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硅胶电子信息图2024年5月
有机硅聚合物在计算机技术，电信，微电和宏观电源以及电源分布方面发挥了不可或缺的作用。有机硅聚合物密封，键和封装，从高度敏感的电路和微处理器到半导体。硅胶聚合物确保电子组件受到电脑，电器，汽车和飞机的极高热量，水分，盐，腐蚀，污染和运动的保护。由于有机硅聚合物的保护性能，因此可以使用电子设备，组件，组件和系统中的许多技术和电子创新。
Si/SiGe QuBus，用于具有内存和微米级连接功能的单电子信息处理设备
单载流子信息处理设备内的连接需要传输和存储单个电荷量子。单个电子在被限制在移动量子点中的短小、全电 Si/SiGe 穿梭设备（称为量子总线 (QuBus)）中被绝热传输。这里我们展示了一个长度为 10 μ m 且仅由六个简单可调的电压脉冲操作的 QuBus。我们引入了一种称为穿梭断层扫描的表征方法，以对 QuBus 的潜在缺陷和局部穿梭保真度进行基准测试。单电子穿梭穿越整个设备并返回（总距离为 19 μ m）的保真度为 (99.7 ± 0.3) %。使用 QuBus，我们定位和检测多达 34 个电子，并使用任意选择的零电子和单电子模式初始化一个由 34 个量子点组成的寄存器。 28 Si/SiGe 中的简单操作信号、与工业制造的兼容性以及低自旋环境相互作用，有望实现自旋量子比特的长距离自旋守恒传输，从而实现量子计算架构中的量子连接。
研究论文 基于人工智能的物联网技术在电子信息工程中的应用
人工智能是一种不需要人工特别干预就能在复杂多变的环境中完成任务的智能系统，是一种通过机器学习不断优化决策和行为的技术，是人类智能在计算机中的写照，简单的解释通常是“人工智能”。人工智能自发明以来，理论和技术不断发展，其范围也不断扩大。随着人们丰富多彩的物质生活水平的提高，越来越多使用人工智能产品的生活领域可以被人们广泛而便捷地接触，但人工智能技术的滥用也将成为未来最大的公共安全隐患。人工智能技术被一些恐怖分子利用，为恐怖袭击提供了更加便捷的手段。为此，本文旨在对电子信息工程中的人工智能物联网技术进行研究，希望能够更好地优化人工智能物联网技术，掌握并合理运用技术手段，提高人们的物质生活状况和幸福感。本文提出如何将人工智能物联网技术更好地应用于电子信息工程，分析优化方案与预警模型，以更好地模拟生活、优化信息条件。通过模型构建对本文的实验结果进行分析。最后，本文选取并使用了16个标准力学数据集，发现有利于人工智能物联网技术的更好应用，验证了该方法的准确性和整体适用性。
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附件 A 背景：国家电子和信息技术研究所（NIELIT）是印度政府电子和信息技术部 (MoE&IT) 下属的一个自治科学协会，成立的目的是在信息、电子和通信技术 (IECT) 领域开展人力资源开发和相关活动。NIELIT 总部位于新德里，在全印度设有四十一 (41) 个办事处。目前，NIELIT 在阿萨姆邦设有 07（七）个中心，分别位于 Guwhati、Jorhat、Tezpur、Silchar、Dibrugarh、Majuli 和 Kokrajhar。目前，NIELIT 古瓦哈提迪布鲁加尔推广中心位于迪布鲁加尔拉霍瓦尔的拉霍瓦尔学院的租用空间内。办公场所租赁招标 本次招标包括两部分，即技术投标（包括投标人须知、条款和条件）和财务投标（仅包含预期价格）。每项提案均需提交单独的技术和财务投标。技术投标和财务投标应密封在信封中。信封的使用方法如下。