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World File Search System电路板
使用无监督的印刷电路板中的检测缺陷...
总之，有几种进行检查的方法。手动检测有很多缺点：它是主观的，乏味的和效率低下的，几乎无法量化。基于计算机视觉的自动光学检查（AOI）被广泛使用，根据[4]的AOI，AOI的主要方向是（a）参考方法（与模板进行比较），（b）非参考方法（在没有比较与模板中比较的构造元素）和（c）（c）杂交方法的杂种方法（c）构成了杂交方法。在[2]的稍后，将其他方法添加到包括机器学习在内的混合方法中。基于学习的模型，例如[5、6、7]，用于缺陷检测：例如，[5]的方法使用加速的鲁棒特征（冲浪），然后学习故障模式并计算概率和随机森林。通过使用加权核密度估计来估计特征的密度，从而给出了缺陷的定位。
检测印刷电路板吸湿情况的技术
摘要 — 大多数电路板都在可能暴露于蒸汽或液体湿气的环境中工作。由于低成本电路板很容易吸收水分，这会导致性能问题、可靠性问题，甚至灾难性故障。然而，在电路板完全失效之前很难检测出是否发生了吸湿。为了缓解这个问题，在印刷电路板 (PCB) 技术中实现了一种边缘场电容器，并通过随之而来的电容增加来检测电路板中的吸湿情况。制造了原型传感器并浸泡了 42 天，结果显示电容增加了 14% 到 29%。这种传感器技术可以轻松添加到电路板设计中，因为它们使用了商用 PCB 构造中使用的标准材料和制造工艺。
重点关注 IGF25 – 2019 年断裂与结构完整性国际会议使用有限元分析印刷电路板应变
摘要。本文研究了数字图像相关 (DIC) 和有限元分析在印刷电路板 (PCB) 应变测量中的应用。电路板 (PCB) 旨在机械支撑和电连接电子元件组件。由于螺钉组件、放置 PCB 的表面水平差异、组装电子元件的过程会在 PCB 中引起一定的应力和变形状态。受影响的主要组件是微处理器，因为它们是用 BGA - 球栅阵列 (BGA) 粘合到 PCB 上的。数字图像相关 (DIC) 是一种全场非接触式光学方法，用于测量实验测试中的位移和应变，基于测试期间拍摄的图像的相关性。实验装置采用 Dantec Q-400 系统（用于图像捕获）和 Istra 4D 软件（用于图像相关和数据分析）实现。将获得的应变的最大水平与允许极限进行比较。有限元分析 (FEA) 是一种数值分析方法，用于分析任何给定几何结构中的应力和应变。关键词：数字图像相关；有限元分析；PCB；应变。
印刷电路板的热分析... - DiVA 门户
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用，如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小，并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料（如 FR-4）组成，其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层，以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术，每个组件都有引线，这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”，其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路（产品制造方式 2017）。
电子电路板制造的计算机辅助制造
最近，APL 支持的某些电子制造工艺引入了数控和计算机数控机器。这些机器的引入标志着一个新时代的开始，我们预计自动化和计算机辅助制造技术将影响电子制造的未来。有选择地引入这些机器是为了实现新功能、改进质量控制、提高可靠性，并在一定程度上提高生产率。这与一般电子行业形成了鲜明对比，在一般电子行业，计算机辅助制造在高产量环境中提高生产率方面最为显著。在 APL，我们的重点是原型单元、工程单元和小批量操作，我们不希望看到，也不主要关心与大批量电子行业相当的生产率改进。挑战在于使用新颖且令人兴奋的工具来实现传统手工技术通常无法实现的全新水平的准确性、质量控制、可靠性和能力。具体而言，在工程和制造部门，我们引入了
印刷电路板组装建议...
半导体器件通常是静电放电敏感器件 (ESDS)，在处理和加工时需要采取特定的预防措施。带静电物体在集成电路 (IC) 上的放电可能是由人为触摸或加工工具引起的，从而产生高电流和/或高电压脉冲，这些脉冲可能会损坏甚至摧毁敏感的半导体结构。另一方面，IC 也可能在加工过程中带电。如果放电发生得太快（“硬”放电），也可能导致负载脉冲和损坏。因此，ESD 保护措施必须防止接触带电部件以及 IC 的静电充电。在处理、加工和包装 ESDS 期间必须采取防 ESD 保护措施。下面提供了一些有关处理和加工的提示。
印刷电路板 IEC/PAS 通用性能规范 ...
1) IEC（国际电工委员会）是一个由所有国家电工委员会（IEC 国家委员会）组成的全球标准化组织。IEC 的目标是促进电气和电子领域标准化所有问题的国际合作。为此，除其他活动外，IEC 还发布国际标准。它们的准备工作委托给技术委员会；任何对所涉及主题感兴趣的 IEC 国家委员会均可参与此项准备工作。与 IEC 联络的国际、政府和非政府组织也参与了此项准备工作。IEC 根据两个组织之间协议确定的条件与国际标准化组织 (ISO) 密切合作。
印刷电路板 IEC/PAS 通用性能规范 ...
1) IEC（国际电工委员会）是一个由所有国家电工委员会（IEC 国家委员会）组成的全球标准化组织。IEC 的目标是促进电气和电子领域标准化所有问题的国际合作。为此，除其他活动外，IEC 还发布国际标准。它们的准备工作委托给技术委员会；任何对所涉及主题感兴趣的 IEC 国家委员会均可参与此项准备工作。与 IEC 联络的国际、政府和非政府组织也参与了此项准备工作。IEC 根据两个组织之间协议确定的条件与国际标准化组织 (ISO) 密切合作。
01005 组装工艺——从电路板设计到回流焊工艺
西门子股份公司 德国慕尼黑 摘要 在 SMT 领域，元件越来越小、功能越来越密集的趋势有增无减。制造商和用户必须日益协调他们的活动，以开发可用且经济高效的解决方案。进步永无止境，尤其是在电子领域。电子产品用于各种各样的应用。越来越多的功能被塞进越来越小的模块中。为了应对从 SMD 技术到微电子领域的这些挑战，仅仅将元件做得更小已经不够了。相反，工程师必须分析材料之间的相互作用，并在制造过程中考虑到它们。为了实现良好的可制造性，应该咨询所有各方，从设计师开始，PCB 制造商、印刷机、模板和焊膏制造商，以及拾放设备制造商和回流专家。只有共同努力才能确保良好的质量。简介 01005 元件的尺寸为 0.2 mm x 0.4 mm，对装配序列中的所有工艺都提出了挑战。它们几乎是看不见的，至少对于“肉眼”来说是这样，而且重量极轻（0.04 毫克）。考虑到这些事实，很容易理解整个组装过程，但更重要的是，PCB 的材料和布局必须针对这些组件的使用进行设计。
印刷电路板 (PWB) 中电容器嵌入材料
用于在 PWB 中嵌入电容器的材料 Kazunori Yamamoto、Yasushi Shimada、Yasushi Kumashiro 和 Yoshitaka Hirata 日立化学株式会社 日本茨城县下馆 摘要 我们开发了一种名为 MCF-HD-45 的新型树脂涂层箔 (RCF) 材料，可嵌入 PWB 中构成电容器。该材料由热固性树脂和高介电常数 (Dk) 填料组成。填料具有多峰尺寸分布以实现高负载；特定的表面活性剂对于保持填料在清漆中的分散稳定性也至关重要。这些技术使这种材料具有 45 的高 Dk 和出色的可靠性。本文介绍了该材料应用于手机功率放大器模块和低通滤波器的测试结果，以及数据库对高频电路仿真的好处。简介 近年来，手机等无线设备的性能大大提高，尺寸也减小了。这种趋势推动了 RF 模块小型化技术的发展。以前，人们采用较小的半导体和无源器件来实现这一目的。然而，为了进一步减小尺寸，人们正在积极研究在 PWB 中嵌入无源和有源器件的技术。关于使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或硅作为基板的嵌入式无源器件的报道很多。如今，人们正在积极研究将有机基板用作此目的的基板，1-5 因为它们的热膨胀系数 (CTE) 与主板相匹配，并且易于扩大基板尺寸。如果现有的有机基板制造工艺适合嵌入无源器件，它们将具有巨大的成本效益优势。如今，模拟技术对于 RF 模块的电路设计非常重要。然而，适用于 PWB 中嵌入式无源器件的电路设计的数据库很少。电路设计师、PWB 制造商和材料供应商之间的合作将是必要的，以激活嵌入式无源技术。实验部分以改性环氧树脂为高分子材料，以Dk=1500的钛酸钡（BaTiO 3）为高Dk填料，选择适当的溶剂将各组份材料配成清漆，用砂磨机混合制成均质清漆，并添加一些表面活性剂或分散剂。然后将清漆涂在典型的铜箔（3/8盎司）上，采用标准涂覆技术，得到名为MCF-HD-45的新型RCF。在此过程中，绝缘层厚度控制在20μm左右。用于可靠性测试等的试样采用传统的层压工艺制作，即在180 OC下2.5 MPa压力下放置60分钟。然后在以下条件下进行可靠性测试：85 OC/85%RH/6 V dc。电路仿真采用安捷伦科技公司的先进设计系统 (ADS) 进行。采用同一制造商的矢量网络分析仪 (VNA) 测量材料及其应用的高频特性，该分析仪配备探针台以控制台面温度。结果与讨论图 1 显示了嵌入 PWB 中的无源元件的概念。由夹在两个电极（例如铜箔）之间的聚合物复合材料制成的厚膜电容器、由薄膜和两个电极制成的薄膜电容器以及通过在基板上图案化制成的电感器可用作嵌入 PWB 中的无源元件。