XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System由华晶
半导体晶圆传输解决方案
Mar 11, 2024 — 沉阳新松半导体设备有限公司成立于2023年,是一家专注于半导体晶圆传输专用设备的研. 发、生产、销售与技术服务的高新技术企业。公司前身为新松机器人自动化股份有限 ...
2022年半年度报告
本公司的控股股东 无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 无锡华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 华润微集成 指 华润微集成电路（无锡）有限公司 迪思微电子 指 无锡迪思微电子有限公司 华润芯功率 指 无锡华润芯功率半导体设计有限公司 华晶综服 指 无锡华晶综合服务有限公司 华微控股 指 华润微电子控股有限公司 华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司 矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司 杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司 润科基金 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙） 润安科技 指 华润润安科技（重庆）有限公司 润西微电子 指 润西微电子（重庆）有限公司 华微科技 指 华润微科技（深圳）有限公司 润新微电子 指 润新微电子（大连）有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 6 月 30 日
硅N沟道功率MOSFET CS100N03 B4华晶...
欧盟 RoHS 指令允许范围内。 警告 1. 超过器件的最大额定值使用可能会损坏器件，甚至造成永久性故障，影响机器的可靠性。建议在器件最大额定值的 80% 以下使用。 2. 安装散热器时，请注意扭矩和散热器的平稳性。 3. VDMOSFET 是对静电敏感的器件，使用时必须保护器件免受静电损坏。 4. 本出版物由华晶微电子制作，如有定期更改，恕不另行通知。
山东晶导微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业 ...
声明 ................................................................................................................................................................ 1
深圳市华普微电子有限公司 SHEN ZHEN HOPE MICROELECTRONICS CO.,LTD
温度2：125±10°t1和T2之间的温度变化很快，在一个周期中保持T1和T2 30分钟
平顶飞秒激光开槽硅晶圆工艺仿真与实验研究
[25] Shi K W，Yow K Y，LoC。单束和多光束激光槽过程参数开发和40 nm节点的模具特性 - k/ulk Wafer [C]∥2014IEEE 16th 16th Electronics包装技术会议（EPTC），2014年12月3日至5日，2014年12月3日，新加坡。纽约：IEEE出版社，2015：752-759。
杭州华澜微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 ...
声明................................................................................................................................ 1
2021 再相聚
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing 用于三维传感的VCSEL和ToF模块 Xiaochi Chen 陈晓迟 General Manager, Vertilite Co., Ltd 总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司 Application of Compound Semiconduc- tor in Millimeter Wave Communication 化合物半导体的毫米波通信应用 Chunjiang Li 李春江 Vice General Manager, Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd. 副总经理，成都海威华芯科技有限公司 NAURA Solutions for Si Epitaxy and SiC Growth Applied for Power Devices NAURA 的Si外延和SiC材料在功率器件领域的 解决方案 Boyu Dong 董博宇 Vice president&CVD Business Unit General Manager, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁兼 CVD 事业部总经理，北京北方华创微 电子装备有限公司 Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposi- tion. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance 先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的 解决方案：特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成 本及关键设备性能
