或笔记本电脑仍然可以包含关键信息,例如信用卡详细信息,客户
摘要:几十年来,全球产业的供应链一直相对稳定。2011 年泰国洪水、日本海啸导致核电站泄漏以及同年冰岛火山爆发严重扰乱了电子制造公司的全球供应链,但仅持续了很短的一段时间。这些自然灾害仅限于某些地理区域,运营中断是短暂的。然而,COVID-19 疫情给企业带来了一系列重大挑战,需要所有行业的供应链战略和运营管理发生转型。通过将 VUCA(波动性、不确定性、复杂性、模糊性)理论框架与 COVID-19 疫情中经历的全球供应链挑战联系起来,制定并测试了有关电子和半导体行业参与者未来供应链战略的研究假设。样本数据是利用便利抽样法从行业从业者那里收集的。结果表明,行业从业者、研究机构和拜登政府都强调需要将制造业转移回国内,减少对外国的依赖。必须不断应用通过成本效益风险分析证明合理的外包决策。即时 (JIT) 和精益是一种普遍的策略,但在 COVID-19 大流行期间,它已成为致命弱点。维持关键部件安全库存的权衡分析已成为决策的重要变量。单一采购令人厌恶,而通过有效的 ERP 系统提高数据可见性支持的多重采购已成为战略要务。未来几年,必须在 VUCA 供应链中加强并不断增强与供应商、供应商、物流提供商和所有利益相关者的合作伙伴关系。这项研究的主要结论是,高层管理人员和供应链领导者必须集中精力构建一个灵活且有弹性的全球供应链网络,因为依赖离岸制造和绝对 JIT 和精益战略的时代已经过去了。
在政府对数字技术的强烈支持和大流行的迅速推动下,泰国企业家不断地将自己从数字落后者转变为具有更复杂的数字存在。高度的数字化转型将是支持泰国雄心勃勃地进入新经济模式下一阶段的关键因素。
CSR 参考框架是一份通用文件。在本出版物中,CSR 平台和 GoodElectronics 旨在将参考框架的通用标准和原则应用于电子行业。从企业社会责任的角度描述了供应链不同阶段(采矿、制造和处置)的几个方面(社会、环境和经济)。本出版物对该行业仍然面临的许多问题进行了分类。介绍了与企业、政府和民间社会相关的进步举措,并制定了具体建议。请注意,本出版物并不详尽无遗。提出的分析和建议来自不同的民间社会来源,包括 CSR 平台和 GoodElectronics 网络的参与者。然而,并非所有观点都一定得到所有人的认同。
20,000HDD,计算机配件积分电路(IC)空调器,复制机关开关板,控制Panelsaudio/Vision Products RepuctsRefigeratorDiodes,晶体管等。
DeepMind 团队于2020 年12 月发布的一种人工智能蛋白质结构预测算法AlphaFold2,被 认为具有人工智能领域里程碑性意义,解决了生物学界长达50 年的蛋白质空间结构预测 难题,改变了此前几乎只能使用X 射线晶体学和冷冻电子显微镜等实验技术确定蛋白质结 构的现状。它的原理基于最先进的深度学习算法以及进化中蛋白质结构的守恒。它使用了 大量的蛋白质序列和结构数据进行训练(如MGnify 和UniRef90 数据库、 BFD 数据库), 并 使用了一个新的深度神经网络构架,该网络被训练为通过利用同源蛋白质和多序列比 对的信息从氨基酸序列生成蛋白质结构。 DeepMind 公司与欧洲生物信息研究所(EMBL-EBI) 的合作团队已经使用AlphaFold2 成功预测出超过100 万个物种的2.14 亿个蛋白质结构, 几乎涵盖了地球上所有已知蛋白质。这一成果标志着AlphaFold2 在结构生物学领域的突 破,因为这些预测结果中有大约35%的结构具有高精度,达到了实验手段获取的结构精度, 而大约80%的结构可靠性足以用于多项后续分析。这将有助于深入理解蛋白质的结构和功 能,为生命科学领域的研究提供更多的线索和解决方案。 AlphaFold2 应用范围广泛,未来 可能被应用于结构生物学、药物发现、蛋白质设计、靶点预测、蛋白质功能预测、蛋白质 -蛋白质相互作用、生物学作用机制等。
2 Fraunhofer IZM Berlin Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin Germany Email: martin.schneider-ramelow@izm.fraunhofer.de 摘要 本文介绍了德语国家和欧洲国家广泛使用的引线键合标准 DVS-2811。该标准于 1996 年推出,现在包含所有当前使用的键合方法的定义和限值,包括其他所有官方标准中都没有的重/粗引线键合连接的剪切测试。特别是考虑到电池键合用户数量的不断增长,指定适当的粗引线测试限值具有重要意义。除了概述当前状态之外,还展望了未来 1-2 年的进一步更新。 关键词 引线键合、拉力测试、剪切测试、质量、标准、测试 I. 简介 标准和细间距引线键合技术继续经历小幅发展,材料更加精炼、几何尺寸更小,可靠性要求也不断变化。当前可用的引线键合标准无法回答在测试此类先进引线键合触点时出现的问题。需要在这一领域开展活动。向新技术领域的发展在重引线键合中更为明显。一个例子是,用于生产电池模块的大面积键合机的需求不断增加。此外,新功能已集成到现有的键合机机器平台中,包括激光键合技术(F&K Delvotec)和智能焊接技术(Hesse Mechatronics、Kulicke & Soffa)。目前没有跟上这种快速发展的一个方面是过程控制和质量检查的标准化。现有标准(如 MIL-883、ASTM F1269 或 JEDEC 22B116B)不包含任何测试粗线(直径 > 100 µm)的指导。偏离此几何形状(如重带或超声波焊接成型部件或接线片)也没有得到解决。这给用户、机器供应商和最终客户带来了挑战。测试规范、工具属性、极限值等的定义必须单独讨论并达成一致。25 年来,DVS 公告 2811 一直
1.2 个股表现 ............................................................................................................................................................................... 4 2 行业观点汇总 ............................................................................................................................................... 5
摘要:TMAH 是一种季铵盐,由甲基化氮分子组成,在电子工业中广泛用作显影剂和硅蚀刻剂。这种物质有毒,摄入后会致命。它还会导致皮肤灼伤、眼部损伤和器官损伤。此外,TMAH 对水生系统具有长期毒性。尽管已知其毒性,但欧盟法规目前并未规定废水的排放限值(即排放浓度)。当前的情况需要研究含 TMAH 的工业废水处理工艺。这项工作旨在介绍电子和半导体行业 TMAH 废液降解处理工艺的成功案例。研究以中试规模进行,并证明了工艺可行性(技术和经济性)及其环境可持续性。该工艺处理三种高浓度有毒物质废液,被认为是创新的。
业界精英调查其它要点( 2024 年 7 月进行) - 74% 的受访者认为,曲线形状的 逆向 光刻技术( curvilinear ILT )对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法,而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示,前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术( ILT ),这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟,今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势,而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周,届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议,展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持, ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机,近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献,也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续,这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative (电子束倡议团) eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体;为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资;降低电子束技术应用的障碍,能够使更多集成电路设计完成,并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统,包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .