本文概述了与癌症和2型糖尿病(T2DM)相关的各种因素之间的互连。高血糖,高胰岛素血症,慢性炎症和肥胖参与这两种疾病的发展和进展,但缺乏有力的糖尿病与癌症直接因果关系的证据。几项研究描述了在细胞,组织和生物体水平上高血糖与癌症之间的关系,但与此同时,最近的孟德尔随机研究证明只有高血糖和乳腺癌之间的显着因果关系。另一方面,高胰岛素血症与肥胖症与几种癌症类型之间的关联似乎是强大的,如门德尔随机研究所证明的那样。代谢改变,包括沃尔堡效应和肿瘤的过度消耗葡萄糖,强调了饮食限制的潜在影响,例如禁食和低碳水化合物饮食,对肿瘤生长和炎症。最近的数据表明,循环的分支链氨基酸水平可能代表了新型的生物标志物,这可能会导致更好的糖尿病控制和早期胰腺癌检测。了解癌症和T2DM之间的潜在机制和共享风险因素可以为预防癌症,早期发现和管理策略提供宝贵的见解。
摘要:我们的世界在隐藏的贸易网络上蓬勃发展,一种发条机制,提供了从衣服到药物的所有东西。但是,当发生意外的干扰时,这种复杂的系统与纸牌屋一样脆弱。苏伊士运河的阻塞,政治冲突,甚至全球大流行者都可能陷入困境。只有可以在这些高风险游戏中占上风的组织才能占上风。Cue GoComet,骑士骑士穿着现代供应链的闪亮盔甲。GoComet的AI驱动平台提供了智能自动化和实时数据,将建模作为生命线。此案件讨论了GoComet如何帮助全球公司的横滨,由于苏伊士运河危机,Yokohama节省了80万美元。,GoComet的模型具有货运可见性,预测分析和自动报告,授权企业能够做出明智的决策,重新货运货物并与客户进行通信。此案还探讨了整个全球供应链的脆弱性,以及GoComet的创新解决方案如何彻底改变全球企业的危机管理。
Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT(湿球黑球温度)测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得精确的测量结果再简单不过了:只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告,响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可即时通知危险情况。此外,Kestrel 5400 还附带一个方便的防水图表,其中包含运动、工业和军事领域常用的热安全指南。与市场上的其他 WBGT 仪表不同,Kestrel 5400 还是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可深入了解影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对,即可在练习、训练或工作日期间进行免提测量。为获得最大功能,选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro,当您在范围内时,它会将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外,Kestrel 5400 还能追踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。使用配件 Kestrel 防水 USB 数据传输线(单独提供),您可以将数据日志传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可与之媲美的环境安全监测工具。Kestrel 气象和环境计在美国设计和制造,并享有 Kestrel 的 5 年保修。采用创新设计,可在突然的条件变化中保持稳定性和准确性。 Kestrels 坚固耐用,经过跌落测试,防水,掉入水中后可漂浮。显示的风速是 3 秒滚动平均值。这使该装置能够提供更能代表典型环境条件的数值,而不是瞬时气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向标支架和三脚架上,以打造一个非常便携和准确的气象站。专利叶轮每个 Kestrel 仪表都有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮,这意味着只要有一点点气流它就会开始旋转。为获得卓越的准确度,叶轮外壳可以在装置中旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮,这意味着如果叶轮损坏或磨损,可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁力进行的。叶轮没有被粘在或固定在设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准,因此如果您的应用需要定期校准,只需装上一个新叶轮,Kestrel 风速计就会恢复到与新品一样的工厂校准标准。
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Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT(湿球黑球温度)测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得精确的测量结果再简单不过了:只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告,响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可即时通知危险情况。此外,Kestrel 5400 还附带一个方便的防水图表,其中包含运动、工业和军事领域常用的热安全指南。与市场上的其他 WBGT 仪表不同,Kestrel 5400 还是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、压力、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可深入了解影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对,即可在练习、训练或工作日期间进行免提测量。为获得最大功能,选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro,当您在范围内时,它会将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外,Kestrel 5400 还能追踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。使用配件 Kestrel 防水 USB 数据传输线(单独提供),您可以将数据日志传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可与之媲美的环境安全监测工具。Kestrel 气象和环境计在美国设计和制造,并享有 Kestrel 的 5 年保修。采用创新设计,可在突然的条件变化中保持稳定性和准确性。 Kestrels 坚固耐用,经过跌落测试,防水,掉入水中后可漂浮。显示的风速是 3 秒滚动平均值。这使该装置能够提供更能代表典型环境条件的数值,而不是瞬时气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向标支架和三脚架上,以打造一个非常便携和准确的气象站。专利叶轮每个 Kestrel 仪表都有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮,这意味着只要有一点点气流它就会开始旋转。为获得卓越的准确度,叶轮外壳可以在装置中旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮,这意味着如果叶轮损坏或磨损,可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁力进行的。叶轮没有被粘在或固定在设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准,因此如果您的应用需要定期校准,只需装上一个新叶轮,Kestrel 风速计就会恢复到与新品一样的工厂校准标准。
摘要 — 激光超声检测是一种新颖的、非接触的、非破坏性的技术,用于评估微电子封装中焊料互连的质量。在该技术中,通过比较已知良好参考样本和被测样本的平面外位移信号(该信号由超声波传播产生)来识别焊料互连中的缺陷或故障。实验室规模的双光纤阵列激光超声检测系统已成功证明可以识别先进微电子封装(如芯片级封装、塑料球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装)中焊料互连中的缺陷和故障。然而,任何计量系统的成功都依赖于精确的数据,以便在微电子行业中发挥作用。本文使用量具重复性和再现性分析证明了双光纤阵列激光超声检测系统的测量能力。工业倒装芯片球栅阵列封装已用于使用激光超声检测系统进行实验,检测数据用于进行重复性和再现性分析。量具重复性和再现性研究也已用于选择已知的良好参考样品来与受试样品进行比较。
电话:707-628-5107 电子邮件:jbahena@veeco.com 摘要 5G、物联网和其他全球技术趋势的需求,加上缩小工艺节点成本的增加,已导致向更集成的封装要求转变。扇出晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装和异构集成等先进封装技术的出现,为更小尺寸、更高功能和带宽带来了潜力。为了实现这些技术,通常需要对器件晶圆进行背面处理或减薄。这就要求使用临时粘合材料将器件晶圆粘附到刚性载体晶圆上,以便在处理和加工过程中提供机械支撑。释放载体后,必须彻底清除器件晶圆上的临时粘合材料。许多此类粘合剂都暴露在高功率激光或高温下,这使得清除更具挑战性。临时键合材料去除的亚微米级颗粒清洁要求也达到了通常为前端处理保留的标准。这在 3D 工艺中尤其重要,例如混合键合,其中特征和间距尺寸接近 < 1 µm,清洁不充分会导致后续键合工艺失败。因此,必须仔细考虑所有处理步骤以满足严格的颗粒要求。这项工作研究了硅晶片上涂层和烘烤的临时键合材料的去除,重点是获得最佳颗粒结果的加工条件。通过进行试样级研究和测量表面特性,在烧杯级评估了几种化学物质。根据这些发现,使用可定制的单晶圆加工工具对 300 毫米晶圆进行了研究。关键词临时键合材料、湿法清洗、晶圆级封装、单晶圆加工。I.简介 虽然晶体管和节点缩放一直在不断进步,但相关的成本和复杂性要求采用其他途径来提高性能。最突出的是,先进封装中的 2.5D/3D 集成通过将不同尺寸和材料的不同组件集成到单个设备中,显示出巨大的前景 [1]。由于许多当前的集成工艺流程都需要对设备晶圆进行背面处理或减薄,因此使用临时键合和脱键合 (TBDB) 系统已被证明是必要的多种类型的集成技术已经得到开发,例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 中介层、3D 硅通孔 (TSV) 和堆叠封装 (PoP),具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等预期优势 [1-3]。