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World File Search System电气输入
Chiplet 集成的新时代
林肯实验室 ELAIC 方法的基本概念是将小型专用芯片（称为芯片）组装成类似单芯片的单片集成电路。ELAIC 互连结构将封装性能扩展到传统晶圆级封装所施加的限制之外。多个异构芯片在层内互连，这些层重新分配（重新路由）电气输入和输出，以实现高带宽、低延迟的芯片到芯片通信。该架构依赖于细线
MIL-STD-883G 方法 1005.8 1993 年 6 月 1 日 1 ... - MMDC-Tech
方法 1005.8 稳态寿命 1. 目的。稳态寿命试验的目的是证明在较长时间内处于指定条件下的设备的质量或可靠性。在额定工作条件下进行的寿命试验应进行足够长的试验期，以确保结果不是早期故障或“早期死亡”的特征，并且在寿命试验结束前应定期观察结果，以指示故障率随时间的任何显著变化。在较短间隔或较低应力下获得有效结果需要加速测试条件或足够大的样本量，以提供合理的样本故障检测概率，该概率与样本所抽取批次中潜在故障的分布相对应。下面 3 中提供的测试条件旨在反映这些考虑因素。当采用该测试来评估设备的一般能力或进行设备鉴定测试以支持需要高可靠性的未来设备应用时，应选择测试条件以表示设备在电气输入、负载和偏置方面的最大操作或测试（参见测试条件 F）额定值以及相应的最大操作或测试温度或其他指定环境。2. 设备。合适的插座或其他安装
AHRS500
性能更新率 (Hz) 25 或 100 请参阅订购信息完整准确度数据 (秒) < 90 航向范围 (°) 0 至 360 准确度 (°) ± 2 FAA TSO C6d 测试条件分辨率 (°) 0.1 姿态滚转范围 (°) ± 180 俯仰范围 (°) ± 90 准确度 (°) ± 2.5 FAA TSO C4c 测试条件垂直度 (°) < 1.0 分辨率 (°) 0.1 环境 1 FAA DO-160D 测试条件工作温度 (°C) -40 至 +70 非工作温度 (°C) -55 至 +85 工作振动 (g rms) DO-160D，第 8 部分 S 类，曲线 M； U 类 EMI DO-160D，第 20 节 W 类 DO-160D，第 21 节 M 类 防水/防潮密封外壳 海拔 (ft) 35,000 最大角速率 ( °/秒) 200 滚动、俯仰或偏航 最大加速度范围 (G) 10 电气输入电源电压 (VDC) 12V 或 24V 电气。系统 DO-160D 第 16 节，类别。B 输入功率 (W) < 4 @ 12 VDC 数字输出格式 RS-232 物理尺寸 (英寸) 4.66 x 4.53 x 4.863 不包括安装法兰 (厘米) 11.84 x 11.51 x 12.35 不包括安装法兰 重量 (磅) 3.5 (千克) 1.6 连接器 15 针 Sub-Min DB 公头