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使用无监督的印刷电路板中的检测缺陷...
总之，有几种进行检查的方法。手动检测有很多缺点：它是主观的，乏味的和效率低下的，几乎无法量化。基于计算机视觉的自动光学检查（AOI）被广泛使用，根据[4]的AOI，AOI的主要方向是（a）参考方法（与模板进行比较），（b）非参考方法（在没有比较与模板中比较的构造元素）和（c）（c）杂交方法的杂种方法（c）构成了杂交方法。在[2]的稍后，将其他方法添加到包括机器学习在内的混合方法中。基于学习的模型，例如[5、6、7]，用于缺陷检测：例如，[5]的方法使用加速的鲁棒特征（冲浪），然后学习故障模式并计算概率和随机森林。通过使用加权核密度估计来估计特征的密度，从而给出了缺陷的定位。
印刷电路板中铜的弹性和疲劳特性：从实验表征到数值模拟
摘要Via地面（GND）结构构成设计高性能印刷电路板（PCB）的最有用的元素之一。与VIA的电气连接成为实施各种电子函数的关键常规解决方案。但是，到目前为止，VIA从未用于设计负组延迟（NGD）电路。为了回答这个好奇的问题，本文介绍了有关使用Via Ground的低通NGD功能设计可行性的原始研究。在拓扑描述之后，建立了VIA参数功能的NGD分析。制定了允许合成NGD函数指定功能的通过功能的设计方程式。与商业工具之间的计算和模拟之间的比较验证了开发的NGD理论。正如预期的那样，在一百毫米截止频率上以百秒秒为单位的ngd值在理论模型和仿真之间具有良好的一致性获得。此外，时域分析了通过NGD结构的确认，可以在任意波形输入信号的时间吸收时生成输出信号，显示有限的带宽。
石墨烯基柔性和柔性电路板的设计与应用...
图 3 (a) 基于皱纹石墨烯-AuNPs 混合结构的光电探测器集成在隐形眼镜上及其光响应。[31] 经皇家化学学会许可转载。(b) 当激光点照射电极之间的 rGO 区域时，会发生光伏响应，并且与激光点的位置有关。[32] 经 Springer Nature Limited 许可转载。(c) 用半导体量子点光电探测器敏化的柔性石墨烯的摄影图像和示意图。(d) 基于光电探测器的反射模式和透射模式 PPG 的光电容积图 (PPG) 的示意图和 (e) 摄影图像。(f) 光电探测器透射和反射模式的归一化 PPG 结果。[36] 经美国科学促进会许可转载。 （g）由五苯有机半导体、金纳米粒子（AuNPs）构成的柔性石墨烯光电探测器的示意图和照片图像。（h）石墨烯光电探测器的存储性能。[33] 经美国化学学会许可转载，版权所有。（i）柔性石墨烯/钙钛矿光电探测器阵列（24×24像素）的示意图和照片图像。（j）用于颜色辨别的柔性石墨烯/钙钛矿光电探测器图像传感器的示意图和相应的输出图像。[34] 经中国科学出版社许可转载。
基于Edgeml和计算机视觉的印刷电路板中的缺陷检测
在工业环境中，生产高质量的印刷电路板（PCB）对于确保可靠的产品到达最终客户至关重要[1]至关重要。质量控制部门旨在根据预先建立的标准确保和执行工业过程的每个阶段的合规性。部门负责通过采样来对产品进行功能测试和视觉检查，这是一项经常手动的任务，依赖于员工的重点和解释。这可能会导致人类错误或未发现的缺陷，这些缺陷落在抽样之外[2]。行业4.0技术的集成，例如物联网（IoT），人工智能（AI）和云计算，在优化和确保过程中的可靠性方面起着重要作用[3]。机器学习模型处理和分析大量数据和识别模式的技术能力使得能够准确区分有缺陷的和非缺陷的PCB，检测到未安装的或错误安装的组件，甚至识别痕迹中的缺陷，例如开路通行器或短路或短路。这项技术使基于样本的检查不必要，因为可以单独分析每个生产的董事会。这项工作旨在调查不同的卷积神经网络架构，以表征工业过程中PCB中的组装缺陷。
使用532 nm绿色激光器处理印刷电路板
，由于符合微型生产和降低成本的新创新生产技术，激光微加工在电子产品领域正在动态增长。一个例子是在印刷电路板（PCB）制造过程中使用激光器。对于刚性和Flex电路，该行业预测引入关键维度，这些临界维度无法以当前技术的可接受成本实现[1]。该行业一直在寻找紧凑，轻巧且具有成本效益的创新激光来源，以生产先进的电子产品。使用激光技术的主要驱动力是微型化的不断进步 - 激光器提供了一种高度准确，精确和非接触式的替代方案[2,3]。当前，激光用于各种PCB生产过程，包括钻孔，板块，分析（切割），抗焊接面具的曝光过程 - 激光直接成像（LDI），修复，修剪，标记，标记和滑雪过程[4]。
自然对流和强制对流条件下表面贴装和嵌入式元件印刷电路板的比较分析
摘要：本文致力于研究电子设备的物理可靠性。它包括对印刷电路板上表面安装和嵌入式组件的冷却效率的比较热分析。构建了带有表面组件的印刷电路板热分布的模拟有限元模型。实验证实了建模结果的客观性。然后根据安装方法（表面和嵌入式）和冷却方法（自然和强制，不同气流速度）分析了组件的温度。结果表明，在自然对流下，嵌入式组件的温度低于表面安装组件的温度，在大多数情况下，在强制对流下（强制冷却的气流速度低于 16 m
IPC-6011
3.1 一般规定 根据本规范提供的印刷电路板应满足或超过采购文件所要求的本规范特定类别的所有要求。根据本规范提供的电路板应符合采购文件的规定。电路板应根据设计信息制造，设计信息应包括足够的试样，以满足电路板所生产类别和类型的测试要求。测试试样应根据相应的设计规范或用户与供应商之间的约定放置，目的是使它们尽可能与面板上它们所代表的电路板相似。电路板供应商可根据需要自行决定添加其他附加试样，以进行产品和/或工艺验证和控制。虽然可以通过检查特定的质量控制试样来确定是否符合详细要求，但这些要求适用于所有试样或样板以及可交付的印刷电路板，并且它们基于电路板是按照适当的设计规范设计的假设。
AI 锅炉 PCA 更换
更换 AI 锅炉电路板：与旧电路板相比，最新的锅炉电路板具有新布局。使用新版本 (pn 3241-053) 更换旧版本电路板 (pn 3241-01x 至 -04x) 时，请遵循这些说明。移动房间 1 控制线、室温传感器电缆和房间状态 LED 电缆，如下所示：
重点关注 IGF25 – 2019 年断裂与结构完整性国际会议使用有限元分析印刷电路板应变
摘要。本文研究了数字图像相关 (DIC) 和有限元分析在印刷电路板 (PCB) 应变测量中的应用。电路板 (PCB) 旨在机械支撑和电连接电子元件组件。由于螺钉组件、放置 PCB 的表面水平差异、组装电子元件的过程会在 PCB 中引起一定的应力和变形状态。受影响的主要组件是微处理器，因为它们是用 BGA - 球栅阵列 (BGA) 粘合到 PCB 上的。数字图像相关 (DIC) 是一种全场非接触式光学方法，用于测量实验测试中的位移和应变，基于测试期间拍摄的图像的相关性。实验装置采用 Dantec Q-400 系统（用于图像捕获）和 Istra 4D 软件（用于图像相关和数据分析）实现。将获得的应变的最大水平与允许极限进行比较。有限元分析 (FEA) 是一种数值分析方法，用于分析任何给定几何结构中的应力和应变。关键词：数字图像相关；有限元分析；PCB；应变。
