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工程与计算机科学学院 (CECS) 开放日：电子零件工程
学生学习成果（即毕业生将能够……）： • 进行工程评估并审查所有 EEEE 部件的可靠性相关性能。 • 考虑进度和成本约束，通过选择适合项目生命周期的部件来支持项目，最大限度地提高可靠性。 • 监督部件采购并与部件制造商合作，确保符合工程要求。 • 为 EEEE 部件制定测试计划，包括筛选和资格测试活动以及任何所需的故障分析，并评估测试结果以确定其适合太空飞行用途。 • 评估新 EEEE 技术和供应商在太空飞行方面的能力。
航天器用电子零件、材料和工艺技术要求SMC-S-010（2013）的修改
该报告由航空航天公司（El Segundo, CA 90245-4691）根据合同号 FA8802-14-C-0001 提交给太空与导弹系统中心（483 N. Aviation Blvd., El Segundo, CA 90245）。该公司首席执行官 Anthony T. Salvaggio, Jr. 审查并批准了该报告。Franco R. Macchia 曾是 SMC Atlas 军团工程局的项目官员。该报告已经过公共事务办公室 (PAS) 审查并可发布给国家技术信息服务 (NTIS)。在 NTIS，它将向公众开放，包括外国人。该技术报告已经过审查并获准发布。发布该报告并不表示空军批准该报告的调查结果或结论。发布该报告仅用于交流和激发思想，直至被政府采纳或以其他方式实施。
用于太空任务的微电路标准开发...
o Shri Agarwal 是 NASA 的 NEPAG 协调员。NEPAG 代表 NASA 电子零件保证小组，是一家从事电子零件保证的实体，专注于标准开发/维护。其中一些活动包括与其他航天机构进行每周电话会议；为国防后勤局提供技术专业知识，以审核零件供应链，成为空间微电路资格认证活动的一部分；与航天界（零件制造商和零件用户）合作制定新标准，例如 Y 级、P 级；以及其他相关活动。
SMC 倡议第 21 届军事和太空年度组件...
– TOR-2006(8583)-2336 REV B，2013 年 3 月 6 日，标题为《航天器用电子零件、材料和工艺控制程序的技术要求》
FMI 商业“新”太空产品
军用参考规范 MIL-PRF-55310 晶体控制振荡器，MIL-PRF-38534 混合微电路通用规范，MIL-STD-202 电子和电气元件测试方法标准通用规范 MIL-STD-883 微电子测试方法和程序 MIL-STD-1686 用于保护电气和电子零件、组件和设备的静电放电控制程序
《兰哈姆法案》与假冒微电子产品
过去二十年来，假冒微电子产品一直是一个持续的威胁。假冒电子零件对人类健康和安全构成严重风险，损害经济，危及国家安全。《兰哈姆法案》为商标假冒提供了强有力的民事补救措施，包括禁令救济、三倍或法定损害赔偿以及单方面扣押机制以保留证据。然而，对 2009 年至 2022 年商标申请的实证分析表明，电子零件制造商几乎从未对造假者提起民事诉讼。执法不力可能部分是由于对覆盖范围的误解；一些业内人士认为《兰哈姆法案》不适用于销售带有正品商标的二手或改装物品。“实质性改变理论”确实涵盖了这些活动，并认为，如果未向购买者披露产品的改变状态，则销售带有正品商标的二手、翻新和重新标记的商品仍然构成侵权。因此，民事执行力的不足必须归咎于其他因素，例如提起诉讼的成本高昂
NASA EEEE 零件管理 – 概述和状态
美国宇航局电子零件保证小组 (NEPAG) 每周电话会议 NEPAG 政府工作组 (GWG) 每两周会议 JEDEC 半年会议 每两年一次的中心零件管理会议 • 与太空工业基地工作组 (SIBWG) 合作解决关键问题 • 利用制造商/供应商关系和政府/行业合作伙伴缓解供应链限制
功率控制器的可靠性预测 - DTIC
[ 直流控制器是一种微电子混合设备。采用了 MIL-HDBK-217B 通知 2《电子设备可靠性预测》第 2.1.7 节中的混合故障率预测模型和程序。这种预测方法需要识别单个电子零件和基板，以及每个零件的单独电应力数据。热应力是由混合封装温度和零件功率耗散引起的。
在极端温度下的COTS EEE零件的性能
范围NASA Glenn Research Center一直在典型苛刻的空间环境中，特别是极端的温度暴露和广泛的热循环，对商业货架（COTS）电气，电子和机电（EEE）部分进行了可靠性研究和性能评估。在NASA电子零件和包装（NEPP）计划的支持下，这些努力已经跨越了几年。有时，NASA开发的零件和材料的性能评估也与其他NASA中心合作执行，包括GSFC，LARC，MSFC和JPL。测试文章包括半导体开关，电容器，振荡器，电压参考，灵活的打印电路板，传感器和DC/DC转换器，仅举几例。虽然此摘要对选定零件获得的测试结果提供了概述，但这些和其他COTS零件的详细发现发布在NASA NEPP网站上。实验研究主要集中在设备/电路暴露于高温和低温（有时超出其指定限制之外），热循环以及在极端温度极端的重新启动能力，以建立在功能上的基线，并确定这些设备在太空勘探任务中的适用性。这些发现被传播到任务计划人员和电路设计师，以便可以正确选择电子零件，并确定风险评估和缓解技术以在太空任务中使用此类设备。极端温度环境电路和未来NASA空间任务的系统涉及航天器，深空探头，行星轨道和着陆器以及在极端温度环境中需要可靠和高效的操作的表面探索仪器。例如，发射的行星际探针探索土星的环将经历大约-138C的温度。商业级电子零件通常指定为在0°C和70°C之间运行，指定工业级的半导体设备指定在-40°C和85°C之间运行，并指定在-55°C和125°C之间运行的军事级。由于严格的温度信封，用于空间使用的零件的评级不同，因此需要在可用EEE零件的范围内运行。