这些机电一体化设备必须能够长期提供服务而不会出现任何故障。我们这里讨论的是嵌入式电子元件和系统的可靠性。此外,它们的设计必须考虑到所有这些限制,包括电子元件(电源、射频等)的选择及其封装,以及在印刷电路上安装元件的规则、连接器的选择、传输和组装技术、冷却类型和电磁屏蔽。法国可靠性中心 [CFF] 的使命是召集嵌入式电子元件和系统领域的专家,以了解故障模式、促进测试方法的开发、收集反馈、维护 FIDES 预测可靠性方法并提高其产品或服务的可靠性。在竞争力部门和技术研究机构 (IRT) 的推动下,CFF 旨在在系统安全和安保领域创造学术界、实验室、中小企业/中小型企业和行业之间的协同作用。
■ 电子元件贴片机及相关设备与系统:电子元件贴片机(Mounter)、电子元件插入机(Inserter)、丝网印刷机、焊接设备(回流焊炉)、分配器 ■ 包装相关设备与系统:搬运系统、AGV、自动仓库、编带机及材料、散装供料器等供料器、自动装配机、激光打标机、清洗设备·清洁器 ■ 半导体包装机与系统:键合设备、倒装芯片包装系统、COB 系统 ■ 工业机器人:搬运机器人、装配机器人、运输机器人 ■ 检查/测试设备:自动光学检查设备、与半导体制造相关的检查/测量设备 ■ 包装设计系统:设计工具、生产优化软件、包装编程设备 ■ 包装设备包装材料 ■ 包装连接系统·焊接/连接材料 ■ 高频兼容设备、部件和材料 ■ 环境相关设备与材料
欧盟委员会各部门与美国、英国和日本主管部门协调,确定了在乌克兰战场上发现的一系列被禁止的军民两用物品和先进技术物项,这些物项用于俄罗斯军事系统,或对俄罗斯军事系统的开发、生产或使用至关重要。这些物项包括集成电路和射频收发器模块等电子元件,以及制造和测试从战场上缴获的印刷电路板电子元件所必需的物项。
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10 2020 IEEE 第 70 届电子元件和技术会议 │ 2020 年 6 月 3 日 – 6 月 30 日
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和 比机械元件更容易进行可靠性预测规范化,因此已经设计出各种预测方法并正在使用。这些预测规范大多是通过收集加速寿命试验和现场数据而建模的分析结果。电子元件可靠性预测研究始于真空管时代,至今仍在进行,生产出许多尖端电子元件。Palo(1983)为SSI,MSI和LSI设备开发了可靠性预测模型。该模型通过添加设备缩放因子和现场经验因子来发现通信用电子元件的故障率,这在以前的基于纯乘法计算方法的模型中是没有考虑到的。O'Connor (1985) 研究了 MIL-HDBK- 217D 方法在预测