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MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
127-45 各向异性导电芯片粘接胶
描述：127-45 是一种芯片粘接粘合剂，专为高可靠性性能和高效率生产而设计。该产品是一种注射器分配式、各向异性导电、单组分、100% 固体环氧粘合剂，具有出色的热稳定性、出色的耐化学性和出色的高温性能。应用包括粘合镀金基板和锡/铅焊料端接组件、芯片粘接操作、印刷电路板制造、先进材料复合材料、密封和高性能涂层。127-45 是 Electraset™ 620 的各向异性导电版本。特性：粘度 (cps) 20,000 触变指数 > 4.5 填料银体积电阻率 X、Y、最小值 (Ω-cm) 1 X 10 16 Z (Ω-cm) 0.001