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World File Search System电子组件
航空电子元件的X射线检查
航空电子设备利用半导体、印刷电路板组件 (pcba) 和锂离子电池等组件，这些组件有助于在小巧精致的封装中提供非凡的创新和功能。预测显示，航空电子设备市场将从 2019 年的 685 亿美元强劲增长至 2024 年的 869 亿美元。增长归因于航空电子设备的先进性推动了新设计、新功能和新连接，从而改善了飞机运行，同时提高了安全性，例如防撞系统和卫星导航。这些好处伴随着巨大的责任，因为航空电子设备在飞机正常运行中起着至关重要的作用。因此，如今的成功飞行在很大程度上取决于航空电子组件的质量，通常是微观层面上不可见元素的质量。在整个航空业中，航空电子设备的影响是巨大而普遍的。
从洁净室到机床：第一代脑刻板的委托晶圆尺度神经形态系统
摘要BrainScales的第一代，也称为Brainscales-1，是一种用于模拟尖峰神经元网络的神经形态系统。按照“物理建模”原理，其VLSI电路旨在模拟生物学示例的动力学：模拟回路与其电子组件的内在特性产生的时间常数实现神经元和突触。与生物学状态相比，它连续运行，动力学通常匹配10 000。尽管不可避免的模拟可变性和组件故障，但容忍故障设计使其能够实现晶圆尺度的集成。在本文中，我们介绍了Brainscales-1晶圆模块的调试过程，提供了对系统物理组件的简短描述，说明了其组装过程中采取的步骤以及对其进行操作所采取的措施。此外，我们反思了系统的开发过程以及所学到的经验教训，通过模拟晶圆尺度同步释放链来证明其功能，这是迄今为止最大的尖峰网络仿真，迄今为止，最大的尖峰网络模仿和单个突触。
电解质门控石墨烯Terahertz振幅调节器
通过电气调整，电动频率波的振幅的主动操纵是下一代THZ成像的关键，对于解锁战略应用至关重要，从无线通信到量子技术。在这里，我们基于电源门控单层石墨烯演示了高性能THZ振幅调节剂。通过仔细控制四分之一波长腔结构中的间隔厚度，通过优化电场耦合来实现1.5 - 6 THZ范围内的宽带调制，最大调制深度在2 THz左右。拉曼表征通过石墨烯的电解质门控为0.39 eV的费米级调整。然后开发和测试具有独立控制亚毫米区域的测试2 2调节器阵列，像素之间没有串扰。报告的结果突出了电解石墨烯对有效THZ调制的潜力。单芯片设计可与其他电子组件相结合，并易于集成，使其成为THZ空间光调节器和自适应光学组件的有前途的平台。
电力推进力推进器：科学问题将利基技术开发到游戏规则
，从旧空间到新空间以及越来越多的商业化的过渡对太空飞行，通常对离子推进器的电动推进（EP）产生了重大影响。离子推进器被用作空间中的主要推进系统。本文描述了与新空间相关的这些变化如何影响对EP系统开发很重要的各个方面。从对太空飞行和EP系统技术的发展的历史概述开始，提供了许多与EP和基础技术的重要任务。我们讨论的重点是射频离子推进器作为网格离子发动机家族的杰出成员的技术。基于此讨论，我们概述了重要的研究主题，例如寻找替代推进剂，基于新颖插入材料的可靠中和概念的发展以及有希望的无中和无中和推进概念。此外，还讨论了推进器建模和测试设施要求的各个方面。更重要的是，我们解决了空间电子设备的各个方面，即高效的电子组件的发展以及电磁兼容性和辐射硬度的方面。本文以EP系统与航天器的相互作用的介绍结束。
移动机器人系统服务级别II
代码基本能力400311210参与工作场所沟通400311211在团队环境中工作400311212求解/解决一般工作场所问题400311213制定职业和生活决策400311214 400311214有助于工作场所创新有助于00311215 00311215目前的相关信息和健康的行动400311216练习400311216练习400311216练习400311216练习400311216练习400311216 practices in the workplace 400311218 Practice entrepreneurial skills in the workplace Code COMMON COMPETENCIES CS-ELC311205 Use hand tools CS-ELC311201 Perform mensuration and calculation CS-ELC311202 Prepare and interpret technical drawing CS-ELC311204 Apply quality standards CS-ELC311203 Perform computer operations CS-ELC311206 Terminate and connect electrical wiring and电子电路CS-ELC311209测试电子组件代码核心竞争力AB-ELC1381300311301安装移动机器人AB-ELC13813003113132测试移动机器人系统AB-ELC138130031131303服务和维持该资格的人，并维持有资格的人是一个有效的人。
wrt-pulse
此设备仅专为国内使用而设计。任何不适当的使用或不符合这些说明的使用可能会损害设备提供的保护，并使制造商的责任并保证无效。不要将设备接近热源。仅使用状况良好的电缆。为了您自己的安全，切勿自己拆除设备；请联系批准的服务中心进行维修，请参阅故障排除部分。仅使用指定的传感器。设备描述WRT-Pulse是169 MHz VHF发射器，专门通过Wize网络执行与智能计量相关的所有操作。WRT-Pulse具有本地NFC接口，可允许对集成软件进行配置，安装，维护和软件升级。集成的软件允许连接到不同的脉冲发射器：3或4条线，欺诈或背流检测。无线电传输是通过Wize远程固定网络远程阅读系统进行的。WRT-Pulse由以下元素组成一组电子组件，允许阅读脉冲发射极，数据处理和存储：
肠道轴调节能量的新机制
通过电气调整，电动频率波的振幅的主动操纵是下一代THZ成像的关键，对于解锁战略应用至关重要，从无线通信到量子技术。在这里，我们基于电源门控单层石墨烯演示了高性能THZ振幅调节剂。通过仔细控制四分之一波长腔结构中的间隔厚度，通过优化电场耦合来实现1.5 - 6 THZ范围内的宽带调制，最大调制深度在2 THz左右。拉曼表征通过石墨烯的电解质门控为0.39 eV的费米级调整。然后开发和测试具有独立控制亚毫米区域的测试2 2调节器阵列，像素之间没有串扰。报告的结果突出了电解石墨烯对有效THZ调制的潜力。单芯片设计可与其他电子组件相结合，并易于集成，使其成为THZ空间光调节器和自适应光学组件的有前途的平台。
通过STHM技术对热导率的定量测量：测量，校准方案和不确定性评估
摘要：热管理是电子组件缩减尺寸以优化其性能的关键问题。这些设备结合了越来越多的纳米结构材料，例如薄膜或纳米线，需要适合表征纳米级热性能的测量技术，例如扫描热显微镜（STHM）。在活动模式下，热热探针扫描样品表面，其电阻R随着探针和样品之间的热传递的变化而变化。本文提出了使用STHM技术对热导率进行定量和可追溯测量而开发的测量和校准方案，前提是校准和测量之间的热传递条件是相同的，即本研究的扩散热方案。在宏观上测得的K的校准样品用于建立将R与K的变化连接的校准曲线。对校准参数和估计的k值详细介绍了对不确定性（影响因素和计算技术）的完整评估。结果分析表明，使用STHM的热导率的定量测量（不确定性值为10％）仅限于导热率较低的材料（K <10 W m -1 K -1）。
推动可靠性的 PCB 质量指标 (PD 18)
1.1-10C 测试试样和图稿生成任务组 2.3-11 层压预浸料材料小组委员会 3.3-11G 金属表面腐蚀任务组 4.3-12D 玻璃纤维增强材料任务组 5.3-12E 基础材料圆桌会议任务组 6.4-14 电镀工艺小组委员会 7.4-33 无卤素材料小组委员会 8.5-21F 球栅阵列任务组 9.5-21H 底部端接元件 (BTC) 任务组 10.5-21M 冷连接压接任务组 11。5-22A J-STD-001 任务组 12。5-22A-SKELETON J-STD-001 X 射线要求 13。5-22ARR J-STD-001 保形涂层材料和应用行业评估 14。5-22AS J-STD-001 空间电子组件任务组 15。5-24B 焊膏任务组 16。5-32A 离子色谱离子电导率任务组 17。5-32B SIR 和电化学迁移任务组 18。5-32E 导电阳极丝 (CAF) 任务组 19。6-10C 镀通孔可靠性加速测试方法 20。7-12 微切片小组委员会 21。7-23 装配工艺影响手册小组委员会 22。7-24 印刷电路板工艺影响手册小组委员会 23。7-24A 印刷电路板工艺影响手册任务组 24。7-31FS IPC WHMA-A-620 空间电子组件附录任务组 25。7-32C 电气连续性测试任务组 26。6-10D SMT附件可靠性测试方法 TG 27。D-55A 嵌入式电路指南任务组 28。B-11 3-D 电子封装小组委员会 29。D-13 柔性电路基材小组委员会 30。D-22 高速高频板性能小组委员会 31。D-24C 高频测试方法任务组频域方法 32。D-31B IPC-2221 2222 任务组 33。D-32 热应力测试方法小组委员会 34。D-33A 刚性印刷电路板。性能规范 TG 35。D-33AS IPC-6012 航空航天附录任务组 36。D-35 印刷电路板存储和处理小组委员会 37。D-55 嵌入式设备流程实施小组委员会 38。D-55-AT IPC-6017A A 团队 39。V-TSL-MVIA-CHEMPR-AT 化学工艺和冶金 A 团队 40。V-TSL-MVIA-SIMMOD-AT 模拟和建模 A 团队
液冷系统的建模和分析用于热管理应用电子设备
摘要。从电子组件中去除热量，越来越多地用高功率耗散每单位体积微型化，这是要解决的重要工业问题，以避免由于温度过高以及维持性能和操作条件而导致失败。本文介绍了一维热力学模型的开发，以模拟固定PV太阳阵列的逆变器的电子芯片的冷却；这些通常位于非常不同的环境中，包括沙漠或非常炎热的区域，因此其逆变器单元的运行生活受到外部环境条件变化的强烈影响。的结果表明，该模型允许在非常低的计算时间下，可以量化在设计和非设计条件下电子设备的冷却性能和热负载的影响：由于主热交换器的有效性随着对外部环境的影响而在散发器，在散点和环境空气温度的变化方面，对组件的工作温度进行了监控；在这种情况下，模拟了一个简单的控制系统，以限制芯片的最高温度和风扇的气流。已经比较了两种类型的基于乙二醇的制冷剂流体的热性能。