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图形应用程序入门 |瑞萨
1. 第一步通常涉及收集应用需求并执行高级系统设计，将需求映射到一组硬件组件上。组件是满足这些需求所必需的，包括设计中将使用的目标 MCU、构建/调试应用程序所需的工具链等等。 2. 下一步通常确定使用目标 MCU 的哪些板载外设。在此步骤中，通常需要花费大量时间来了解板载外设的寄存器映射，并编写将外设暴露给上层应用程序代码所需的低级驱动程序代码。大部分工作已经在 FSP 中完成，大大简化了应用程序开发。 3. 除了目标 MCU 的板载外设外，设计通常还包括外部硬件及其控制方式。例如，EK-RA6M3G 具有图形扩展板，它由 RA6M3 MCU 的片上图形 LCD 控制器 (GLCDC) 直接控制。 4. 最后一步通常详细说明如何在所选硬件之上构建应用程序以满足初始要求。图形应用程序要求首先映射到 EK-RA6M3G 套件的板载外设。图 4 显示了图形应用程序使用的所有内部硬件外设。本应用说明介绍了这些外设中的每一个是如何 c
FS1015 数据表 | 瑞萨电子
这些资源旨在供精通使用瑞萨产品进行设计的开发人员使用。您全权负责 (1) 为您的应用选择合适的产品，(2) 设计、验证和测试您的应用，以及 (3) 确保您的应用符合适用标准以及任何其他安全、保障或其他要求。这些资源如有更改，恕不另行通知。瑞萨授权您仅将这些资源用于开发使用瑞萨产品的应用程序。严禁以其他方式复制或使用这些资源。未授予任何其他瑞萨知识产权或任何第三方知识产权任何许可。瑞萨对因您使用这些资源而产生的任何索赔、损害、费用、损失或责任不承担任何责任，您将完全赔偿瑞萨及其代表。瑞萨电子的产品仅受瑞萨电子的销售条款和条件或其他书面同意的适用条款的约束。任何瑞萨电子资源的使用均不得扩大或以其他方式改变这些产品的任何适用担保或担保免责声明。
2022 年年度报告 | 瑞银
我们的业务遍布全球，在瑞士、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区以及美国都占据着强大的地位，这使我们能够在这种充满挑战的环境中为我们的客户和您（我们的股东）创造价值。我们出色的客户特许经营权以四季资产负债表、强大的风险文化和对成本的高度关注为基础。这使我们能够在 2022 年取得良好的业绩，并实现集团全年财务目标，净利润为 76 亿美元，CET1 资本回报率为 17.0%，成本/收入比率为 72.1%。我们还保持了强劲的资本状况，年底的 CET1 资本比率为 14.2%，CET1 杠杆率为 4.42%，均远高于我们的预期。
RX100 系列微控制器 | 瑞萨
瑞萨电子 RX100 MCU 系列提供其他入门级 32 位 MCU 所不具备的关键 DSP 功能，与竞争解决方案相比具有明显优势。与竞争性 M0/M0+ 系列不同，RX CPU 内核提供基于硬件的除法功能，与基于软件的实现相比，设计效率和性能大幅提升。RX CPU 内核还包含重要的 DSP 支持功能，如 5 级流水线和 32 比特桶形移位器，这些功能在 M0/M0+ 解决方案中不可用。瑞萨电子提供广泛的可扩展 DSP 指令集，旨在最大限度地发挥 RX CPU 内核的卓越性能，让您可以轻松开发 DSP 应用代码。RX100 系列提供的先进 DSP 功能使其成为低成本、低功耗信号处理应用的不二之选。
HFA3600 数据表 | 瑞萨电子
• LNA + MIXER - 低噪声系数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5V/250 A - 小型封装：14 引脚 SOIC（塑料、小型封装、150 Mil 宽度、50 Mil 引脚间距）
瑞银拉丁美洲投资会议
前瞻性陈述包括但不限于与股息声明或支付有关的陈述，实施关键的运营和财务战略以及投资计划，有关未来运营的指导以及影响财务状况，流动性或运营结果的因素或趋势。这样的陈述反映了管理的当前观点，并受到各种风险和不确定性的影响。这些都是根据涉及未来期望的固有风险和不确定性的资格，实际结果可能与由于各种风险和不确定性而导致的预期差异。无法保证实际发生预期的事件，趋势或结果。陈述基于不同的假设和因素，包括一般经济和市场状况，行业状况和经营因素。此类假设或因素的任何变化都可能导致实际结果与当前的预期有重大不同。Suzano不承担任何义务，除非法律明确要求，否则由于新信息，未来事件或其他方式更新任何此类前瞻性陈述。本演示文稿中的所有前瞻性陈述均由此免责声明涵盖。