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World File Search System电子行业
泛函选择对钇钡铜氧超导体能带与电子性质的影响
高温超导体由于其独特的电子特性和非常规的超导行为而引起了极大的关注。尤其是，由高能离子植入，压力和电磁场等外部场引起的高体性超导材料的相变已成为研究热点。但是，潜在的机械主义尚未完全理解。第一原理计算被广泛认为是深入探索这些内在机制的有效方法。在这项研究中，使用第一原理计算来研究氧空位现象对不同功能下YBA 2 Cu 3 O 7（YBCO 7）的电子传递性能和超导性能的影响（PBE，PBE + U，HSE06）。结果表明，氧空位显着改变了带的结构，并且在不同功能的预测中观察到了考虑的差异。YBA 2 Cu 3 O 6（YBCO 6）的计算带隙范围为0至1.69 eV。较大的带隙表明是绝缘状态，而没有带隙的缺乏表明材料保持金属。通过将结果与实验结果进行比较，我们发现HSE06功能提供了最合理的预测。带隙的存在或不存在主要受铜轨道的影响。氧气空位会导致材料的C轴拉长，这与实验中He-ion辐照后X射线差异（XRD）分析中观察到的趋势是一致的。我们的发现有助于解释在外部田地下，尤其是He-Ion Irra-priation的金属 - 绝缘体相变，并为开发高温超导材料及其设备应用提供了理论基础和新见解。
爱尔兰和以色列电子行业的增长
近年来，爱尔兰和以色列都取得了惊人的经济增长率，这在一定程度上要归功于电子行业的快速扩张。以色列电子行业的主要出口市场优势在于研究密集型、前沿的电信和医疗诊断设备市场。以色列电子行业也以本地公司为主，这些公司拥有非常高的毕业生就业率和高水平的研发活动。相比之下，爱尔兰电子行业则以大型、高生产力的外部工厂为主，这些工厂生产最初在其他地方开发的产品。按照以色列的标准，这些工厂的毕业生就业率和内部研发支出都非常低。至少在 20 世纪 80 年代末之前，对爱尔兰和以色列在全球电子行业中的地位进行更粗略的描述，就是将爱尔兰视为“生产平台”，将以色列视为“开发中心”。
电子制造行业缩略词 - SMTA
欧盟立法最初限制了电子产品中的六种物质。影响最大的是限制 Pb（铅），这导致 2006 年大量焊料从含铅焊料转向无铅焊料。 ROM 只读存储器 RPI 回流焊工艺检查 RRAM 电阻式随机存取存储器 RSS 斜坡浸泡尖峰 一种浸泡的回流焊曲线 RTS 斜坡至尖峰 SAC Sn/Ag/Cu（锡/银/铜） 常见无铅合金系列的通用缩写 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC405 96.0Sn/4.0Ag/0.5Cu SAE 汽车工程师协会 SB 2 焊球平方 一种独特的堆叠形成焊球喷射工艺 SEC 溶剂萃取电导率 SEM 扫描电子显微镜 SFF 小型封装 SIP 单列直插式封装 SIR 表面绝缘电阻 SMD 表面贴装器件 SMEMA 表面贴装设备制造商协会
斯洛伐克电子电气元件行业
电子电气元件行业 (EECI) 可视为斯洛伐克经济的主要支柱之一。目前的市场情况反映了传统电子制造业（发电机、电话、收音机等）和与斯洛伐克不断发展的汽车行业（电动机、微电子、传感器）相关的新趋势。EECI 是该国 GDP 的最大贡献者之一，在工业产出中发挥着重要作用，也是该国最大的雇主之一。
Rubix 行业洞察 电子制造业
印度的电子系统设计与制造 (ESDM) 行业在过去 30 年中已成为该国经济增长的重要支柱。该行业最初由公共部门企业 (PSU) 主导，在经济自由化后经历了变革性转变，跨国公司 (MNC) 和印度私营企业的参与度不断提高。2005 年至 2007 年期间，捷普和诺基亚等全球巨头的早期投资标志着一个转折点，为持续增长和吸引更多投资奠定了基础。尽管遭遇挫折，例如 2014 年诺基亚退出，但在全球兴趣重燃和政策支持的推动下，该行业迅速反弹。如今，随着主要手机制造商及其供应链合作伙伴在印度建立制造基地，ESDM 行业呈现强劲上升趋势，并受到印度制造和生产挂钩激励 (PLI) 计划等政府优惠举措的支持。
斯洛伐克电子电气元件行业
电子电气元件行业 (EECI) 可视为斯洛伐克经济的主要支柱之一。目前的市场情况反映了传统电子制造业（发电机、电话、收音机等）和与斯洛伐克不断发展的汽车行业（电动机、微电子、传感器）相关的新趋势。EECI 是该国 GDP 的最大贡献者之一，在工业产出中发挥着重要作用，也是该国最大的雇主之一。
中国的供应链策略和印度的电子行业
半导体芯片设计的进步 - 通过组合较小的芯片来提高性能和效率。较高的晶体管密度 - 提高芯片性能并降低功率使用。AI处于边缘 - AI驱动的设备可更快地启用自动化和智能系统的本地数据处理。神经形态计算模仿人脑的有效AI处理。可持续性的重点 - 通过更好的回收和更长的产品生命周期来减少电子废物的努力。开发节能电子设备以降低环境影响。物联网（IoT）增长 - 增加连接的设备可驱动数据收集和自动化。工业物联网（IIT）提高了制造和物流的效率。5G和未来连接5G扩展 - 启用更快的速度和新的技术应用程序。6G研究 - 正在进行更大的连接性。灵活且可穿戴的电子设备可折叠显示器 - 正在推进手机，可穿戴设备和标牌可穿戴技术 - 智能手表继续随着新功能而发展。量子计算进度 - 仍处于早期阶段，但在药物发现，材料科学和加密技术方面具有潜力。正在进行研究以开发强大而稳定的量子计算机。
世贸组织问题和印度电子及电信行业
能力建设活动的初衷是解决印度在理解电信和电子设备贸易相关问题方面的能力差距，以及在世贸组织中以更明智和更细致的方式代表印度在这一领域的立场。研讨会的目的是让政府官员和私营部门参与者了解世贸组织的谈判和争端解决程序，重点关注电子和电信贸易问题，特别是 ITA-1 和 ITA-E 协议引起的国内行业实际贸易相关问题。研讨会的目的还在于鼓励 PLI 制造商和印度政府的“印度制造”运动，为私营企业和政府官员提供一个合作平台，讨论电信设备制造中的实际贸易相关问题，由学术界 (CWS) 的领域专家指导。本报告旨在总结 CBW 期间举行的活动和讨论，并试图具体化为期两天的研讨会的学习成果。
电子行业中所有检查任务的首选
子公司：法国VISCOM，法国巴黎，法国VISCOM TUNISIE S.A.R.L.，突尼斯，突尼斯，突尼斯VISCOM INC.，亚特兰大，乔治亚州乔治亚州，美国Viscom Machine Pte Ltd.，新加坡VISCOM中国VISCOM机器视觉（印度）Pvt。Ltd.，印度班加罗尔
电子行业全面材料披露：概述
应明确 FMD 的定义，以消除行业内的不确定性。FMD 特指产品中包含的所有均质材料，包括其成分和浓度，但不包括制造产品所用的成分。关于如何定义均质材料的讨论仍在进行中。REACH 将均质材料定义为无法机械分解成不同材料的材料。RoHS 将“均质”一词定义为“整体成分均匀”。“均质材料”的例子包括各种类型的塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸张、纸板、树脂和涂层。应允许在完整材料披露中设定阈值限制，因为现有法规（如 ECHA 的 REACH 和 EPA 的 TSCA 报告要求）目前允许这种灵活性。阈值限制是一种实用且长期存在的行业惯例，应与有关对人类健康和环境影响的最新科学保持一致。例如，REACH 法规第 33(1) 条规定，物品（产品）的制造商和进口商必须通知其客户其产品中是否存在任何重量超过 0.1% 的高度关注物质 (SVHC)，并提供产品安全使用说明 1 。缺乏阈值限制将给行业带来过度负担。使问题更加严重的是，如果以前从未跟踪过某种物质，那么寻找供应链中使用的化学物质的过程可能需要一年或更长时间。