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选择性激光烧蚀法多材料增材制造低烧结温度 Bi2Mo2O9 陶瓷与 Ag 浮动电极
摘要 共烧结低温陶瓷的增材制造 (AM) 为制造新型 3D 射频 (RF) 和微波通信组件、嵌入式电子设备和传感器提供了独特的途径。本文介绍了有史以来首次直接 3D 打印低温共烧结陶瓷/浮动电极 3D 结构。基于浆料的 AM 和选择性激光烧蚀 (SLB) 用于制造带有银 (Ag) 内部浮动电极的块状电介质 Bi 2 Mo 2 O 9 (BMO，烧结温度 = 620 – 650°C，ε r = 38)。开发了一种可打印的 BMO 浆料，并优化了 SLB，以改善边缘定义并烧掉粘合剂而不会损坏陶瓷。SLB 增加了保持形状所需的生坯强度，生产出无裂纹的零件，并防止共烧结过程中银渗入陶瓷。烧结后，将生坯部件放入传统炉中烧结，温度为 645°C，烧结时间为 4 小时，密度达到 94.5%，抗压强度达到 4097 MPa，相对介电常数 (εr) 为 33.8，损耗角正切 (tanδ) 为 0.0004 (8 GHz)（BMO）。由此证明了使用 SLB 后进行打印后烧结步骤来创建 BMO/Ag 3D 结构的可行性。
