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World File Search System电源模块
第5章建模寿命预测的功率半导体模块
可靠性工程已成为功率电力（PE）的一个相对较新的分支，该分支支持快速进步，并具有明显提高的可靠性评级，以实现高级电力电子转换器系统（PEC）。pecs在越来越严重的温度纤维中运行，即在极端温度水平之间的快速循环。因此，作为PEC的基本组成部分，功率半导体模块的可靠性要求显着增加。电源模块制造商一直在研究新的电源模块设计和包装技术，以增加限制和延长future中功率模块的寿命，随后也可以在可靠性方面进行高性能[1]。将来，可靠性方面必须包括在新型的多域优化工具中，以进一步改善PEC的设计。朝着该目标的第一步是允许将系统组件的寿命模型集成到设计过程中。功率模块的可靠性代表了一个高度的跨学科主题，因为它需要在不同领域具有更深入的知识：1）功率模块的机械设计和热能功能，2）失败的物理学，由Ma terial Science解释，以及3）Power Electronics作为其应用程序文件。已经研究了终生估算功率模块的预测技术和复杂模型，并受到了越来越多的关注。这些模型中的大多数是用于表征功率模块功率循环功能的经验寿命模型，例如[2，3]中介绍的寿命模型。现有Power模块的制造商拥有详细的产品数据，是开发和验证功率模块终生模型所需的专业知识和资源，已经进行了重大调查。实际上，它们仅基于经验和统计分析，对长期加速循环测试中获得的大型数据库。
益登科技集团 | 产品线
Maxscend TAM 模块和用于前端和连接的 RF 组件（PA 模块、接收模块、Wi-Fi 和连接模块、AiP 模块、分立滤波器、双工器、开关和 LNA）、蓝牙 LE Metanoia Communications Inc. 5G 芯片组、MT3812-射频集成电路、MT2812-可编程基带 SoC 单片电源系统 (MPS) 电源模块、DC/DC 转换器、AC/DC 转换器、汽车电源管理、电机驱动器、传感器、LED 照明 Morita-Tech 天线、屏蔽盒、5G mmWave 和 Sub-6 测试设备 Neoton Optronics Corporation HV GaN HEMT、LV GaN HEMT、设计支持、栅极驱动器/控制器
电力电子人工智能应用概述
在过去的几十年中 [1]，[2]。人工智能的目的是促进具有像人类一样学习和推理能力的智能系统。它具有巨大的优势，并已成功应用于许多工业领域，包括图像分类、语音识别、自动驾驶汽车、计算机视觉等。电力电子技术潜力巨大，可从人工智能的发展中受益。人工智能有各种各样的应用，包括电源模块散热器的设计优化 [3]、多色发光二极管 (LED) 的智能控制器 [4]、风能转换系统的最大功率点跟踪 (MPPT) 控制 [5]，[6]、逆变器的异常检测 [7]、超级电容器的剩余使用寿命 (RUL) 预测 [8] 等。通过实施人工智能，电力电子系统具有自我意识和自适应能力，因此可以提高系统自主性。
碳化硅 - GE Aerospace
GE 提供功率从 1kW 到 1MW 的电力产品，适用于在航空航天、工业和军事等恶劣环境下运行的车辆应用。基于 SiC 的电源模块是先进电力电子系统的一种支持技术。这些模块将 GE 的线路可更换单元 (LRU) 的功率密度提高多达 2 倍，同时将重量减轻多达 50%，同时简化了互连布局。我们从芯片到系统级架构的垂直整合经验为优化复杂应用的设计和封装密度提供了前所未有的优势。借助 GE 的 SiC 经验，您可以节省开发时间，以部署满足您高性能需求的卓越电力电子产品。
quadrant 模块化电池模拟器
N9000是一款高实时、高同步、大功率超高集成度双象限模块化电池模拟器，由N9000测控机箱和多种模块组成。N9000为4U高、19-19英寸宽的标准机箱，支持插入电池模拟模块、程控电阻模块、高压电源模块等类型，机箱可集成10槽测控模块，模块间电气隔离。N9000系列支持本地/远程控制和同步触发功能，可实现多模块高速同步控制，广泛应用于多通道、高集成度、大功率的自动化测试测量场景。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
VOM452，VOM453模拟高速耦合器，...
说明VOM452和VOM453，高速光电耦合器，每个由Gaalas红外发射二极管组成，光学地与集成的光子探测器和高速晶体管组成。光检测器是从晶体管中分离出来的，以减少米勒电容效应。开放的收集器输出功能允许电路设计人员与不同逻辑系统（例如TTL，CMOS等）接口时调整负载条件。由于VOM452和VOM453在检测器芯片上具有法拉第盾，因此它也可以拒绝并最大程度地减少输入通用模式瞬态电压。没有基本连接，进一步降低了进入包装的潜在电噪声。VOM452和VOM453包装在行业标准SOP-5软件包中，适用于表面安装。这是工业通信总线隔离的理想解决方案，以及隔离的驱动电路应用，例如IPM（智能电源模块）驱动程序。
DT24P系列用户手册
首先将此仪表的输入连接到直流电源的输出端子。此时，屏幕应显示连接的电源的电压值，然后将此仪表的输出终端连接到用户的功耗负载设备，该设备开始显示电流和电源值。如果您想知道直流电源输出的最大电流值和功率值，请调整功率消耗负载，以使直流电源电源急剧下降，这是电源的最大负载极，此时，此表中显示的当前和电源值是此表中显示的当前和电源值，是DC电源的最大输出值。如果您想测试额定的名义电流和电源值以及直流电源的质量，请调整负载到DC电源的名义额定电流和电源值，以持续4-8小时。如果直流电源可以输出稳定的电压，并且电源模块温度正常，则DC电源被判断为合格的
VOM452，VOM453
说明VOM452和VOM453，高速光电耦合器，每个由Gaalas红外发射二极管组成，光学地与集成的光子探测器和高速晶体管组成。光检测器是从晶体管中分离出来的，以减少米勒电容效应。开放的收集器输出功能允许电路设计人员与不同逻辑系统（例如TTL，CMOS等）接口时调整负载条件。由于VOM452和VOM453在检测器芯片上具有法拉第盾，因此它也可以拒绝并最大程度地减少输入通用模式瞬态电压。没有基本连接，进一步降低了进入包装的潜在电噪声。VOM452和VOM453包装在行业标准SOP-5软件包中，适用于表面安装。这是工业通信总线隔离的理想解决方案，以及隔离的驱动电路应用，例如IPM（智能电源模块）驱动程序。