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World File Search System电装
零能耗建筑电–氢–热双层能量优化调控方法
零能源建设电力 - 热热双层能量优化控制方法Kong Lingguo 1，Wang Shibo 1，Cai Guowei 1，Liu Chuang 1，Guo Xiaoqiang 2
国防装备局指令第 5 号
改正平成３ ０ 年３ 月３ ０ 日庁训第３ 号平成３ １ 年３ 月２ ９ 日庁训第５ 号令和４ 年３ 月３ ０ 日庁训第２ 号令和４ 年６ 月２ ９ 日庁训第１ ３ 号
日本陆上自卫队装备通用规格
1 一般规定 ････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 1
放送装置，业务用，ラック型の换装
1. 参加者应具备的资格 (1) 参加者不得有《预算会计审计法》第70条规定的情况。此外，未成年人、被监护人或接受协助的人，即使已经取得订立合同所必需的同意，也属于同一条款内有特殊事由的情况。 （2）不属于《预算会计审计法》第七十一条规定情形的。 （3）2022、2023、2024年度防卫省竞争性投标资格（各省厅统一资格）“服务提供等”类别中被评为D级以上，且具备参加关东、甲信越地区竞争性投标资格的，或者，如果其不具备参加竞争性投标的资格，但在竞争之日前已经接受竞争性投标资格审查，已在竞争性投标资格名单中登记，并被认定为具备参加竞争性投标资格的。 （4）目前没有受到防卫省长官房督导局长、防卫政策局局长、装备技术后勤局长（以下称为“防卫省暂停权限”）或海上自卫队参谋长根据“装备等及服务采购暂停提名等指南”采取的暂停提名措施。 (5) 与前项规定暂停指定对象者有资本或人事关系，且无意与国防部签订与其同类物品买卖、制造或承包服务契约者。 （6）目前处于暂停提名状态的人员原则上不允许进行分包。但有关部会暂停提名权机关认定确有不可避免的情况时，不在此限。
DAN202 表面贴装开关二极管
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锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。