·约翰逊议长......
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技术规格构造 1 X ...
9. M&L 铝制阳极氧化门百叶窗，具有 150mm x 44mm x 1.85mm 厚的底部横杆、150mm x 44mmx 1mm 厚的中部横杆、100mm x 44mmx 1.85mm 厚的立柱和顶部横杆，包括必要的配件细木工夹板、玻璃包装按扣压条 10mm x 10mm、200mm 长的阳极氧化铝手柄（02 号）、3 个 100mm 尺寸镀铬对接铰链、2 个 200mm 尺寸铝制塔式螺栓和铝制主体液压闭门器，名称为 3 号，通用类型，重量在 61 至 80kg 之间等，包括 100mm x 44mm x 1mm 截面框架和百叶窗，底部覆盖有 9mm 厚的预层压刨花板，一个插芯锁（品牌：Harrison），百叶窗和固定装置均按照指定和指示完成。 （主门（双门）5' x 8'6” – 01（D），门 2'6” x 6'6” – 02（D1 和 D2），窗 5' x 4' – 02（W），通风器 1'6” x 1'6” – 02（V）（均配有 ACP 面板）
逻辑和记忆chiplets的玻璃插座器集成
摘要 - 与硅相比，与2.5D异质整合的令人信服的选择已成为令人信服的选择。它允许以低成本直接安装在顶部的嵌入式模具与传统的翻转芯片模具之间的3D堆叠配置。此外，玻璃中的互连螺距和通过玻璃（TGV）直径与硅中的对应物相当。在这项研究中，我们研究了玻璃间插座提供的3D堆叠的功率，性能，面积（PPA），信号完整性（SI）和功率完整性（PI）优势（PI）优点。我们的研究采用了chiplet/封装共同设计方法，从RISC-V chiplets的RTL描述到最终的图形数据系统（GDS）布局，利用TSMC 28NM用于chiplets和Georgia Tech的Interposer的Georgia Tech的3D玻璃包装。与硅相比，玻璃插入器的面积降低了2.6倍，电线长度降低了21倍，全芯片功耗降低了17.72％，信号完整性增加了64.7％，功率完整性提高了10倍，热量增加了35％。此外，我们通过3D硅技术提供了详细的比较分析。它不仅突出了玻璃插入器的竞争优势，而且还为每个设计的潜在局限性和优化机会提供了重要的见解。
超薄天线融合的基于玻璃的毫米波包装带有玻璃vias
摘要 - 本文介绍了针对低损坏互连的高带宽天线（AIP）模块的设计和演示，这些模块和Yagi-uda天线性能是在100 m m低系数的28-GHZ带的28-GHZ带上制造的100 µm低系数（CTE）玻璃。它显示了关键技术构建块的建模，设计和表征以及高级3D玻璃包装的过程开发。构建块包括在100- µm玻璃基板上具有背面模具组件的阻抗匹配的天线到de-die信号转变，Yagi – UDA天线和3-D主动 - 通行整体。讨论了天线集成毫米波（MM-WAVE）模块的设计和堆叠优化。还描述了在多层薄玻璃包装中实现高密度互连和精确尺寸控制的过程。关键技术构建块的表征结果显示，通过（TPV）（TPV），插入损失为0.021 dB，导致全链损失小于1 dB，回报损失低于20 dB。由于玻璃基板实现了过程控制，制造的Yagi – Uda天线具有宽带宽的高可重复性。天线测量值显示带宽为28.2％，涵盖了整个28 GHz第1级（5G）频带（N257，N258和N261）。，带有80- µm焊球的浮动芯片组装了低噪声放大器，可根据需要显示20 dB的最大增益。基于玻璃的包装集成天线的性能是针对其他5G底物技术的基准测试的，例如有机层压板或基于陶瓷的底物。