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替代 FCBGA 封装解决方案评估
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案，即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案，有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm，基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA)，其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置，并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号，以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后，我们提出了 FOBGA 的设计指南，以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
Kestrel 5400 湿球黑球温度计热应力跟踪器和气象计 PDF
Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT（湿球黑球温度）测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得精确的测量结果再简单不过了：只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告，响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可即时通知危险情况。此外，Kestrel 5400 还附带一个方便的防水图表，其中包含运动、工业和军事领域常用的热安全指南。与市场上的其他 WBGT 仪表不同，Kestrel 5400 还是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可深入了解影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对，即可在练习、训练或工作日期间进行免提测量。为获得最大功能，选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro，当您在范围内时，它会将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外，Kestrel 5400 还能追踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。使用配件 Kestrel 防水 USB 数据传输线（单独提供），您可以将数据日志传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可与之媲美的环境安全监测工具。Kestrel 气象和环境计在美国设计和制造，并享有 Kestrel 的 5 年保修。采用创新设计，可在突然的条件变化中保持稳定性和准确性。 Kestrels 坚固耐用，经过跌落测试，防水，掉入水中后可漂浮。显示的风速是 3 秒滚动平均值。这使该装置能够提供更能代表典型环境条件的数值，而不是瞬时气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向标支架和三脚架上，以打造一个非常便携和准确的气象站。专利叶轮每个 Kestrel 仪表都有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮，这意味着只要有一点点气流它就会开始旋转。为获得卓越的准确度，叶轮外壳可以在装置中旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮，这意味着如果叶轮损坏或磨损，可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁力进行的。叶轮没有被粘在或固定在设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准，因此如果您的应用需要定期校准，只需装上一个新叶轮，Kestrel 风速计就会恢复到与新品一样的工厂校准标准。
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Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT（湿球黑球温度）测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得精确的测量结果再简单不过了：只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告，响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可即时通知危险情况。此外，Kestrel 5400 还附带一个方便的防水图表，其中包含运动、工业和军事领域常用的热安全指南。与市场上的其他 WBGT 仪表不同，Kestrel 5400 还是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可深入了解影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对，即可在练习、训练或工作日期间进行免提测量。为获得最大功能，选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro，当您在范围内时，它会将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外，Kestrel 5400 还能追踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。使用配件 Kestrel 防水 USB 数据传输线（单独提供），您可以将数据日志传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可与之媲美的环境安全监测工具。Kestrel 气象和环境计在美国设计和制造，并享有 Kestrel 的 5 年保修。采用创新设计，可在突然的条件变化中保持稳定性和准确性。 Kestrels 坚固耐用，经过跌落测试，防水，掉入水中后可漂浮。显示的风速是 3 秒滚动平均值。这使该装置能够提供更能代表典型环境条件的数值，而不是瞬时气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向标支架和三脚架上，以打造一个非常便携和准确的气象站。专利叶轮每个 Kestrel 仪表都有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮，这意味着只要有一点点气流它就会开始旋转。为获得卓越的准确度，叶轮外壳可以在装置中旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮，这意味着如果叶轮损坏或磨损，可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁力进行的。叶轮没有被粘在或固定在设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准，因此如果您的应用需要定期校准，只需装上一个新叶轮，Kestrel 风速计就会恢复到与新品一样的工厂校准标准。
Kestrel 5400 湿球黑球温度热应力跟踪器和气象计 PDF
Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT（湿球黑球温度）测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得准确的测量结果再简单不过了：只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告，响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可立即通知危险情况。此外，Kestrel 5400 还附带了运动、工业和军事领域常用的热安全指南，并附在方便的防水图表上。与市场上其他 WBGT 仪表不同，Kestrel 5400 也是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、气压、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可洞察影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对，以便在练习、培训课程或工作日期间进行免提测量。为了获得最大功能，请选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro，当您在范围内时，可将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外，Kestrel 5400 还可跟踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。可以使用附件 Kestrel 防水 USB 数据传输线（单独提供）将您的数据记录传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可比的环境安全监测工具。Kestrel 天气和环境仪表在美国设计和制造，并享有 Kestrel 的 5 年保修。创新设计，在条件突变时也能保持稳定性和准确性。Kestrels 坚固耐用，经过跌落测试，防水，掉入水中也能漂浮。显示的风速为 3 秒滚动平均值。这使得该装置能够提供更能代表典型环境条件的值，而不是瞬间气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。为了获得更高的精度，叶轮外壳可以在装置中旋转。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向仪支架和三脚架上，从而打造出非常便携且精确的气象站。专利叶轮 每个 Kestrel 仪表都配有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮，这意味着只要有一点点气流，它就会开始旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮，这意味着如果损坏或磨损，可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁性进行的。叶轮未粘合或连接到设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准，如果您的应用需要定期校准，只需装上一个新的叶轮，Kestrel 风速计就会恢复到像新的工厂校准标准一样。
Kestrel 5400 湿球黑球温度计热应力跟踪器和气象计 PDF
Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT（湿球黑球温度）测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得精确的测量结果再简单不过了：只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告，响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可即时通知危险情况。此外，Kestrel 5400 还附带一个方便的防水图表，其中包含运动、工业和军事领域常用的热安全指南。与市场上的其他 WBGT 仪表不同，Kestrel 5400 还是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可深入了解影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对，即可在练习、训练或工作日期间进行免提测量。为获得最大功能，选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro，当您在范围内时，它会将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外，Kestrel 5400 还能追踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。使用配件 Kestrel 防水 USB 数据传输线（单独提供），您可以将数据日志传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可与之媲美的环境安全监测工具。Kestrel 气象和环境计在美国设计和制造，并享有 Kestrel 的 5 年保修。采用创新设计，可在突然的条件变化中保持稳定性和准确性。 Kestrels 坚固耐用，经过跌落测试，防水，掉入水中后可漂浮。显示的风速是 3 秒滚动平均值。这使该装置能够提供更能代表典型环境条件的数值，而不是瞬时气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向标支架和三脚架上，以打造一个非常便携和准确的气象站。专利叶轮每个 Kestrel 仪表都有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮，这意味着只要有一点点气流它就会开始旋转。为获得卓越的准确度，叶轮外壳可以在装置中旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮，这意味着如果叶轮损坏或磨损，可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁力进行的。叶轮没有被粘在或固定在设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准，因此如果您的应用需要定期校准，只需装上一个新叶轮，Kestrel 风速计就会恢复到与新品一样的工厂校准标准。
背栅石墨烯晶体管的接触电阻和迁移率
摘要 金属-石墨烯接触电阻是限制石墨烯在电子设备和传感器中技术开发的主要因素之一。高接触电阻会损害器件性能并破坏石墨烯固有的优良特性。在本文中，我们制造了具有不同几何形状的背栅石墨烯场效应晶体管，以研究接触和沟道电阻以及载流子迁移率随栅极电压和温度的变化。我们应用传输长度法和 y 函数法，表明这两种方法可以相互补充以评估接触电阻并防止在估计载流子迁移率对栅极电压的依赖性时出现伪影。我们发现栅极电压以类似的方式调节接触和沟道电阻，但不会改变载流子迁移率。我们还表明，升高温度会降低载流子迁移率，对接触电阻的影响可以忽略不计，并且可以根据施加的栅极电压诱导石墨烯薄层电阻从半导体行为转变为金属行为。最后，我们表明，消除接触电阻对晶体管沟道电流的不利影响几乎可以使载流子场效应迁移率翻倍，并且通过 Ni 接触的锯齿形成形可以实现低至 700 Ω · μ m 的竞争性接触电阻。
提高无铅焊料的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量添加物和铋 (Bi) 和锑 (Sb) 组合的多种高可靠性焊料合金的热疲劳可靠性与仅添加 Bi 或 Sb 的合金进行了比较。该研究使用菊花链测试工具，其中包括 192 针芯片阵列球栅阵列 (192CABGA) 和 84 针薄芯 BGA (84CTBGA)。热循环按照 IPC-9701 附件可靠性指南进行，使用三个不同的热循环曲线，0/100°C、-40/125°C 和 - 55/125°C。结果表明，Bi 和 Sb 的组合通常比单一合金添加物更有效，尽管热循环测试中的可靠性裕度并不总是很大。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析比较了两种 BGA 封装的合金性能差异。关键词：无铅合金、高性能焊料合金、高可靠性焊料合金、球栅阵列、热疲劳可靠性、故障模式、固溶强化。引言自欧盟 RoHS 指令 [1] 实施和第一代近共晶商用无铅合金问世以来，无铅焊料合金的开发持续了十多年。随着所谓的第三代高性能无铅合金的出现，无铅焊料合金的发展也日新月异。
eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）封装的板级可靠性改进
在减小移动设备外形尺寸和增加功能集成度方面，晶圆级封装 (WLP) 是一种极具吸引力的封装解决方案，与标准球栅阵列 (BGA) 封装相比具有许多优势。随着各种扇出型 WLP (FOWLP) 的进步，与扇入型 WLP 相比，它是一种更优化、更有前景的解决方案，因为它可以在设计更多输入/输出 (I/O) 数量、多芯片、异构集成和三维 (3D) 系统级封装 (SiP) 方面提供更大的灵活性。嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 是一种扇出型 WLP，可实现需要更小外形尺寸、出色散热和薄型封装轮廓的应用，因为它有可能以经过验证的制造能力和生产良率发展为各种配置。eWLB 是一种关键的先进封装，因为它具有更高的 I/O 密度、工艺灵活性和集成能力。它有助于在一个封装中垂直和水平地集成多个芯片，而无需使用基板。结构设计和材料选择对工艺良率和长期可靠性的影响越来越重要，因此有必要全面研究影响可靠性的关键设计因素。