• 微电子学涉及研究和制造(或微加工)非常小的电子设计和元件。通常(但并不总是)这意味着微米级或更小。• 这些设备通常由半导体材料制成。• 微电子学的使用使数字设备变得便宜且广泛可用。
1 CAS关键实验室,中国科学技术大学,中国Hefei 230026; zhaoxuewei@ime.ac.cn(X.Z. ); haiouli@ustc.edu.cn(H.L. ); gpguo@ustc.edu.cn(G.G.) 2微电子设备和综合技术的主要实验室,中国科学院微电子学院,中国北京100029; linhongxiao@ime.ac.cn(H.L. ); duyong@ime.ac.cn(Y.D. ); kongzhenzhen@ime.ac.cn(Z.K. ); sujiale@ime.ac.cn(J.S. ); lijunjie@ime.ac.cn(J.L。 ); xiongwenjuan@ime.ac.cn(W.X。) 3中国科学院微电子学院,中国北京100049,4北方大湾地区综合巡回赛和系统研究与发展中心,中国综合巡回赛和系统研究所,中国510535,中国。 luoxue@giics.com.cn 5电子设计系,瑞典中部,霍尔姆加坦10,85170 Sundsvall,瑞典 *通信:wangguilei@ime.ac.ac.cn(G.W. ); miaoyuanhao@ime.ac.cn(Y.M. ); rad@ime.ac.cn(H.H.R.)1 CAS关键实验室,中国科学技术大学,中国Hefei 230026; zhaoxuewei@ime.ac.cn(X.Z.); haiouli@ustc.edu.cn(H.L.); gpguo@ustc.edu.cn(G.G.)2微电子设备和综合技术的主要实验室,中国科学院微电子学院,中国北京100029; linhongxiao@ime.ac.cn(H.L.); duyong@ime.ac.cn(Y.D.); kongzhenzhen@ime.ac.cn(Z.K.); sujiale@ime.ac.cn(J.S.); lijunjie@ime.ac.cn(J.L。); xiongwenjuan@ime.ac.cn(W.X。)3中国科学院微电子学院,中国北京100049,4北方大湾地区综合巡回赛和系统研究与发展中心,中国综合巡回赛和系统研究所,中国510535,中国。 luoxue@giics.com.cn 5电子设计系,瑞典中部,霍尔姆加坦10,85170 Sundsvall,瑞典 *通信:wangguilei@ime.ac.ac.cn(G.W. ); miaoyuanhao@ime.ac.cn(Y.M. ); rad@ime.ac.cn(H.H.R.)3中国科学院微电子学院,中国北京100049,4北方大湾地区综合巡回赛和系统研究与发展中心,中国综合巡回赛和系统研究所,中国510535,中国。 luoxue@giics.com.cn 5电子设计系,瑞典中部,霍尔姆加坦10,85170 Sundsvall,瑞典 *通信:wangguilei@ime.ac.ac.cn(G.W.); miaoyuanhao@ime.ac.cn(Y.M.); rad@ime.ac.cn(H.H.R.)
4.2 实验接口、4.2.3 热、4.4 机械设计、4.6 电子设计、4.8 电源系统、5.2.3.1 选定的清洁方法、5.2.4.1 洁净室、7.1.3。发射场要求、附录 A(实验评审和总结)已更新,包括 CDR 评审、附录 C(外展活动)已更新,包括自 CDR 以来的活动、附录 E(时间表)已更新,以反映当前进展、附录 J 示意图。
4.2 实验接口、4.2.3 热、4.4 机械设计、4.6 电子设计、4.8 电源系统、5.2.3.1 选定的清洁方法、5.2.4.1 洁净室、7.1.3。发射场要求、附录 A(实验评审和总结)已更新,包括 CDR 评审、附录 C(外展活动)已更新,包括自 CDR 以来的活动、附录 E(时间表)已更新,以反映当前进展、附录 J 示意图。
该会议还提供了有关界面和开放性花粉经济的会议前教程,以及有关设计挑战,突破性,包装,用chiplets赚钱以及近期趋势的面板。由电子设计编辑Bill Wong主持的Superpanel,重点是加速生成的AI应用程序,例如令人难以置信的流行ChatGpt®。领先的参展商和赞助商是应用材料,摘要,Alphawave Semi,开放计算项目,Achronix,Arm和Teradyne。从会议和主题演讲中的幻灯片可在网站上免费获得。
随着对小型和廉价设备的需求不断增长,该领域不断扩大。鉴于现代 MOS 技术中工艺几何尺寸的大幅缩小,主要关注领域通常是高性能 VLSI 电路设计和电子设计自动化 (EDA) 中的紧迫问题。该领域的研究包括 VLSI 电路设计、可重构计算、新兴纳米结构设备、可制造性设计、容错系统、三维集成、光电设备、嵌入式系统和硬件安全。