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第25 届电子封装技术国际会议
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书，并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法，用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员，例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年（ 2020 年至 2023 年）被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
第 26 届电子封装技术会议 (...
第 26 届电子封装技术会议 (EPTC2024) 将于 2024 年 12 月 3 日至 12 月 6 日在新加坡举行。会议将包括主题演讲、技术会议、受邀演讲、小组讨论、研讨会、展览和交流活动。主题包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网、5G、新兴技术、2.5D/3D 集成技术、智能制造、自动化和人工智能。去年有 566 名与会者。今年我们将继续举办为期 4 天的会议，并期待更多与会者。
介绍主要主题 - IEEE 电子封装协会
第 70 届 ECTC 计划将包括三天内上午和下午举行的六场平行技术会议，以及其他专题小组讨论，以介绍行业的高级趋势和最佳实践。世界级专家还将提供专业发展课程 (PDC)，使参与者能够拓宽他们的技术知识基础。技术角展览将补充技术计划和 PDC，为电子元件、材料和封装领域的领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。去年的第 69 届 ECTC 有 102 家参展商。作为第 70 届 ECTC 的计划主席，我邀请您提交一份 250 到 750 字的摘要，描述您提议的技术论文的范围、内容和要点，网址为 www.ectc.net。也欢迎您提交 PDC 提案。摘要和提案提交的截止日期为 2019 年 10 月 6 日。符合 ECTC 格式的稿件应于 2020 年 2 月 21 日前提交，以便纳入会议论文集。所有摘要和稿件必须是原创的、不含商业内容且非机密的。我谨代表 ECTC 计划委员会，期待于 2020 年 5 月 26 日至 29 日在美国佛罗里达州布纳维斯塔湖华特迪士尼世界天鹅与海豚度假村举行的第 70 届 ECTC 上见到您
电力电子封装中的智能超声波焊接
超声波金属点焊是电力电子封装中使用的标准技术，主要用于将电源端子连接器焊接到直接键合铜 (DBC) 基板上。超声波引线键合是一种非常相似的技术，但在工艺、应用和可用设备方面存在显著差异。将焊机的超声波功率与引线键合机的灵活性、精度和工艺控制结合成“智能焊接工艺”的生产设备非常可取。本文比较了这些技术，并介绍了圆柱形电池组的工艺结果。它们突出了智能超声波焊接相对于传统超声波焊接的优势，并证明了智能超声波焊接和引线键合各有优缺点。1 电力电子中的超声波焊接和引线键合
适用于模拟金星环境的高温电子封装
摘要 — 开发了一种电子封装技术，该技术可在二氧化碳 (CO 2 ) 和氮气环境中承受模拟的金星表面温度 465°C 和 96 bar 压力，且不含腐蚀性微量气体。对氧化铝陶瓷基板和氧化铝上的金导体的电气和机械性能进行了评估。最有前途的芯片粘接材料是厚膜金和氧化铝基陶瓷浆料。使用这些芯片粘接材料将氧化铝、蓝宝石、硅和碳化硅芯片粘接到氧化铝基板上，并在 465°C 的 CO 2 环境中暴露于 96 bar 压力下 244 小时。陶瓷芯片粘接材料在测试前后表现出一致的剪切强度。还评估了氧化铝陶瓷封装材料的热机械稳定性。封装基板上的器件采用陶瓷封装，在 Venusian 模拟器测试后，裂纹和空隙没有明显增加。对金键合线进行了线拉力强度测试，以评估 Venusian 模拟器暴露之前和之后的机械耐久性。暴露前后的平均金键合线拉力强度分别为 5.78 gF 和 4 gF（1 mil 金键合线），符合最低 MIL-STD-885 2011.9 标准。Venus 模拟器测试后，整体键合线菊花链电阻变化为 0.47%，表明键合线完整性良好。制作了钛封装来容纳陶瓷封装基板，并制作了双层金属化馈通来为封装提供电气接口。
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
电子封装设备中微焊点的热疲劳失效：综述
摘要：电子封装产品在使用过程中，焊点在温度循环作用下发生热疲劳，对电子产品的性能和焊点的可靠性有显著的影响。本文对微电子封装焊点热疲劳失效机理、热疲劳过程的组织变化、对焊点疲劳寿命的影响因素以及热疲劳寿命的仿真分析与预测进行了综述。研究表明，在交变温度循环的高温阶段，焊点发生不均匀粗化，导致疲劳裂纹的产生。但焊料厚度和高温阶段的保持时间对热疲劳影响不显著。随着循环次数的增加，粗化区和IMC层不断增厚，裂纹沿金属间化合物（IMC）层与粗化区界面萌生并扩展，最终导致焊点失效。对于含铅和无铅焊料，含铅焊料表现出更快的疲劳裂纹扩展速率，并以穿晶方式扩展。温度和频率对焊点热疲劳寿命的影响程度不同，焊点的疲劳寿命可以通过多种方法和模拟裂纹轨迹进行预测，也可以通过使用统一的本构模型和有限元分析进行预测。
电子封装用环氧树脂及镍/树脂胶粘剂吸水降解行为
本研究调查了环氧树脂及其与Ni粘接接头吸水后的劣化行为。通过浸没试验评价吸水特性，通过湿热试验（THT）后的拉伸试验评价Ni/树脂界面的劣化行为。研究结果表明，环氧树脂的吸水行为遵循菲克第二定律，吸水后树脂的拉伸强度降低。Ni/树脂界面的拉伸强度因THT而有降低的趋势，主要断裂方式为界面断裂。此外，为了评价Ni/树脂界面的劣化寿命，对拉伸试验后的断裂面进行了傅里叶变换红外光谱分析，以确定吸水度（Dw）。根据以Dw的特定值定义的劣化寿命，从阿伦尼乌斯图计算出表观活化能。由于Ni/树脂界面的恶化而引起的表观活化能为11.5kJ/mol。