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World File Search System电绝缘
从液相剥离层状硅酸盐矿物中分离出的二维纳米片的奇异电子特性
光谱不活跃、电绝缘和化学惰性是广泛用来描述云母和绿泥石等层状硅酸盐矿物的形容词。本文通过展示来自五种块状云母和绿泥石片岩的液体剥离纳米片的水悬浮液，推翻了上述观点。通过透射电子和 X 射线光电子能谱以及电子衍射确认了纳米片的质量。通过拉曼光谱，可以观察到以前未报告过的尺寸和层相关光谱指纹。当通过紫外可见光谱分析高产悬浮液（≈ 1 mg mL − 1 ）时，所有层状硅酸盐的带隙（ E g ）都从块体的 ≈ 7 eV 窄化到单层的 ≈ 4 eV。不同寻常的是，带隙与纳米片的面积 (A) 成反比，这是通过原子力显微镜测量的。由于未记录的量子限制效应，随着纳米片面积的增加，纳米片的电子特性向半导体行为 (带隙 ≈ 3 eV) 扩展。此外，模拟 X 射线衍射光谱表明，初始带隙变窄的根本原因是晶格弛豫。最后，由于其同构取代离子范围广泛，层状硅酸盐纳米片表现出显著的制氢催化特性。
2938-3773-化学的作用和重要性...
关键词：建筑，化学技术，无机和有机化学，金属腐蚀，混凝土和矿物质材料的腐蚀。介绍目前，化学是技术进步的强大杠杆，是福祉的来源，也是人类文明所基于的基础之一。环顾四周，您会发现大量证据表明现代化学已经渗透到国民经济的所有分支机构中。这适用于服装，食物，药品，电绝缘材料，有机玻璃，当然还有建筑材料。没有现代材料，现代技术的发展是不可能的，如果不了解物质的结构和特性，即化学知识。化学在微电子，光电，无线技术和半导体技术开发中的作用是不可否认的。对化学定律有深刻的了解，不仅可以改善现有行业的专家，还可以创建新的过程，设备和材料。因此，化学是技术大学学生的重要学科。化学课程以及其他通识教育学科，构成了工程师理论培训的基础，并作为核心基础。在这个学科的框架内，大学生可以最积极地熟悉现代化学技术解决其未来专业任务的可能性。不仅形成了一种通用的化学文化，而且还形成了研究和创新的文化。研究专门从事建筑领域的学生化学的目的是在其应用中形成化学知识和经验系统。
ICT-SUEDWERK 有限公司
电绝缘表面绝缘材料和绝缘套管简介 从预开发到批量生产，ICT SUEDWERK 提供热管理解决方案，特别是针对功率半导体和电力电子有源电子元件。我们为客户开发个性化和高质量的导热材料解决方案——始终在同一屋檐下满足最高精度和质量的要求。技术和机构建议以及最先进的内部生产完善了我们的公司产品组合。我们在 Oberhaching 实现了我们产品的加工，对“德国制造”有着清晰的理解。目标市场：电子行业的公司，特别是电力电子、微电子和机械工程公司，他们需要一种最佳散热解决方案来消除功率损耗。ICT SUEDWERK 为汽车、航空航天、IT 和控制技术、医疗技术、未来驱动和可持续能源发电领域的知名客户提供集成应用，以实现最佳散热。德语区 (DA-CH) 和欧盟市场。生产 凭借 Oberhaching 生产基地最先进的生产方法，我们与需求保持同步，因此即使在较短的开发阶段，我们也能按时交付产品。ICT SUEDWERK 为客户提供经济且可持续的个性化批量生产流程，并通过合同制造完善其广泛的服务。 认证 ICT SUEDWERK 使用创新技术确保公司所有领域产品和流程的质量和可靠性，并通过 DIN EN ISO 9001: 2015 和 14001: 2015 认证。
适合高性能应用的伽玛辐射处理聚合物材料：综述
高能辐射加工可以定制和增强聚合物的性能，高能辐射加工是调整各种热塑性和弹性聚合物成分的物理、化学、热、表面和结构性能的有效技术。伽马射线和电子束辐射是用于交联、增容和接枝各种聚合物共混物和复合材料系统的最常用辐射技术。伽马射线诱导的接枝和交联是一种有效、快速、清洁、用户友好且控制良好的聚合物材料技术，可改善其性能，以用于不同环境下的高性能应用，如核能、汽车、电绝缘、油墨固化、表面改性、食品包装、医疗、灭菌和医疗保健。同样，电子束辐射交联是一种众所周知的性能开发技术，与化学交联技术相比具有经济效益。本综述重点介绍了聚合物多组分系统（功能化聚合物、共混物和纳米杂化物）的开发，其中部分纳米级粘土的加入可实现所需的性能，部分通过控制共混物和纳米复合材料的高能辐射交联。在本综述中，对聚合物系统的开发和改性进行了各种研究，并使用控制剂量的伽马辐射处理了聚合物共混物和粘土诱导复合材料。重点研究了聚合物主链上各种单体的辐射诱导接枝。同样，重点研究了伽马和电子束辐射及其对性能发展的影响的比较研究。高能辐射改性聚合物已用于多个高性能领域，包括汽车、电线电缆绝缘、热缩管、灭菌、生物医学、核能和空间应用。
新闻稿
新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
3D-BN 骨架中填料尺寸对环氧基复合材料热导率影响的研究
随着 5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，微电子设备的工作温度不断升高，对导热和电绝缘材料的需求显著增加[1-4]。这主要是因为微电子设备运行时芯片产生的热量由于一层热界面材料（TIM）而不能迅速传递到冷却设备。TIM 的主要作用是填充微电子设备与散热器翅片之间的缝隙，从而降低界面热阻[5]。环氧树脂或硅橡胶等聚合物因具有优异的黏附性、热稳定性和电绝缘性，常用作 TIM[6，7]。然而，它们的 TC 值较低（低于 0.3 W/m·K），不能满足微电子设备的需求。因此，迫切需要具有优异平面热导率的TIM，它能及时将热量传递至散热片，进而将热量传输到设备外部。通过加入陶瓷填料，如AlN[8-10]、Al2O3[11-13]、Si3N4[14]和BN[15，16]，复合策略被认为是提高热导率的最有效方法。特别是对于具有与石墨类似的层状结构的BN，由于其优异的热导率（平面方向约600W/m·K）和宽的带隙[17-20]，它引起了人们的极大兴趣。因此，将BN加入到聚合物中对提高热导率具有重要意义。然而，通过传统共混方法制备的BN基复合材料的平面热导率远低于平面取向的。在这方面，已经开发出一些策略来增强聚合物复合材料的平面导热性。一种策略是构建三维网络骨架。在这种结构中，
Quinones来自生物聚合物和小分子钻入石墨电极
可再生和低成本材料的一种杰出来源是植物，已知并用作能源（通过燃烧）已有数千年的历史。最近发现，可以将含有氧化还原活性喹酮基团的植物衍生的材料用于电能储能。[4]最成功的例子之一是使用氧化还原活性喹酮和氢喹酮基团用于电荷存储设备中的木质素。[4C，5]然而，将木质素材料用于电力储存时，一个具有挑战性的方面是木质素的电绝缘性质。因此，需要使用导电材料才能访问大部分中的氧化还原主动奎因酮基团。在第一代木质素电极中完成了电子导体和木质素的亲密混合，[5a]在那里，在黑液的可溶性木质磺酸盐（LS）的情况下，将吡咯是聚合物的聚合物到多吡咯。ls是一种从纸和纸浆厂加工而得出的水溶性木质素。其他电子聚体也用于制备具有木质素作为电活性元件的杂种材料，包括电化学和化学方法。[5b]由于电子聚合物的不稳定性以及这些成本，这种组合没有提供长期且可扩展的低成本替代方案，用于充电存储。黑酒是纸张和纸浆加工的废品，是木制纤维素提取过程的结果，因此以低成本提供。[6]黑酒主要燃烧以产生加热，并用于恢复造纸厂的工艺化学品。然而，缺点是碱性/酸溶液和有机溶剂的常见用途，以便从木浆中提取和分离纤维素，从而使隔离工艺能量能量需求和环境危险。木质素的废物主要用作表面活性剂和分散剂，以及香草蛋白的来源。纸
最初存在的稀疏，成熟的髓磷脂代表成人CNS中髓磷脂损失的一种无损形式
髓磷脂是一种由中枢神经系统（CNS）中的少突胶质细胞的延伸质膜形成的多层结构（Aggarwal等，2011; Baumann and Pham-Dinh，2001; Stadelmann等，2019）。它会围绕轴突充分包裹，从而产生主要由脂质（70-85％）和蛋白质（15–30％）组成的鞘，它们共同提供电绝缘。脂质成分，包括胆固醇，磷脂和糖脂，使髓磷脂具有绝缘性，而髓磷脂碱性蛋白（MBP）和蛋白质脂质蛋白（PLP）（PLP）（PLP）（PLP）稳定并稳定并压缩层。PLP还将胆固醇分流到髓磷酸室（Werner等，2013）。髓鞘鞘分为节间，它们是沿轴突髓磷脂紧密压实的区域。这些由富含电压门控离子通道的轴突的Ranvier的节点分开。这个结构性组织允许盐分传导，其中仅在节点上仅重新再生动作电位，同时降低了神经元活性的能量需求，从而显着提高了信号传播速度（Aggarwal等，2011; Baumann and Pham-Dinh，2001; Stadelmann et al。，2019年）。髓磷脂在确保沿轴突的快速有效信号传递来确保动作电位的精确同步方面起着关键作用。这种同步整合了各种兴奋性和抑制性输入，从而实现了神经元通信的准确时机。通过保持动作电位的速度和保真度，髓磷脂支持复杂的神经回路的协调，这对于适当的神经网络功能和过程（例如感觉知觉，运动控制和认知）至关重要。髓磷脂结构的小改变可以促进或破坏动作电位的同步，从而影响神经回路功能（Bonetto等，2021; Monje，2018; Xin and Chan，2020）。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
飞机设计和认证的聚合物基增材制造指南
• ASTM D256-10(2018) – 测定塑料 IZOD 摆锤冲击强度的标准试验方法 • ASTM D790-17 – 非增强和增强塑料及电绝缘材料弯曲性能的标准试验方法 • ASTM D792- 20 – 位移法测定塑料密度和比重（相对密度）的标准试验方法 • ASTM D2344/D2344M- 16 – 聚合物基复合材料及其层压板短梁强度的标准试验方法 • ASTM D3039/D3039M- 17 – 聚合物基复合材料拉伸性能的标准试验方法 • ASTM D3171- 15 – 复合材料成分含量的标准试验方法 • ASTM D3518/D3518M- 18 – 面内剪切标准试验方法通过 ±45° 层压板拉伸试验对聚合物基质复合材料的响应 • ASTM D3418-15 - 通过差示扫描量热法 (DSC) 测定聚合物转变温度和熔化焓和结晶的标准测试方法 • ASTM D5766/D5766M-11(2018) – 聚合物基质复合层压板开孔拉伸强度的标准测试方法 • ASTM D5961/D5961M-17 – 聚合物基质复合层压板轴承响应的标准测试方法 • ASTM D6641/D6641M- 16e1 – 使用组合载荷压缩 (CLC) 试验工装对聚合物基质复合材料压缩性能的标准测试方法 • ASTM D6742/D6742M-17 – 聚合物基质复合层压板填孔拉伸和压缩试验的标准实践 • ASTM E831- 19 – 通过热机械分析测定固体材料线性热膨胀的标准测试方法 • ASTM D7028-07(2015) – 通过动态机械分析 (DMA) 测定聚合物基质复合材料玻璃化转变温度 (DMA Tg) 的标准测试方法 • ASTM E831- 19 – 通过热机械分析测定固体材料线性热膨胀的标准测试方法 • FAR 25.853 (A)，附录 F，第 I 部分，(a)、1、(i): 60 秒 – 燃烧长度和熄灭时间 • FAR 25.853 (D)，附录 F，第 IV 部分 – 滴落时间和热释放速率 • FAR 25.853 (D)，附录 F，第 V 部分 – 烟雾排放特性