3D ED的概念基于记录一系列2D电子衍射模式(倾斜序列),同时在围绕初级角度计轴旋转晶体。该轴未与晶体的任何特定晶体学方向对齐。可以使用两种不同的数据收集几何形状:逐步采集,在锥形进动和连续旋转(后来重新命名为微型)中,这代表了一种“线性进动”的形式。当前,3D ED数据收集的研究主要侧重于开发在获取过程中减少电子剂量的方法,包括各种晶体跟踪策略。
高分辨率透射电子显微镜 (HRTEM) 能够实现原子分辨率的直接成像,是当代结构分析的核心方法之一。[1] HRTEM 需要大量的电子剂量,因此它主要限于在电子束下稳定的材料,如无机晶体。[2,3] 而有机材料对电子束敏感,[4–6] 因此,目前还没有通用的有机晶体 HRTEM 成像方法,而有机晶体在药物、[7] 有机电子器件 [8,9] 和生物系统中至关重要。[10,11] 对于金属有机骨架 [12–14] 共价有机骨架 [15] 石墨炔薄膜 [16] 酞菁晶体 [17–20] 和有序聚合物的 TEM 成像已经取得了进展,分辨率有所提高。 [21] 然而,在有机物的 TEM 成像中,为了减轻电子束损伤,需要使用低电子剂量来实现对比度,这就需要强烈的散焦条件,这会导致对比度解释困难和精细结构细节的丢失。[22,23] 此外,即使是接近焦点的有机物 TEM 成像,在图像解释方面,也会对轻微的局部结构变化非常敏感。[24] 提供相位恢复图像的 HRTEM 方法可以直接解释图像对比度和精细结构信息,因为它反映了成像对象的实际物理图像。[25,26] 这种方法对于解决与有机材料典型的多态性、异质性和局部无序有关的长期挑战非常有价值。它还可以解决未知的有机晶体结构,包括纳米级域的结构分析。HRTEM 图像形成涉及两个过程:电子与样品的相互作用和电子光学成像过程。后者阻碍了根据真实物体结构进行图像解释,因为 TEM 图像的形成高度依赖于透镜的光学缺陷。[27] 在 HRTEM 中,解开物体和仪器贡献的方法包括像差校正器 [28] 或
摘要:我们使用环境异常校正的电子显微镜在一系列氧气压力的氧化气环境中,在氧化气环境中能量电子在氧化气环境中的影响下,在氧化气环境中能量电子在氧化气环境中的损伤阈值和途径上提出了前所未有的结果。我们观察到损伤的级联反应,该过程抵抗损害,直到与碳纳米管相比,较高的电子剂量,启动了无缺陷的BNNT侧壁,并通过从结晶纳米管转换为从结晶纳米管转换为无定形的硼氮化物(bn),均可抵抗氧化。我们将碳纳米管氧化的先前结果进行比较,并提出了将两种情况下损害发作的模型归因于物理氧气层,从而降低了损害发作的阈值。出乎意料的是,升高的温度可提供防止损害的保护,电子剂量率显着超过了氧剂量率,而我们的模型将两种影响都归因于物理氧气人群。