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World File Search System电子元件
混合晶圆键合中的 CMP 挑战回顾...
ST Microelectronics 和 LETI：S. Lhostis、A. Farcy、E. Deloffre、F. Lorut 等人在拉斯维加斯电子元件和技术会议 ECTC 上发表演讲（2016 年）。
以色列经济，2023 年 11 月
服务：制造业、电信、金融、计算机编程、非初创企业的科学研究和开发。商品：高科技行业：办公和计算机设备、电子元件、飞机、电子通信设备、控制和监督设备、医药产品。
表面贴装 400W_TPSMF4L 系列特点应用...
X-ON Electronics 最大的电气和电子元件供应商 点击查看 ESD 抑制器/TVS 二极管类别的类似产品： 点击查看 SCME 制造商的产品： 其他 类似产品如下：
ne-60s-220869-b0.pdf
COTS 部件是一种随时可用的商业电子元件，并非按照军事或航天标准制造、检查或测试。这意味着这些部件不能直接用于太空应用。制造商和客户必须选择和筛选太空质量级别的部件，以确保部件在太空使用的可靠性。此外，应进行辐射测试以验证所选部件是否能够在太空环境中生存。关于可追溯性，制造商必须包括此要求以满足航空航天要求。另一方面，HiRel 部件是一种高可靠性的军用或航天电子元件，根据最严格的国际军事和航空航天标准进行设计、制造、检查和测试。该部件能够在太空等辐射环境中生存。此类部件本身保证完全可追溯性。
Delta SmartRack 用户手册 v.1.0.pdf - ETC
etcconnect.com › 文章 › 旧版 PDF 1994 年 8 月 15 日 — 1994 年 8 月 15 日 可靠性 - 使用更少的电子元件，数字调光器实际上……电源组件，空气在扼流圈和电源上非常有效地被吸入。62 页
2024 年 2 月 23 日理事会决定 (CFSP) 2024/746 ...
(5) 特别是，理事会认为，应将 27 个新实体添加到第 2014/512/CFSP 号决定附件四所列法人、实体和机构名单中，即直接支持俄罗斯军事和工业综合体对乌克兰发动的侵略战争的个人、实体和机构名单，对其实施更严格的两用货物和技术以及可能有助于俄罗斯国防和安全部门技术升级的货物和技术出口限制。此外，鉴于电子元件对俄罗斯军事和工业综合体对乌克兰发动的侵略战争发挥着关键性推动作用，应将俄罗斯以外的第三国通过交易此类元件间接支持俄罗斯军事和工业综合体对乌克兰发动的侵略战争的某些实体，以及参与为俄罗斯军事和工业综合体开发、生产和供应电子元件的某些俄罗斯实体也列入该名单中。
建立锂离子模块试生产线，用作电动汽车电池系统的构建模块
5.1 电池筛选 ................................................................................................................ 68 5.2 电池模块制造 .......................................................................................................... 69 5.3 电池模块测试 .......................................................................................................... 73 5.4 电池管理系统电子元件制造 ................................................................................ 74 5.5 电池模块集成测试 ................................................................................................ 77 5.6 遇到的问题及解决办法 ............................................................................................. 87
重点关注 IGF25 – 2019 年断裂与结构完整性国际会议使用有限元分析印刷电路板应变
摘要。本文研究了数字图像相关 (DIC) 和有限元分析在印刷电路板 (PCB) 应变测量中的应用。电路板 (PCB) 旨在机械支撑和电连接电子元件组件。由于螺钉组件、放置 PCB 的表面水平差异、组装电子元件的过程会在 PCB 中引起一定的应力和变形状态。受影响的主要组件是微处理器，因为它们是用 BGA - 球栅阵列 (BGA) 粘合到 PCB 上的。数字图像相关 (DIC) 是一种全场非接触式光学方法，用于测量实验测试中的位移和应变，基于测试期间拍摄的图像的相关性。实验装置采用 Dantec Q-400 系统（用于图像捕获）和 Istra 4D 软件（用于图像相关和数据分析）实现。将获得的应变的最大水平与允许极限进行比较。有限元分析 (FEA) 是一种数值分析方法，用于分析任何给定几何结构中的应力和应变。关键词：数字图像相关；有限元分析；PCB；应变。