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医学微电子的高级包装
研讨会计划国际微电子议会和包装协会（IMAPS）将于2月2日至3日在西丁圣地亚哥湾景酒店举行的医疗微电子供高级包装上举办高级技术研讨会。研讨会将与有兴趣应用高级包装方法的生命科学专家一起将技术人员聚集在一起，以实现下一代医学微电子设备。与会者和参展商将接触到各种各样的学科，以鼓励涉及技术，产品，策略，当前和新兴市场以及合作的讨论。这项为期两天的活动将吸引受邀的医学，医疗设备，生物材料，微电子，半导体包装和产品组件的专家。2月2日，星期四，上午8:00 - 下午6:00注册
激光驱动自由电子的合成希尔伯特空间
图 2：单个电子上的双量子比特门示例，强调了量子比特空间与独立量子比特子空间的分离。所提出的门对量子比特的不同量子比特子空间执行独立操作。（a）在同一自由电子上的两个独立子空间上实现两个 1 量子比特量子门。电子经历 PINEM 相互作用，该相互作用转换为量子比特空间中围绕 𝑧̂ 轴的两个 𝜋/2 1 量子比特旋转矩阵的张量积。然后，应用门 𝑅 𝑥,1 (𝜋/4)
电子的电磁模拟...
Altair Feko 的主要应用 对于无线系统、EMC 和雷达应用，Altair Feko 提供了一套全面的解决方案，包括：• 天线设计和大型平台上已安装天线性能的分析 • 平台连接的虚拟试驾和虚拟飞行测试 • 雷达截面和散射分析 • 电磁兼容性 • 无线电和雷达覆盖和规划 • 射频干扰和频谱管理 • 辐射危害和生物电磁场景分析 • 复杂雷达罩的电磁模拟和分析
大电流真空二极管中“异常”电子的物理性质
简介/目的：从理论上解释亚纳秒真空二极管中存在一组电子，其动能远高于施加电压（乘以基本电荷值）qU max 。方法：采用基于 Vlasov-Poisson 微分方程组数值解的数学方法，用于各种设计的一维真空二极管。结果：详细显示了所谓的“异常”电子出现在表征真空二极管中建立电流流动过程的瞬态时间域中。结论：令人信服地表明，“异常”电子的存在与二极管设计或额外电流载体的存在无关。在电压脉冲前沿为亚纳秒的真空二极管中，超过 qU max 的能量可能超过 20%。
用于医疗电子的 CMOS 高级电流隔离器
光耦合器和变压器通常用于医疗系统隔离电路，其缺陷在设计界众所周知。光耦合器速度慢，且性能随温度和设备使用年限变化很大。它们是单端设备，因此共模瞬态抗扰度 (CMTI) 较差。此外，光耦合器采用砷化镓 (GaAs) 工艺制造，具有固有磨损机制，在高温和/或 LED 电流升高时会导致 LED 发射永久减少。这种性能下降会降低光耦合器的可靠性、性能和使用寿命。虽然变压器比光耦合器速度更快、可靠性更高，但它们无法传递直流和低频信号，从而限制了系统时序（例如导通时间和占空比）。变压器也往往体积较大、功率效率低，并且通常需要额外的外部元件来复位磁芯。
稳定且可溶液加工的累积 sp-碳线：有机电子的新范式
推动了大面积柔性和印刷电子领域的发展。这些进步使得大量应用成为可能，例如有机发光二极管[1,2]、有机光伏电池[3,4]、有机热电电池[5,6]、有机场效应晶体管 (OFET)、[7–10] 有机（生物）传感器[11–13] 和神经形态设备。[14,15] 在这方面，有机场效应晶体管 (OFET) 不仅与其直接的技术应用有关，而且还是研究薄膜电性能的理想试验台。有机半导体通常分为两大类，即共轭聚合物和小分子。前者，即聚合物，由于其溶液可加工性而特别具有吸引力，并且已广泛报道了电荷迁移率高于氢化非晶硅标准（0.5–1 cm2V−1s−1）的 OFET。 [16] 后者是小分子，易于排列成有序的分子晶体，经过数年的化学调整和薄膜处理的精细调整，已经实现了场效应迁移率 > 10 cm 2 V − 1 s − 1 的小分子 OFET。[17–19] 这些材料的 π 共轭化学根源与其骨架上碳原子的 sp 2 杂化有关。这种特殊的特性也常见于
可伸缩2D纳米电子的结晶绝缘子-IUE
在半个多世纪的时间里，微电子学是由摩尔定律驱动的，摩尔的定律预测每18个月的整合密度将增加一倍，从而指数增长，这对于经济和绩效原因非常有益。根据IRDS [1]的规模，尽管摩尔法律已经结束，但在未来十年中，尽管摩尔的法律已经结束。然而，必须克服许多挑战，其中许多与材料缩放达到原子维度的事实有关，尤其是在垂直区域中。例如，硅的迁移率开始恶化在5 nm以下[2]，这对于其他3D材料可以预期。因此，IRDS将分层的2D半导体列为2028年以后超级FET和内存设备的有前途的选择。符合这些要求，有几个组报告了石墨烯[3]，硅[4]，黑磷[5]和过渡金属二北卡尔科氏菌[6,7]表现出极好的晶体管特征。研究工作主要集中在寻找具有最高迁移率和体面的带镜头的最佳渠道材料上。此外，已经进行了MOS 2 FET的电路集成尝试[8]。然而，2D FET还需要合适的绝缘体来将控制门与通道分开，该通道应该是可扩展的，并且理想地与2D半导体一起搭配，就像SIO 2一样，与Sio 2一起使用。缺乏这些绝缘子使得完全利用2D电子设备的预先定价性能潜力是复杂的，尽管
回顾了电子纹理的微电子的整合
摘要：现代电子纺织品正朝着可穿戴的可穿戴纺织品迈进，即所谓的纺织品，这些纺织品的微电子元素嵌入了纺织品面料上，可用于各种功能类别。有不同的方法将刚性微电源组件整合到纺织品中以开发智能纺织品，其中包括但不限于物理，机械和化学方法。集成系统必须满足灵活，轻巧，可拉伸且可洗的功能，以提供卓越的可用性，舒适性和非感染性。此外，由此产生的可穿戴服装需要透气。在这项审查工作中，讨论了微电子的三个级别的集成到纺织结构中，纺织品适应，纺织品集成和基于纺织品的集成。纺织品集成和纺织品适应的电子纹理无法有效地满足其灵活和可洗的。为了克服上述问题，研究人员研究了使用各种机制在纤维或纱线水平上将微电子的整合到纺织品中。因此，由于最终产品的灵活性和可洗可用性优势，一种基于纺织品的新方法，基于纺织品的挑战。通常，本综述的目的是提供对电子组件的不同互连方法的完整概述。