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提高工厂的可靠性、生产率和安全性。 - 艾默生
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框 2.4.1 中东和北非的劳动生产率：趋势和驱动因素
危机前的资本深化被全要素生产率 (TFP) 增长的收缩部分抵消，过去 30 年来，该地区的 TFP 增长疲软已被广泛记录。1 资本积累与 TFP 增长之间的逆相关关系表明投资效率低下，这可能归因于两个因素。首先，以公共投资为主，加上国有企业的巨大经济作用，挤占了私人投资和就业创造。其次，财政政策往往是顺周期的——就像公共投资一样——因为各国通常在油价高涨时推行扩张性财政政策（Abdih 等人，2010 年）。在资本投资高涨和油价高涨期间，以技术改进为导向的改革势头往往较弱，从而拖累 TFP 增长。全球金融危机前，中东和北非地区的 TFP 负增长与更广泛的 EMDE 集团危机前强劲的 TFP 增长形成了鲜明对比。 2016 年油价触底后，全要素生产率增长开始回升，尽管 2016-18 年期间平均增长率仍保持在 1% 的低位。2
功率器件 | 提高生产率和产量
在背面金属化之前，晶圆会被减薄，因为基板是设备的功能部分。300 毫米/12 英寸晶圆要么减薄到约 200 微米厚，要么遵循所谓的 Taiko 晶圆研磨原理。在后一种情况下，硅晶圆由一个外部 Taiko 环和减薄的硅膜组成。对于 300 毫米/12 英寸晶圆，该膜会根据设备电压等级减薄到 60、90 或 120 微米。薄基板的热容量低，因此需要严格控制工艺温度。沉积过程中的温度对固有薄膜应力有显著影响。为了最大限度地减少晶圆弯曲，必须最大限度地减少金属层堆栈引入的应力。CLUSTERLINE® 采用特殊的卡盘设计，可控制晶圆温度而不会损坏正面。在标准应用中，使用凹陷卡盘配置。在这种经典设计中，晶圆在沉积过程中位于外环上，从而防止与设备表面接触。然而，尽管凹陷式卡盘是一种经济高效的解决方案，但由于缺乏主动卡盘，热耦合受到限制。因此，对于需要更严格温度控制的应用，独特的 BSM-ESC（用于背面金属化的静电卡盘）是首选。
国外生产率和质量增长的福利效应
∗ 我们感谢审稿人、编辑 Yoshimasa Shirai、Toshihiro Okubo 和庆应义塾大学研讨会参与者的评论。我们感谢 JSPS KAKENHI 资助号 17H00986 和 19H01477 的资金支持。† 日本东京大学经济学研究生院 (furusawa@eu-tokyo.ac.jp) ‡ 日本一桥大学经济学研究生院 (yoichi.sugita@r.hit-u.ac.jp)
评估水稻种植业的能源和水足迹以提高水资源生产率
水是地球上生命的重要元素之一。在全球范围内，农业、国内消费和工业三大部门争夺水资源。印度目前拥有世界第二大人口，并且印度的农产品净出口量可能还会继续增长。这些发展将导致农业部门在不久的将来对水的需求增加。水资源管理正在成为影响向不断增长的人口提供和分配本已稀缺的淡水的关键问题。关于用水量和水资源可用性的数据尚不可用，这对水资源的可持续管理和开发构成了挑战。因此，测量和量化能量足迹、水足迹和水平衡成分对于了解有效水管理系统的水文行为至关重要。本章的目的是讨论不同种植方式下水稻与其他作物的水足迹，并讨论与水管理和水平衡研究相关的关键挑战和问题，特别是在印度河流流域，以及研究水足迹和能量平衡成分的先进方法的必要性。全球稻米生产的水足迹为 784 立方米/年，平均值为 1325 立方米/吨。谷物的平均水足迹约为 1644 立方米/吨。其中，小米的水足迹相对较大（4478 立方米/吨），而玉米的水足迹相对较小（1222 立方米/吨）。不同的耕作制度和灌溉技术会导致水生产率不同，我们将对此进行讨论。水稻的平均水足迹（1673 立方米/吨）接近所有谷物的平均水足迹。印度有大约 20 个河流流域，目前它们是灌溉部门等许多部门的地表水和地下水来源。有必要对流域的水预算组成部分进行估算，以便合理利用水资源，因为印度的水资源和河流系统在不久的将来可能面临缺水局面。在本章中，我们讨论了可用于精确估算这些主要河流流域水量预算成分的现代工具、技术和模型，例如遥感、GIS 和水文模型（如 METRIC 和 SEBAL）。
用于扇出型封装 RDL 屏障/种子形成的 PVD 工具中晶圆传输架构的生产率比较
摘要 物理气相沉积 (PVD) 系统广泛应用于半导体制造行业，既用于晶圆厂的前端应用，也用于器件封装厂的后端应用。在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP) 中，溅射沉积的 Ti 和 Cu 是构建电镀铜重分布层 (RDL) 的基础。对于这些 RDL 阻挡层/种子层，PVD 集群工具（自 20 世纪 80 年代中期以来广泛使用的晶圆传送架构）是当前先进封装中的记录工艺 (POR)；然而，这些工具通常在晶圆传送受机器人限制的条件下运行，每小时传送约 50 片晶圆，这限制了总体吞吐量并极大地影响了溅射沉积步骤的拥有成本 (COO)，因为中央处理机器人忙于从 Ti PVD 模块到 Cu PVD 模块的传送，除了特定的传送之外没有机会做任何其他事情。
高生产率面板装配线 (PAL)
主要供应商的选择基于设计/建造能力，期望供应商具备尽可能多的三个子系统的专业知识，包括：自动紧固设备、工具和材料处理。设计/建造管理是减少这个大型项目的许多挑战以及最大限度地缩短开发时间并最大限度地缩短实施时间的关键。拥有多个学科的供应商可以更自然地执行并行工程。在整个项目中将团队集中到同一个物理空间大大减少了与独立供应商的典型沟通问题。系统接口的审查频率更高，变化的监控也更加密切。有时，通过对其他领域进行较小的调整，可以克服项目领域中某个领域的挑战。这些决策基于优化潜在的成本或进度影响。