硅光子学已成为一个有前途的平台,可满足下一代数据中心、先进计算以及 5G/6G 网络和传感器对高速数据传输、低功耗和低延迟日益增长的需求。硅光子学市场在过去几年中大幅扩张,预计未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 26.8% [1]。尽管通过使用标准半导体量产工艺和现有基础设施,硅光子学的晶圆制造能力已经非常先进,但硅光子学的封装和测试仍然落后,缺乏生产可扩展性,这限制了硅光子学的更广泛部署。本文介绍了光子凸块技术,这是一种新的晶圆级光学元件实现,具有可扩展的封装和测试能力。光子凸块相当于电焊凸块,有可能将硅光子学与标准半导体晶圆制造和封装线结合起来,从而弥合硅光子学向大批量制造的差距。
电源操作的压力控制设备由油田井口机的一部分组成,即窒息,脱水剂,离心脱水剂,硫化氢泥浆泥气体分离器,用于水平钻孔的双泥气体分离器;橡胶和金属机械O形圈密封件[机器零件]用于机油和天然气勘探和生产的设备;切割机和机床,即用于切割或塑造或装饰金属或其他材料的动力机器;精确的机床,即硬金属工具,高速钢(HSS)工具,碳化物工具,陶瓷工具,多层晶体钻石(PCD)工具以及涂有钻石的钻石涂层工具以及硬金属工具,所有这些工具都用于材料切割和形成材料;机械密封[机器零件];气动电动工具,即钻,研磨机和磨坊主;采矿业的演习;电钻;气动演习;动力演习;电动工具,即铰刀;电焊接机;激光焊接机;机床,即摩擦焊接工具;摩擦焊接机;采矿机的钻头;电力钻的位;核心钻孔;采矿位;机器的工具位;轴承,作为机器的一部分;机器的滚轮轴承;泵隔膜;机器,即水泥设备,即用于石油和天然气勘探和生产的水泥搅拌机;焊接机,电动机;焊接机的电极;氢燃料电池;用于生产氢气的电解机;用于锂开采的机器;使用地热电地热力的电发电机;油气勘探和生产中使用的有线拖拉机
本注释涵盖了 H 节的基本原理和一般使用说明。 (I) H 节涵盖: (a) 基本电气元件,涵盖所有电气装置和设备和电路的一般机械结构,包括将各种基本元件组装成所谓的印刷电路,并在一定程度上涵盖这些元件的制造(当其他地方未涵盖时); (b) 发电,涵盖电力的产生、转换和分配以及相应设备的控制; (c) 应用电力,涵盖: (i) 一般应用技术,即电加热和电照明电路的技术; (ii) 一些特殊应用技术,无论是严格意义上的电气技术还是电子技术,这些技术未包含在分类表的其他部分中,包括: (1) 电光源,包括激光器; (2) 电 X 射线技术; (3) 电等离子体技术和带电粒子或中子的产生和加速; (d) 基本电子电路及其控制; (e) 无线电或电通信技术; (f) 使用特定材料制造所述物品或元件。在这方面,应参考指南第 88 至 90 段。(II) 本节适用以下一般规则: (a) 除上述 I(c) 中所述的例外情况外,归入分类表 H 节以外的某一节中特定操作、方法、设备、物体或物品所特有的任何电气方面或部分始终归入该操作、方法、设备、物体或物品的小类中。如果在类别一级提出了类似性质的技术主题的共同特征,则电气方面或部分与操作、方法、设备、物体或物品一起归入完全涵盖该技术主题的一般电气应用的小类中; (b) 上述 (a) 中提到的电气应用,无论是一般应用还是特殊应用,包括: (i) A61 类的治疗方法和设备; (ii) B01 类和 B03 类以及 B23K 小类中各种实验室或工业操作中使用的电气过程和设备; (iii) B 部“运输”小类中一般车辆和特殊车辆的电力供应、电力推进和电力照明; (iv) F02P 小类中内燃机的电点火系统以及 F23Q 小类中一般燃烧设备的电点火系统; (v) G 部的整个电气部分,即测量设备,包括用于测量电变量、检查、发信号和计算的装置。该节中的电通常被视为一种手段,而不是目的本身; (c) 所有电应用,无论是一般应用还是特殊应用,都假定“基本电”方面出现在 H 节(见上文 I(a))中,涉及它们所包含的电“基本元件”。此规则也适用于上文 I(c) 中提到的应用电,它出现在 H 节本身中。(III) 在本节中,出现以下特殊情况: (a) 在 H 节以外的各节所涵盖的一般应用中,值得注意的是,一般电加热由子类 F24D 或 F24H 或类 F27 涵盖,而一般电照明部分由类 F21 涵盖,因为在 H 节(见上文 I(c))中,H05B 中有地方涵盖相同的技术主题; (b) 在上述 (a) 项下提到的两种情况下,F 节中涉及相应主题的子类首先主要涵盖设备或装置的整个机械方面,而电气方面则由子类 H05B 涵盖; (c) 在照明的情况下,机械方面应涵盖各种电气元件的材料布置,即它们相对于彼此的几何或物理位置;此方面由子类 F21V 涵盖,元件本身和初级电路仍属于 H 节。当电光源与不同类型的光源组合时,情况也是如此。这些由子类 H05B 涵盖,而它们组合构成的物理布置由 F21 类的各个子类涵盖; (d) 对于加热,子类 H05B 不仅涵盖电气元件和电路设计本身,还涵盖其布置的电气方面,如果这些涉及一般应用的情况;电炉被视为此类。炉内电气元件的物理配置由 F 节涵盖。如果将其与与焊接相关的 B23K 子类涵盖的电焊电路进行比较,可以看出电加热不受上述 II 中所述的一般规则的涵盖。