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World File Search System电子元件
基于故障率模型的可靠性预计系统...
和 比机械元件更容易进行可靠性预测规范化，因此已经设计出各种预测方法并正在使用。这些预测规范大多是通过收集加速寿命试验和现场数据而建模的分析结果。电子元件可靠性预测研究始于真空管时代，至今仍在进行，生产出许多尖端电子元件。Palo（1983）为SSI，MSI和LSI设备开发了可靠性预测模型。该模型通过添加设备缩放因子和现场经验因子来发现通信用电子元件的故障率，这在以前的基于纯乘法计算方法的模型中是没有考虑到的。O’Connor (1985) 研究了 MIL-HDBK- 217D 方法在预测
SDC 机密文件 - NET
X-ON Electronics 最大的电气和电子元件供应商 点击查看板载霍尔效应/磁性传感器类别的类似产品： 点击查看 SDC 制造商的产品： 其他 类似产品如下：
人工智能人脸识别系统
该项目包括为数据库构建面部识别、电子操作和网页设计。首先，使用机器学习和深度学习算法来识别人脸。第二步，将人工智能数据传输到电子元件和传感器，以构建智能锁系统。最后一步是设计一个需要登录并根据数据库显示出勤名单的用户界面。原型可以成功识别人脸并激活电子元件。它性能快速，可以在 Google 数据库中记录有关已识别人类的信息。随着进一步的发展，原型将实现更广泛的算法，通过摄像头区分图片和真实面部。这些算法将使原型更快、更安全，并适合商业用途。
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
航空航天电动机的选择...
BLDC 电机使用电子换向来控制流过绕组的电流。BLDC 电机在转子上使用永磁体。BLDC 电机包含转子位置传感器电子元件，因此绕组的电源输入波形与正确的转子位置一致。由于电刷中没有功率损耗，因此电机效率得到提高。在 BLDC 电机中，定子缠绕有以多相配置连接的电磁线圈，提供旋转磁场，电枢由带有永磁极的软铁芯组成。传感设备定义转子位置。换向逻辑和开关电子元件将转子位置信息转换为定子相的正确激励。传感设备包括霍尔效应传感器、绝对编码器、光学编码器和解析器。电子控制器可以单独使用，也可以与电机封装在一起。
半导体先进焊球转移技术
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。
1）电子制造业 已制定三项方案……
在2019年国家电子政策（NPE 2019）的支持下，已公布了三项计划：a) 针对大规模电子制造业的生产挂钩激励计划（PLI），已通过2020年4月1日的官方公报通知编号CG-DL-E-01042020-218990公布，对符合条件的公司在手机制造和指定电子元件制造（包括组装、测试、标记和包装（ATMP）单元）的增量销售额（与基准年相比）提供4%至6%的奖励。 b) 2020 年 4 月 1 日发布的官方公报编号 CG-DL-E-01042020-218992 中公布的电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 将为构成电子产品下游价值链的已确定电子产品清单的资本支出提供 25% 的财政奖励，即电子元件、半导体/显示器制造单元、ATMP 单元、专用子组件和用于制造上述商品的资本货物。 c) 2020 年 4 月 1 日发布的官方公报编号 CG-DL-E-01042020-218991 中公布的修改后的电子制造集群 (EMC 2.0) 计划为创建世界一流的基础设施以及公共设施和便利设施提供支持，包括现成工厂 (RBF) 棚/即插即用设施，以吸引全球主要电子制造商及其供应链在该国设立单位。该计划将为全国范围内建立 EMC 项目和公共设施中心 (CFC) 提供财政援助。
WS9056X 非隔离降压型LED 恒流驱动芯片 - NET
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